Broadcom率先推出“單片3G手機(jī)”解決方案
發(fā)布時(shí)間:2008/5/28 0:00:00 訪問次數(shù):405
broadcom（博通）公司（nasdaq：brcm）今天宣布，推出新的單片高速分組接入（hspa）處理器bcm21551。該器件采用65納米cmos工藝制造，在單芯片上集成了所有主要3g蜂窩和移動技術(shù)，功耗極低。這個(gè)"單片3g手機(jī)"解決方案使制造商能夠開發(fā)具有突破性功能、外形優(yōu)美且待機(jī)時(shí)間非常長的下一代3g hsupa手機(jī)，其手機(jī)成本要比采用今天的解決方案低得多，這將吸引大量消費(fèi)者購買這類手機(jī)。以前從未有哪家公司在單芯片上集成了這么多無線組件，這充分顯示出broadcom在多模cmos射頻技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
手機(jī)功能的增強(qiáng)，如廣泛的互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用和web服務(wù)、多媒體功能、高分辨率視頻和數(shù)碼相機(jī)、游戲和音樂等，越來越需要蜂窩網(wǎng)絡(luò)提高速度，同時(shí)也刺激了對可以利用高速蜂窩網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)豐富多媒體功能的手機(jī)的需求。hsupa常常被看作是終極蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù)。目前hspa網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)擁有9億多用戶，而且很多網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商正計(jì)劃未來幾年內(nèi)在全球大規(guī)模部署hsupa網(wǎng)絡(luò)。有了采用broadcom hsupa處理器的手機(jī)，消費(fèi)者就能直接用手機(jī)以高達(dá)7.2mbps的速率下載內(nèi)容，并以高達(dá)5.8mbps的速率上傳照片、視頻等內(nèi)容。hsupa技術(shù)還有望實(shí)現(xiàn)質(zhì)量高得多的"實(shí)時(shí)"視頻會議和一系列令人振奮的服務(wù)和應(yīng)用。
今天推出的"單片3g手機(jī)"bcm21551將高速hsupa 3g基帶、多頻帶射頻收發(fā)器、支持增強(qiáng)數(shù)據(jù)速率（edr）技術(shù)的藍(lán)牙2.1版、調(diào)頻收音機(jī)接收器和調(diào)頻收音機(jī)發(fā)射器（用于汽車立體聲音樂播放）集于一身。該器件還具有先進(jìn)的多媒體處理、支持高達(dá)500萬像素相機(jī)以及帶有"電視信號輸出"端的每秒30幀視頻功能，并且支持hsupa、hsdpa、wcdma和edge蜂窩協(xié)議。bcm21551還可以與其他broadcom器件配合使用，如wi-fi和gps器件、pmu或新的videocore iii移動多媒體處理器。同類蜂窩基帶芯片沒有一個(gè)達(dá)到了這么高的集成度，高集成度既降低了成本和功耗、減小了尺寸，又可實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的功能。這使得bcm21551同時(shí)成為面向大眾市場批量生產(chǎn)的3g手機(jī)和運(yùn)行symbian、windows mobile或linux等開放操作系統(tǒng)的智能手機(jī)的理想選擇。
市場調(diào)查公司signals research group的首席執(zhí)行官和創(chuàng)始人michael thelander評論道："broadcom已經(jīng)在egprs單芯片解決方案和多芯片3g解決方案方面取得了商業(yè)成功。隨著bcm21551單芯片解決方案的推出，broadcom已經(jīng)成為3g/2g、wi-fi和藍(lán)牙芯片解決方案以及通信軟件的一站式供應(yīng)商，無論從技術(shù)還是從市場份額角度看，broadcom都遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越了很多競爭對手。"
broadcom公司高級副總裁兼移動平臺部總經(jīng)理yossi cohen說："我們相信，這個(gè)新的3g解決方案的推出比其他同類產(chǎn)品要早一年多時(shí)間，這毫無疑問使broadcom成為激烈競爭的3g芯片市場的領(lǐng)導(dǎo)者。我們的單片edge解決方案已經(jīng)取得成功，而且在edge解決方案推出僅8個(gè)月后，我們的工程師就不僅開發(fā)出了單片hsupa解決方案，而且還在芯片上集成了藍(lán)牙功能、調(diào)頻收音機(jī)和更強(qiáng)的多媒體處理能力。這種工程實(shí)施速度真正令人驚訝，這也是broadcom的突出特點(diǎn)。我們在多模cmos射頻和高清多媒體技術(shù)上的投資將在未來幾年內(nèi)進(jìn)一步擴(kuò)大我們在移動技術(shù)方面的領(lǐng)先優(yōu)勢。"
