主程序的初始化部分首先確定一個(gè)初始數(shù)據(jù)作為初始輸出電壓，然后依次調(diào)用傳送子程序送出此數(shù)據(jù)到D/A轉(zhuǎn)換部分，調(diào)用顯示子程序?qū)?shù)據(jù)譯碼顯示，接著開(kāi)始判斷鍵盤（P3.4和P3.5）并作相應(yīng)處理。

顯示子程序?qū)?dāng)前數(shù)據(jù)譯碼顯示，采用三位動(dòng)態(tài)掃描方式顯示，P1口送出字形碼，P3.0、P3.1和P3.2作位掃描。延時(shí)子程序由顯示子程序調(diào)用。

在確保二極管高效的熱性能和良好的電性能的同時(shí)，更大限度地縮小外形，以滿足了更高功率密度應(yīng)用的需求。DAC7512N/3K

一系列SMD表面貼裝的封裝形式，如SMA（DO-214AC）、SMB（DO-214AA）和SMC（DO-214AB）等。這些封裝形式一方面可以滿足二極管基本的功能性和可靠性的要求，另一方面與傳統(tǒng)的引線封裝相比確實(shí)提供了更佳的小型化和經(jīng)濟(jì)性。

隨著應(yīng)用的發(fā)展，這些“初代”二極管封裝技術(shù)在體積和結(jié)構(gòu)上的優(yōu)勢(shì)逐漸被“磨平”了，人們繼續(xù)圍繞著“小型化”目標(biāo)對(duì)封裝技術(shù)進(jìn)行迭代升級(jí)，比如開(kāi)發(fā)出了外形尺寸更小的SMP（DO-220AA）封裝。

傳送子程序?qū)?dāng)前數(shù)據(jù)傳至D/A芯片鎖存，以便轉(zhuǎn)換成模擬電壓輸出。

DFN封裝在小型化方面的突出優(yōu)勢(shì)，各個(gè)元器件廠商都在圍繞著這種新型的封裝技術(shù)。DFN3820A功率DFN封裝可謂是獨(dú)樹一幟的標(biāo)桿性技術(shù)。

極限參數(shù)高的管子代替較低的管子。如高反壓代替低反壓，中功率代替小功率管子。

性能好的管子代替性能差的管子。例如，β值高的管子代替β值低的管子（由于管子β值過(guò)高時(shí)穩(wěn)定性較差，故β值不能選得過(guò)高）;IECo小的管子代替ICEO大的管子等。

在其他參數(shù)滿足要求時(shí)，高頻管可以代替低頻管。一般高頻管不能代替開(kāi)關(guān)管。

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