一、焊盤重疊

    焊盤（除表面貼裝焊盤外）的重疊，也就是孔的重疊放置，在鉆孔時(shí)會(huì)因?yàn)樵谝惶幎嚆@孔導(dǎo)致斷鉆頭、導(dǎo)線損傷。

    二、圖形層的濫用

    1. 違反常規(guī)設(shè)計(jì)，如元件面設(shè)計(jì)在bottom層，焊接面設(shè)計(jì)在top，造成文件編輯時(shí)正反面錯(cuò)誤。

    2. pcb板內(nèi)若有需銑的槽，要用keepout layer 或board layer層畫出，不應(yīng)用其它層面，避免誤銑或沒銑。

    三、異型孔

    若板內(nèi)有異型孔，用keepout 層畫出一個(gè)與孔大小一樣的填充區(qū)即可。異形孔的長/寬比例應(yīng)≥2：1，寬度應(yīng)>1.0mm，否則，鉆床在加工異型孔時(shí)極易斷鉆，造成加工困難。

    四、字符的放置

    1．字符遮蓋焊盤smd焊片，給印制板的通斷測試及元件的焊接帶來不便。

    2．字符設(shè)計(jì)的太小，造成絲網(wǎng)印刷的困難，使字符不夠清晰。

    五、單面焊盤孔徑的設(shè)置

    1．單面焊盤一般不鉆孔，若鉆孔需標(biāo)注，其孔徑應(yīng)設(shè)計(jì)為零。如果設(shè)計(jì)了數(shù)值，這樣在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時(shí)，其位就會(huì)鉆出孔，輕則會(huì)影響板面美觀，重則板子報(bào)廢。

    2．單面焊盤若要鉆孔就要做出特殊標(biāo)注。

    六、用填充區(qū)塊畫焊盤

    用填充塊畫焊盤在設(shè)計(jì)線路時(shí)能夠通過drc檢查，但對于加工是不行的，因此類焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù)，上阻焊劑時(shí)，該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w，導(dǎo)致器件焊接困難。

    七、設(shè)計(jì)中的填充塊太多或填充塊用極細(xì)的線填充

    1．產(chǎn)生光繪數(shù)據(jù)有丟失的現(xiàn)象，光繪數(shù)據(jù)不完全。

    2．因填充塊在光繪數(shù)據(jù)處理時(shí)是用線一條一條去畫的，因此產(chǎn)生的光繪數(shù)據(jù)量相當(dāng)大，增加了數(shù)據(jù)處理難度。

    八、表面貼裝器件焊盤太短

    這是對于通斷測試而言，對于太密的表面貼裝器件，其兩腳之間的間距相當(dāng)小，焊盤也相當(dāng)細(xì)，安裝測試須上下（右左）交錯(cuò)位置，如焊盤設(shè)計(jì)的太短，雖然不影響器件貼裝，但會(huì)使測試針錯(cuò)不開位。

    九、大面積網(wǎng)格的間距太小

    組成大面積網(wǎng)格線同線之間的邊緣太小（小于0.30mm），在印制過程中會(huì)造成短路。

    十、大面積銅箔距外框的距離太近

    大面積銅箔外框應(yīng)至少保證0.20mm以上的間距，因在銑外形時(shí)如銑到銅箔上容易造成銅箔翹及由其引起焊劑脫落問題。

    十一、外形邊框設(shè)計(jì)的不明確

    有的客戶在keep layer 、board layer、top over layer等都設(shè)計(jì)了外形線且這些外形線不重合，造成成型時(shí)很難判斷哪一條是外型線。

    十二、線條的放置

    兩個(gè)焊盤之間的連線，不要斷斷續(xù)續(xù)的畫，如果想加粗線條不要用線條來重復(fù)放置，直接改變線條width即可，這樣的話在修改線路的時(shí)候易修改。