技術(shù)信息
bcm21551是創(chuàng)新性hspa單片系統(tǒng)，采用65納米單芯片工藝設(shè)計(jì)和制造，前所未有地集成了多種先進(jìn)的智能手機(jī)功能。bcm21551集成了兩個(gè)arm11處理器，支持開放操作系統(tǒng)；具有立體聲音樂播放功能，適用于頭戴式耳機(jī)和立體聲揚(yáng)聲器；集成了5段圖形均衡器和數(shù)字混音功能，實(shí)現(xiàn)了卓越的音頻性能。bcm21551還集成了先進(jìn)的、用于lcd和圖像傳感器的mipi串行接口（這為以低功率連接bcm21551和手機(jī)lcd提供了方便）以及480mbps高速usb2.0應(yīng)用所需的模擬物理層組件，可使手機(jī)快速傳入和傳出多媒體文件。
bcm21551還采用了broadcom專有的m-stream技術(shù)和單天線干擾消除（saic）信號處理技術(shù)，可改善手機(jī)的信號接收和通話質(zhì)量，并最終減少掉線。
65納米工藝是目前用來大批量生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片的最先進(jìn)的光刻節(jié)點(diǎn)技術(shù)，與90納米和130納米工藝相比具有極大的優(yōu)勢，可使半導(dǎo)體芯片實(shí)現(xiàn)更低的功耗、更小的尺寸和更高的集成度。由于broadcom公司在通信技術(shù)領(lǐng)域擁有廣泛和深入的知識產(chǎn)權(quán)，broadcom向65納米工藝技術(shù)的遷移正在改變著市場競爭格局。然而競爭對手沒有足夠豐富且市場領(lǐng)先的技術(shù)解決方案可供集成，因而不能充分利用這些下一代工藝技術(shù)的優(yōu)勢。
bcm21551還得益于broadcom在純數(shù)字cmos射頻器件設(shè)計(jì)領(lǐng)域的世界級專長和豐富經(jīng)驗(yàn)，實(shí)現(xiàn)了可能實(shí)現(xiàn)的最高射頻性能和最
broadcom（博通）公司（nasdaq：brcm）今天宣布，推出新的單片高速分組接入（hspa）處理器bcm21551。該器件采用65納米cmos工藝制造，在單芯片上集成了所有主要3g蜂窩和移動技術(shù)，功耗極低。這個(gè)"單片3g手機(jī)"解決方案使制造商能夠開發(fā)具有突破性功能、外形優(yōu)美且待機(jī)時(shí)間非常長的下一代3g hsupa手機(jī)，其手機(jī)成本要比采用今天的解決方案低得多，這將吸引大量消費(fèi)者購買這類手機(jī)。以前從未有哪家公司在單芯片上集成了這么多無線組件，這充分顯示出broadcom在多模cmos射頻技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
手機(jī)功能的增強(qiáng)，如廣泛的互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用和web服務(wù)、多媒體功能、高分辨率視頻和數(shù)碼相機(jī)、游戲和音樂等，越來越需要蜂窩網(wǎng)絡(luò)提高速度，同時(shí)也刺激了對可以利用高速蜂窩網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)豐富多媒體功能的手機(jī)的需求。hsupa常常被看作是終極蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù)。目前hspa網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)擁有9億多用戶，而且很多網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商正計(jì)劃未來幾年內(nèi)在全球大規(guī)模部署hsupa網(wǎng)絡(luò)。有了采用broadcom hsupa處理器的手機(jī)，消費(fèi)者就能直接用手機(jī)以高達(dá)7.2mbps的速率下載內(nèi)容，并以高達(dá)5.8mbps的速率上傳照片、視頻等內(nèi)容。hsupa技術(shù)還有望實(shí)現(xiàn)質(zhì)量高得多的"實(shí)時(shí)"視頻會議和一系列令人振奮的服務(wù)和應(yīng)用。
