高速數(shù)字信號(hào)完整性和電源完整性(SI/PI) EDA2023軟件集，涵蓋了眾多先進(jìn)封裝和高速設(shè)計(jì)領(lǐng)域的重要功能和升級(jí)。

先進(jìn)封裝的2.5D/3D信號(hào)完整性和電源完整性仿真，以及3D EM電磁仿真平臺(tái)、多場(chǎng)協(xié)同仿真和高速系統(tǒng)仿真的三個(gè)平臺(tái)。

其它新功能包括：通過(guò)硅通孔TSV陣列通道仿真進(jìn)行布局編輯，自動(dòng)完善電導(dǎo)體(PEC)端口添加，以及堆疊功能（如芯片封裝凹凸和電線建模）。

IC的種類很多，常見(jiàn)的有TTL系列（與非門(mén)電路）、RAM系列（隨機(jī)存儲(chǔ)器）、ROM（只讀存儲(chǔ)器）、EPROM（紫外線可擦除式只讀存儲(chǔ)器）系列、PAL（可編程邏輯陣列）。

我們可以應(yīng)用一個(gè)概括，即更高的總電感需要更多的去耦電容。通過(guò)改變連接器的幾何形狀——電源觸點(diǎn)相互之間的排列，來(lái)降低其電感是可能的。但是，由于人們對(duì)PI的挑戰(zhàn)了解不多，可用于幫助設(shè)計(jì)者的信息較少。

新的導(dǎo)出功能可確�？焖�、無(wú)縫地將設(shè)計(jì)（包元件括符號(hào)、PCB封裝、3D模型和電氣網(wǎng)絡(luò)表）傳輸?shù)剿姆N流行的PCB CAD工具之一。目前支持Cadence OrCAD、Altium、Autodesk Eagle/Fusion360和KiCad。

LM1117IDT-3.3/NOPB

例如，我們可以問(wèn)，是采用幾個(gè)大觸點(diǎn)的連接器，每個(gè)都能承載更高的電流，還是采用更多的小觸點(diǎn)，使功率更均勻地分布在整個(gè)連接器上。

對(duì)于更高的非調(diào)節(jié)輸入電壓，系統(tǒng)可以容忍更大的交流波動(dòng)，單個(gè)較大的葉片型觸點(diǎn)將更適合。較大的觸點(diǎn)將能夠在較高的電壓下承載較大的電流，因此將最大限度地減少直流損耗。

然而，一旦電源被調(diào)節(jié)，交流波動(dòng)的問(wèn)題就變得更加重要。在這種情況下，使用較小的觸點(diǎn)，連接器的電感會(huì)更低，使用幾個(gè)并聯(lián)的觸點(diǎn)，以減少通過(guò)每個(gè)觸點(diǎn)傳輸?shù)碾娏鳌?/span>

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