自動(dòng)駕駛系統(tǒng)等高安全級(jí)別的應(yīng)用可通過(guò)冗余設(shè)計(jì)確�？煽啃�，因此與標(biāo)準(zhǔn)系統(tǒng)相比，它們集成了更多的器件，需要更多的表貼空間。所以，要進(jìn)一步縮小汽車設(shè)備的尺寸，需要能夠在高電流密度下表貼的功率MOSFET。

總體而言，S-TOGLTM封裝可實(shí)現(xiàn)高密度和緊湊布局，縮小汽車設(shè)備的尺寸，并有助于實(shí)現(xiàn)高散熱。

由于汽車設(shè)備可能在極端溫度環(huán)境下工作，因此表面貼裝焊點(diǎn)的可靠性是一個(gè)關(guān)鍵考慮因素。S-TOGLTM封裝采用鷗翼式引腳，可降低表貼應(yīng)力，提高焊點(diǎn)的可靠性。

新的濾波器系列特別適用于安裝深度非常小,同時(shí)需要對(duì)電源插座進(jìn)行高頻濾波的應(yīng)用。

特別是主要透過(guò)電纜傳導(dǎo)，<10MHz低頻范圍內(nèi)的干擾；這意味著不必在電源插座安裝濾波器零件，可以簡(jiǎn)單地放置在印刷電路板上。碩特為此目的提供廣泛的電流補(bǔ)償和線性扼流圈。典型應(yīng)用包括醫(yī)療、實(shí)驗(yàn)室、音頻和視頻設(shè)備以及工業(yè)系統(tǒng)。

WCAP-FTXH系列電容器采用聚丙烯電介質(zhì)，因此具有自我修復(fù)的特性：如果元件發(fā)生短路，它會(huì)汽化消除導(dǎo)致短路的自身部分，從而恢復(fù)完整的電介質(zhì)。

新產(chǎn)品均采用表面貼裝型HSSOP31封裝，與之前的產(chǎn)品相比，表貼面積減小了約63%---這不僅縮小了電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路板的尺寸，同時(shí)也降低了電機(jī)高度。

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