今天推出的"單片3g手機(jī)"bcm21551將高速hsupa 3g基帶、多頻帶射頻收發(fā)器、支持增強(qiáng)數(shù)據(jù)速率（edr）技術(shù)的藍(lán)牙2.1版、調(diào)頻收音機(jī)接收器和調(diào)頻收音機(jī)發(fā)射器（用于汽車立體聲音樂播放）集于一身。該器件還具有先進(jìn)的多媒體處理、支持高達(dá)500萬像素相機(jī)以及帶有"電視信號輸出"端的每秒30幀視頻功能，并且支持hsupa、hsdpa、wcdma和edge蜂窩協(xié)議。bcm21551還可以與其他broadcom器件配合使用，如wi-fi和gps器件、pmu或新的videocore iii移動多媒體處理器。同類蜂窩基帶芯片沒有一個(gè)達(dá)到了這么高的集成度，高集成度既降低了成本和功耗、減小了尺寸，又可實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的功能。這使得bcm21551同時(shí)成為面向大眾市場批量生產(chǎn)的3g手機(jī)和運(yùn)行symbian、windows mobile或linux等開放操作系統(tǒng)的智能手機(jī)的理想選擇。
市場調(diào)查公司signals research group的首席執(zhí)行官和創(chuàng)始人michael thelander評論道："broadcom已經(jīng)在egprs單芯片解決方案和多芯片3g解決方案方面取得了商業(yè)成功。隨著bcm21551單芯片解決方案的推出，broadcom已經(jīng)成為3g/2g、wi-fi和藍(lán)牙芯片解決方案以及通信軟件的一站式供應(yīng)商，無論從技術(shù)還是從市場份額角度看，broadcom都遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越了很多競爭對手。"
broadcom公司高級副總裁兼移動平臺部總經(jīng)理yossi cohen說："我們相信，這個(gè)新的3g解決方案的推出比其他同類產(chǎn)品要早一年多時(shí)間，這毫無疑問使broadcom成為激烈競爭的3g芯片市場的領(lǐng)導(dǎo)者。我們的單片edge解決方案已經(jīng)取得成功，而且在edge解決方案推出僅8個(gè)月后，我們的工程師就不僅開發(fā)出了單片hsupa解決方案，而且還在芯片上集成了藍(lán)牙功能、調(diào)頻收音機(jī)和更強(qiáng)的多媒體處理能力。這種工程實(shí)施速度真正令人驚訝，這也是broadcom的突出特點(diǎn)。我們在多模cmos射頻和高清多媒體技術(shù)上的投資將在未來幾年內(nèi)進(jìn)一步擴(kuò)大我們在移動技術(shù)方面的領(lǐng)先優(yōu)勢。"
技術(shù)信息
bcm21551是創(chuàng)新性hspa單片系統(tǒng)，采用65納米單芯片工藝設(shè)計(jì)和制造，前所未有地集成了多種先進(jìn)的智能手機(jī)功能。bcm21551集成了兩個(gè)arm11處理器，支持開放操作系統(tǒng)；具有立體聲音樂播放功能，適用于頭戴式耳機(jī)和立體聲揚(yáng)聲器；集成了5段圖形均衡器和數(shù)字混音功能，實(shí)現(xiàn)了卓越的音頻性能。bcm21551還集成了先進(jìn)的、用于lcd和圖像傳感器的mipi串行接口（這為以低功率連接bcm21551和手機(jī)lcd提供了方便）以及480mbps高速usb2.0應(yīng)用所需的模擬物理層組件，可使手機(jī)快速傳入和傳出多媒體文件。
bcm21551還采用了broadcom專有的m-stream技術(shù)和單天線干擾消除（saic）信號處理技術(shù)，可改善手機(jī)的信號接收和通話質(zhì)量，并最終減少掉線。
65納米工藝是目前用來大批量生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片的最先進(jìn)的光刻節(jié)點(diǎn)技術(shù)，與90納米和130納米工藝相比具有極大的優(yōu)勢，可使半導(dǎo)體芯片實(shí)現(xiàn)更低的功耗、更小的尺寸和更高的集成度。由于broadcom公司在通信技術(shù)領(lǐng)域擁有廣泛和深入的知識產(chǎn)權(quán)，broadcom向65納米工藝技術(shù)的遷移正在改變著市場競爭格局。然而競爭對手沒有足夠豐富且市場領(lǐng)先的技術(shù)解決方案可供集成，因而不能充分利用這些下一代工藝技術(shù)的優(yōu)勢。
bcm21551還得益于broadcom在純數(shù)字cmos射頻器件設(shè)計(jì)領(lǐng)域的世界級專長和豐富經(jīng)驗(yàn)，實(shí)現(xiàn)了可能實(shí)現(xiàn)的最高射頻性能和最
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