封裝均使用ECOPACK環(huán)保技術(shù)這項(xiàng)技術(shù)符合全球的綠色封裝標(biāo)準(zhǔn)
發(fā)布時(shí)間:2024/7/23 22:24:58 訪問(wèn)次數(shù):62
1MHz雙線串行總線EEPROM存儲(chǔ)器芯片,存儲(chǔ)密度分別為256-Kbit、512-Kbit和1-Mbit,兼容I2C Fast-Mode-Puls模式,數(shù)據(jù)速率可達(dá)I2C Fast-Mode的2.5倍。
ST先進(jìn)的制造工藝讓新產(chǎn)性能非凡,兼有1MHz的讀寫速度、競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格和三款微型表面貼裝,TSSOP8和3.8mm寬(150mils)的SO-8封裝,厚度分別為1.2mm和1.75mm,可用于纖薄的消費(fèi)電子產(chǎn)品中(如數(shù)字電視)。
所有封裝均使用ECOPACK環(huán)保技術(shù),這項(xiàng)技術(shù)符合全球的綠色封裝標(biāo)準(zhǔn),包括歐盟的有害物質(zhì)限用(RoHS)法規(guī)。
XC4VFX40-10FF1152I
DS28E01-100產(chǎn)品特性:
1024位EEPROM存儲(chǔ)器,分為4頁(yè),每頁(yè)256位
內(nèi)置512位SHA-1引擎,用于計(jì)算160位信息認(rèn)證碼(MAC)或生成密鑰
寫訪問(wèn)需要已知密鑰,可計(jì)算和發(fā)送256位信息認(rèn)證碼(MAC)或生成密鑰
四個(gè)存儲(chǔ)器頁(yè)中的頁(yè)0、3或全部頁(yè)面可由用戶編程設(shè)置為寫保護(hù)
頁(yè)1可被置于用戶可編程的OTP EPROM仿真模式(“寫為0”)
與主機(jī)間的通信通過(guò)單根數(shù)字線即可進(jìn)行,遵循1-Wire協(xié)議,通信速率為15.3kbps或125kbps
切換點(diǎn)滯回和濾波優(yōu)化了抗噪聲性能
可在−40℃至+85℃溫度范圍,2.8V至5.25V寬電壓范圍內(nèi)進(jìn)行讀、寫操作
采用6引腳TSOC、2引腳SFN封裝

64Kb串行FRAM,可在-40至+125℃整個(gè)汽車溫度范圍內(nèi)正常運(yùn)作。
FM25640-GA是一款5V、64Kb的FRAM,具有高速串行外設(shè)接口(SPI),符合Grade 1 AEC-Q100的規(guī)范要求,適合于引擎罩下及乘客艙內(nèi)的汽車應(yīng)用。
在智能安全氣囊中,F(xiàn)RAM會(huì)連續(xù)收集乘客身材與位置的數(shù)據(jù),確保安全氣囊在撞車時(shí)能夠地安全地作出配置。
對(duì)于主動(dòng)轉(zhuǎn)向來(lái)說(shuō),F(xiàn)RAM可以快速頻繁地儲(chǔ)存轉(zhuǎn)向角度的數(shù)據(jù)。


