在AGV、掃地機器人和自動駕駛汽車等需要自動化工作的廣泛應(yīng)用中，可以準(zhǔn)確測量距離和識別空間的LiDAR日益普及。

擁有實現(xiàn)了更窄的激光線寬的自有專利技術(shù)，有助于LiDAR支持更遠的距離并實現(xiàn)更高的精度。為了滿足市場對更高輸出功率的強勁需求，此次ROHM又開發(fā)出輸出功率高達120W的新產(chǎn)品。

IT7800/7900/7900P拓展了E機型，在3U的有限空間里面，功率輸出提升到了21kVA，對比傳統(tǒng)交流電源，大大節(jié)約了測試空間，進一步提升性價比，為用戶提供了更具競爭力的大功率測試方案。

晶圓檢測機，又稱為半導(dǎo)體芯片自動化檢測設(shè)備，是用于對半導(dǎo)體芯片的質(zhì)量進行檢驗和測試的專用設(shè)備。它可以用于硅片、硅晶圓、LED芯片等半導(dǎo)體材料的表面檢測，通過對晶圓的表面特征進行全面檢測，可以有效降低產(chǎn)品的不良率，提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。

在這種背景下,為了“更遠”、“更準(zhǔn)確”地檢測到信息,要求作為光源的激光二極管提高輸出功率和性能。

車道偏離預(yù)警和緊急制動系統(tǒng)等高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的功能越來越強大，穩(wěn)步提高了車輛的安全性。激光雷達、無線電雷達傳感器以及高分辨率攝像頭，在這些系統(tǒng)中起到了至關(guān)重要的作用。

通過并機，可輕松擴展功率至900kVA，強大的任意波形編輯功能可模擬各種電網(wǎng)擾動波形，是測試和研發(fā)實驗室的理想選擇。

WD4000無圖晶圓檢測機采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反應(yīng)表面形貌的參數(shù)。

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