來源：21IC中國電子網(wǎng)

十家標簽嵌體制造商選擇德州儀器(TI)的射頻識別(RFID)硅芯片技術(shù)，用于推出各自最新標簽產(chǎn)品系列，以滿足零售供應(yīng)鏈、資產(chǎn)跟蹤與認證應(yīng)用的需求。這十家公司中既有北美、歐洲與亞洲地區(qū)頗具規(guī)模的企業(yè)，又有新興的RFID標簽嵌體供應(yīng)商，他們都將采用TI以條狀加晶圓形式提供的EPC第二代(Gen2)超高頻(UHF)硅芯片技術(shù)，以及高頻(HF)ISO/IEC15693硅芯片技術(shù)。

CheckpointSystems公司推出的兩款新型EPCGen2標簽均采用TI的硅芯片與RF天線技術(shù)。上述兩種新型標簽由兩家公司共同開發(fā)，大小分別為2x4英寸與4x4英寸，并且還采用了新型ChecksiCheckpointRFID帶狀設(shè)計。

UPM藍泰(UPMRaflatac)采用TI的256位ISO/IEC15693硅芯片開發(fā)了一種新型HF標簽嵌體，能夠為各種消費類產(chǎn)品嵌入標簽。將這種RFID技術(shù)應(yīng)用于個人物品，如品牌服裝、化妝品、運動紀念品以及藥品等，有助于防止供應(yīng)鏈中出現(xiàn)盜竊丟失現(xiàn)象，確保品牌價值得到保護。

其它選擇TI硅芯片的公司還包括HanaRFID、Mu-Gahat、控制數(shù)位技術(shù)公司(RCDTechnology)以及WaveZero等，他們都采用TI的Gen2硅芯片與條狀芯片來支持標簽嵌體制造工藝，以滿足零售、供應(yīng)鏈、物流以及政府應(yīng)用的需求。SAG、TagstarSystems以及TatwahSmartech等數(shù)家RFID標簽嵌體公司采用TI全新HF-I硅芯片技術(shù)，制造用于資產(chǎn)跟蹤應(yīng)用的HF標簽嵌體。泰科電子公司正在采用TI的HF與UHF硅芯片技術(shù)開發(fā)RFID標簽。上述公司都將采用TI的硅芯片進行直接芯片粘接，而控制數(shù)位技術(shù)公司則將借助TI的硅芯片與條狀芯片進行直接芯片粘接與條狀粘接。

TI以三種簡便的形式為標簽嵌體、標簽與包裝制造商提供Gen2硅芯片，從而為客戶帶來了更高的設(shè)計靈活性：一是裸片晶圓，以支持各種多種組裝工藝；二是經(jīng)過處理的晶圓（長金球、經(jīng)切割的），適合立即用于商用標簽嵌體設(shè)備；三是條狀硅片，適合自行印制天線的標簽與包裝制造商。TI的HF硅芯片提供裸片晶圓與經(jīng)過處理的晶圓兩種形式。TI還提供參考天線設(shè)計，以幫助客戶開發(fā)出能夠進一步優(yōu)化其Gen2與HFRFID硅芯片技術(shù)的標簽。