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存儲(chǔ)配置參數(shù)和校準(zhǔn)數(shù)據(jù)節(jié)省外部元器件滿(mǎn)足特定應(yīng)用的要求

發(fā)布時(shí)間:2024/9/1 23:57:52 訪(fǎng)問(wèn)次數(shù):172

PCN31系列為薄型結(jié)構(gòu)的光電編碼器。相比于PCN10/11系列,PCN31系列產(chǎn)品采用更為緊湊的外形結(jié)構(gòu),幫助用戶(hù)節(jié)省空間的同時(shí),通過(guò)窄間隙設(shè)計(jì)提升了信號(hào)的穩(wěn)定性。PCN31系列提供150、300和360 LPI三種分辨率選項(xiàng),主要滿(mǎn)足中高分辨率的應(yīng)用需求。

其他產(chǎn)品亮點(diǎn)包括片上非易失性存儲(chǔ)器,用于存儲(chǔ)配置參數(shù)和校準(zhǔn)數(shù)據(jù),節(jié)省外部元器件,并可以定制控制器,滿(mǎn)足特定應(yīng)用的要求。片上還有一個(gè)用于監(jiān)測(cè)和通信的2針UART端口,可簡(jiǎn)化測(cè)試,并允許實(shí)時(shí)監(jiān)控和遠(yuǎn)程管理。

從傳統(tǒng)的5V/0.5A一直到最新版本3.1規(guī)范中的48V/5A(240瓦)的工作模式。

功率增容可以激發(fā)產(chǎn)品設(shè)計(jì)創(chuàng)新,有助于新的可持續(xù)發(fā)展法律出臺(tái),利用 USB Power Delivery的新產(chǎn)品設(shè)計(jì)包括移動(dòng)電源、智能揚(yáng)聲器、PC外圍設(shè)備、通信設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、POS終端、工業(yè)顯示器和電池供電的嵌入式應(yīng)用。

與現(xiàn)有的STNRG011相比,STNRG011A新增了過(guò)載管理算法,在觸發(fā)過(guò)流保護(hù)時(shí),可以提高開(kāi)關(guān)頻率。除保持輸出電壓調(diào)整外,這個(gè)功能還可以防止電源意外關(guān)閉。

產(chǎn)品特點(diǎn)

更高的30A額定電流,幫助實(shí)現(xiàn)更簡(jiǎn)單、更小型的家用電器逆變系統(tǒng)

優(yōu)化的框架結(jié)構(gòu)擴(kuò)大了逆導(dǎo)型IGBT (RC-IGBT)芯片的安裝面積。

與現(xiàn)有的SLIMDIP-L相比,絕緣導(dǎo)熱墊片可使功率芯片的結(jié)到外殼的熱阻降低約40%,從而使額定電流增加到30A。

RC-IGBT芯片溫度抑制有助于簡(jiǎn)化和縮小逆變系統(tǒng)的熱設(shè)計(jì)。

低噪聲,幫助實(shí)現(xiàn)更小、更低成本的逆變系統(tǒng)

應(yīng)用于RC-IGBT芯片的降噪技術(shù)有助于減少噪聲抑制組件的數(shù)量,從而實(shí)現(xiàn)更小、更低成本的逆變系統(tǒng)。

兼容SLIMDIP系列封裝,幫助縮短設(shè)計(jì)時(shí)間

SLIMDIP系列封裝兼容性,包括尺寸和引腳布局(盡管增加了額定電流),將有助于縮短逆變系統(tǒng)的設(shè)計(jì)時(shí)間。

西旗科技(銷(xiāo)售二部)https://xiqikeji.51dzw.com

PCN31系列為薄型結(jié)構(gòu)的光電編碼器。相比于PCN10/11系列,PCN31系列產(chǎn)品采用更為緊湊的外形結(jié)構(gòu),幫助用戶(hù)節(jié)省空間的同時(shí),通過(guò)窄間隙設(shè)計(jì)提升了信號(hào)的穩(wěn)定性。PCN31系列提供150、300和360 LPI三種分辨率選項(xiàng),主要滿(mǎn)足中高分辨率的應(yīng)用需求。

其他產(chǎn)品亮點(diǎn)包括片上非易失性存儲(chǔ)器,用于存儲(chǔ)配置參數(shù)和校準(zhǔn)數(shù)據(jù),節(jié)省外部元器件,并可以定制控制器,滿(mǎn)足特定應(yīng)用的要求。片上還有一個(gè)用于監(jiān)測(cè)和通信的2針UART端口,可簡(jiǎn)化測(cè)試,并允許實(shí)時(shí)監(jiān)控和遠(yuǎn)程管理。

從傳統(tǒng)的5V/0.5A一直到最新版本3.1規(guī)范中的48V/5A(240瓦)的工作模式。

功率增容可以激發(fā)產(chǎn)品設(shè)計(jì)創(chuàng)新,有助于新的可持續(xù)發(fā)展法律出臺(tái),利用 USB Power Delivery的新產(chǎn)品設(shè)計(jì)包括移動(dòng)電源、智能揚(yáng)聲器、PC外圍設(shè)備、通信設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、POS終端、工業(yè)顯示器和電池供電的嵌入式應(yīng)用。

與現(xiàn)有的STNRG011相比,STNRG011A新增了過(guò)載管理算法,在觸發(fā)過(guò)流保護(hù)時(shí),可以提高開(kāi)關(guān)頻率。除保持輸出電壓調(diào)整外,這個(gè)功能還可以防止電源意外關(guān)閉。

產(chǎn)品特點(diǎn)

更高的30A額定電流,幫助實(shí)現(xiàn)更簡(jiǎn)單、更小型的家用電器逆變系統(tǒng)

優(yōu)化的框架結(jié)構(gòu)擴(kuò)大了逆導(dǎo)型IGBT (RC-IGBT)芯片的安裝面積。

與現(xiàn)有的SLIMDIP-L相比,絕緣導(dǎo)熱墊片可使功率芯片的結(jié)到外殼的熱阻降低約40%,從而使額定電流增加到30A。

RC-IGBT芯片溫度抑制有助于簡(jiǎn)化和縮小逆變系統(tǒng)的熱設(shè)計(jì)。

低噪聲,幫助實(shí)現(xiàn)更小、更低成本的逆變系統(tǒng)

應(yīng)用于RC-IGBT芯片的降噪技術(shù)有助于減少噪聲抑制組件的數(shù)量,從而實(shí)現(xiàn)更小、更低成本的逆變系統(tǒng)。

兼容SLIMDIP系列封裝,幫助縮短設(shè)計(jì)時(shí)間

SLIMDIP系列封裝兼容性,包括尺寸和引腳布局(盡管增加了額定電流),將有助于縮短逆變系統(tǒng)的設(shè)計(jì)時(shí)間。

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