串行閃存的使用正在成為存儲(chǔ)器市場(chǎng)的一個(gè)發(fā)展潮流，在這里我們不再贅述。意法半導(dǎo)體不只是串行閃存市場(chǎng)的開拓者和先驅(qū)，還以39%的市場(chǎng)份額成為2005年全球最大的串行閃存供應(yīng)商(Webfeet,2006)。從串行閃存的低廉成本和緊湊尺寸(小封裝、引腳少、總線只有4條線)受益的各種應(yīng)用是ST在串行閃存成功的關(guān)鍵因素。實(shí)際上，串行閃存采用四個(gè)信號(hào)(CS、CLK、MISO和MOSI)的公用SPI總線傳輸數(shù)據(jù)，因此串行閃存適合安裝在尺寸緊湊的封裝內(nèi)，如8引腳的SO封裝(根據(jù)存儲(chǔ)密度和工藝技術(shù)，可以是寬型或窄型封裝)。

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來源：電子工程專輯