新型25MBd高速光耦---VOIH72A，器件配有CMOS邏輯電路數(shù)字輸入輸出接口，便于數(shù)字系統(tǒng)集成。單通道VOIH72A適于各種工業(yè)應(yīng)用，脈寬失真最大值低至6ns，最大供電電流僅為2mA，電壓范圍2.7V至5.5V，工作溫度高達(dá)+110°C。

Semiconductors器件將數(shù)控輸入LED驅(qū)動(dòng)器與高速紅外發(fā)射器（IRED）、集成式光敏二極管IC檢測(cè)器結(jié)合在小型SOIC-8封裝中。

BHDFN-9-1（底部散熱器 DFN）是一種底部冷卻式組件，同樣采用側(cè)邊可濕焊盤技術(shù)，便于光學(xué)檢查。其熱阻為0.28 K/W，比肩或優(yōu)于其他領(lǐng)先設(shè)備。

VOIH72A開關(guān)速度快，脈寬失真低，適用于數(shù)據(jù)通信、脈寬調(diào)制以及自動(dòng)化設(shè)備、電機(jī)驅(qū)動(dòng)器和電動(dòng)工具高壓防護(hù)。器件最小瞬態(tài)共模噪聲抑制（CMTI）達(dá)20kV/μs。光耦供電電流低，是電流噪聲隔離和斷開接地環(huán)路，降低功耗的理想解決方案。

器件符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，與競(jìng)品解決方案引腳兼容，具有更寬的電壓和工作溫度范圍，特別適合用作新型和現(xiàn)有設(shè)計(jì)的替代器件。

BHDFN的外形尺寸為10x10mm，雖然比常用的TOLL封裝更小，但具有相似封裝布局，因此也可以使用TOLL封裝的GaN功率IC進(jìn)行通用布局，便于使用和評(píng)估。

光耦數(shù)字輸入和輸出不需要增加驅(qū)動(dòng)級(jí)和限流電阻，從而降低系統(tǒng)成本，微控制器直接連接有效幫助簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)。

同樣，這些模塊使用AI算法來(lái)預(yù)測(cè)何時(shí)必須更換HVAC過(guò)濾器，或在系統(tǒng)發(fā)生故障之前檢測(cè)到異常，從而顯著節(jié)省系統(tǒng)維護(hù)的成本和時(shí)間。

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