SPL S1L90H_3的電感優(yōu)化封裝適用于小于2ns的脈沖。堅固的表面貼裝封裝非常適合用于工業(yè)環(huán)境、消費(fèi)者應(yīng)用以及家庭和建筑自動化。該產(chǎn)品具有3B級耐腐蝕性，擁有較低熱阻，便于進(jìn)行系統(tǒng)熱設(shè)計。

Transphorm GaN的SiP幫助制造商開發(fā)出成本更低的系統(tǒng)解決方案，因?yàn)榇私鉀Q方案需要的器件更少，使用更小的PCB，還能減少系統(tǒng)開發(fā)時間。

諸多優(yōu)勢可以高效地幫助適配器制造商消除設(shè)計障礙。值得注意的是，憑借此新產(chǎn)品，可以進(jìn)入一個新的市場。

當(dāng)ASFET完全導(dǎo)通時，低RDS(on)對于最大限度地降低I2R損耗也同樣重要。除了RDS(on)更低且封裝尺寸更緊湊之外，Nexperia的第三代增強(qiáng)SOA技術(shù)與前幾代D2PAK封裝相比還實(shí)現(xiàn)了10% SOA性能改進(jìn)（在 50V、1ms條件下，電流分別為33A和30A）。

該產(chǎn)品結(jié)合了Nexperia先進(jìn)的晶圓和銅夾片封裝技術(shù)的功能優(yōu)勢，包括占用空間更小、RDS(on)更低以及SOA性能更優(yōu)。

從事混合信號/數(shù)字IC產(chǎn)品的規(guī)劃、設(shè)計、測試、應(yīng)用開發(fā)和分銷，產(chǎn)品用于電源、電機(jī)控制、圖像處理等多個應(yīng)用領(lǐng)域。向市場推出該SiP新品，對AC-DC電源市場的承諾——使用Transphorm的SuperGaN®技術(shù)提供完整的系統(tǒng)級解決方案。

這些特性使這款產(chǎn)品在測距、3D光學(xué)傳感和即時定位與地圖構(gòu)建（SLAM）應(yīng)用中能夠更好地遠(yuǎn)距離照射目標(biāo)區(qū)域，可在無人機(jī)、機(jī)器人等產(chǎn)品，以及建筑和工廠自動化設(shè)備當(dāng)中發(fā)揮重要作用。

其他功能還包括：反向電流阻斷、欠壓鎖定 (UVLO)、軟啟動，以及具有實(shí)時診斷功能的過溫保護(hù)。所有功能全部集中在一個緊湊芯片當(dāng)中。

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