toshiba宣布，將自己生產(chǎn)目前外包的cmos攝像頭模塊，從而加強(qiáng)他們?cè)赾mos圖像傳感器業(yè)務(wù)中的競(jìng)爭(zhēng)力。toshiba集團(tuán)的iwate toshiba electronics將在2008年2月開始大量生產(chǎn)新產(chǎn)品。首先他們將開始生產(chǎn)toshiba最新的dynastron系列cmos圖像傳感器，一種超小型cscm(chip scale camera module)并且會(huì)成為第一個(gè)用tcv(through chip via)技術(shù)制造的攝像頭模塊。該模塊將會(huì)于2007年10月2日在日本ceatec makuhari messe，toshiba的8c12展示。

　　由于帶攝像頭的移動(dòng)消費(fèi)類產(chǎn)品，尤其是手機(jī)變得日益緊湊，對(duì)于超小型高圖像質(zhì)量的cmos攝像頭模塊的需求不斷增加。

　　新的cscm微型攝像頭模塊將會(huì)成為第一個(gè)使用tcv技術(shù)的產(chǎn)品，該技術(shù)通過(guò)直接將元件焊接到一個(gè)晶片上減小了引線焊接底層空間，并通過(guò)電路板上的過(guò)孔貫穿電極，通過(guò)底層焊接球使其更可靠。新產(chǎn)品同樣降低了象素大小，比相同的傳感器模塊尺寸小64％。

　　不會(huì)受回流影響，當(dāng)攝像頭焊接到移動(dòng)消費(fèi)產(chǎn)品生產(chǎn)商的電路板上時(shí)，極大的降低了工藝要求。
產(chǎn)品列表
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