http://jhbdt1.51dzw.com深圳市俊暉半導(dǎo)體有限公司
1MHz雙線串行總線EEPROM存儲(chǔ)器芯片,存儲(chǔ)密度分別為256-Kbit、512-Kbit和1-Mbit,兼容I2C Fast-Mode-Puls模式,數(shù)據(jù)速率可達(dá)I2C Fast-Mode的2.5倍。
ST先進(jìn)的制造工藝讓新產(chǎn)性能非凡,兼有1MHz的讀寫速度、競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格和三款微型表面貼裝,TSSOP8和3.8mm寬(150mils)的SO-8封裝,厚度分別為1.2mm和1.75mm,可用于纖薄的消費(fèi)電子產(chǎn)品中(如數(shù)字電視)。
所有封裝均使用ECOPACK環(huán)保技術(shù),這項(xiàng)技術(shù)符合全球的綠色封裝標(biāo)準(zhǔn),包括歐盟的有害物質(zhì)限用(RoHS)法規(guī)。
XC4VFX40-10FF1152I
DS28E01-100產(chǎn)品特性:
1024位EEPROM存儲(chǔ)器,分為4頁(yè),每頁(yè)256位
內(nèi)置512位SHA-1引擎,用于計(jì)算160位信息認(rèn)證碼(MAC)或生成密鑰
寫訪問(wèn)需要已知密鑰,可計(jì)算和發(fā)送256位信息認(rèn)證碼(MAC)或生成密鑰
四個(gè)存儲(chǔ)器頁(yè)中的頁(yè)0、3或全部頁(yè)面可由用戶編程設(shè)置為寫保護(hù)
頁(yè)1可被置于用戶可編程的OTP EPROM仿真模式(“寫為0”)
與主機(jī)間的通信通過(guò)單根數(shù)字線即可進(jìn)行,遵循1-Wire協(xié)議,通信速率為15.3kbps或125kbps
切換點(diǎn)滯回和濾波優(yōu)化了抗噪聲性能
可在−40℃至+85℃溫度范圍,2.8V至5.25V寬電壓范圍內(nèi)進(jìn)行讀、寫操作
采用6引腳TSOC、2引腳SFN封裝

64Kb串行FRAM,可在-40至+125℃整個(gè)汽車溫度范圍內(nèi)正常運(yùn)作。
FM25640-GA是一款5V、64Kb的FRAM,具有高速串行外設(shè)接口(SPI),符合Grade 1 AEC-Q100的規(guī)范要求,適合于引擎罩下及乘客艙內(nèi)的汽車應(yīng)用。
在智能安全氣囊中,F(xiàn)RAM會(huì)連續(xù)收集乘客身材與位置的數(shù)據(jù),確保安全氣囊在撞車時(shí)能夠地安全地作出配置。
對(duì)于主動(dòng)轉(zhuǎn)向來(lái)說(shuō),F(xiàn)RAM可以快速頻繁地儲(chǔ)存轉(zhuǎn)向角度的數(shù)據(jù)。


http://jhbdt1.51dzw.com深圳市俊暉半導(dǎo)體有限公司
熱門點(diǎn)擊
- ASIC線性音頻放大器要求提高可聽(tīng)戴設(shè)備和可
- 在環(huán)境溫度20℃時(shí)做到最短測(cè)量距離為30cm
- 電源穩(wěn)定帶一個(gè)確定負(fù)載輸出狀態(tài)動(dòng)態(tài)是后級(jí)設(shè)備
- 驅(qū)動(dòng)器通過(guò)更低系統(tǒng)成本對(duì)驅(qū)動(dòng)能力實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)將逆
- 將接線座焊接在電路板上面將連接導(dǎo)線接頭緊固在
- 電流限制在預(yù)設(shè)時(shí)間延遲后折回預(yù)設(shè)下限電平根據(jù)
- 振動(dòng)膜片隨著聲音前后顫動(dòng)帶動(dòng)音圈在磁場(chǎng)中作切
- 存儲(chǔ)器最大的數(shù)據(jù)傳輸速率大大地提升將來(lái)計(jì)算機(jī)
- 檔位選擇器和加速踏板中的旋轉(zhuǎn)位置測(cè)量以及電子
- 小封裝減少占板空間和降低成本實(shí)現(xiàn)達(dá)800W的
推薦技術(shù)資料
- 驅(qū)動(dòng)板的原理分析
- 先來(lái)看看原理圖。圖8所示為底板及其驅(qū)動(dòng)示意圖,F(xiàn)M08... [詳細(xì)]
- CV/CC InnoSwitch3-AQ 開(kāi)
- URF1DxxM-60WR3系
- 1-6W URA24xxN-x
- 閉環(huán)磁通門信號(hào)調(diào)節(jié)芯片NSDRV401
- SK-RiSC-SOM-H27X-V1.1應(yīng)
- RISC技術(shù)8位微控制器參數(shù)設(shè)
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究