碳納米管批量生產(chǎn)及其超強(qiáng)耐磨復(fù)合材料
發(fā)布時(shí)間:2008/6/5 0:00:00 訪問次數(shù):323
一、概述
碳納米管是一種新型的自組裝納米材料,由于其獨(dú)特的結(jié)構(gòu)和眾多奇特物理力學(xué)性能,自九十年代初一經(jīng)發(fā)現(xiàn)即受到物理、化學(xué)、材料學(xué)界以及許多高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)部門的極大重視。特別是單根碳納米管的超強(qiáng)力學(xué)性能為研制超強(qiáng)復(fù)合材料創(chuàng)造了條件,但要制備出超強(qiáng)復(fù)合材料還需解決碳納米管的批量生產(chǎn)和碳納米管與基本材料高強(qiáng)度結(jié)合等一系列關(guān)鍵應(yīng)用技術(shù)問題。
微米級(jí)尺寸的碳纖維復(fù)合材料具有強(qiáng)度高質(zhì)量輕的特性,早已形成了產(chǎn)業(yè)得到了廣泛應(yīng)用。微米尺寸碳化硅復(fù)合材料也已得到廣泛應(yīng)用。碳纖維及碳化硅晶須研究過程中理論上早已預(yù)知要進(jìn)一步在強(qiáng)度上突破,必須進(jìn)一步減少尺寸提高縱橫比。這是由于小的晶須的缺陷遠(yuǎn)比宏觀單晶小,從而能有較高強(qiáng)度。碳納米管由于其管徑為納米級(jí),比微米級(jí)碳纖維小三個(gè)數(shù)量級(jí),長徑比>103,且六邊形結(jié)構(gòu)完美、質(zhì)量輕。在理論上已得出其楊氏模量可達(dá)5tpa(1tpa=1012pa),而試驗(yàn)測量單根多層碳納米管楊氏模量平均為1.8tpa;碳納米管的抗拉強(qiáng)度為200gpa,是鋼的100倍、碳纖維的近20倍,且其重量僅為碳纖維的一半。此外實(shí)驗(yàn)還發(fā)現(xiàn)其彎曲強(qiáng)度達(dá)14.2gpa,碳納米管所存應(yīng)變能達(dá)100kev,在碳納米管破壞時(shí)應(yīng)變高達(dá)20%。顯示出優(yōu)良的韌性。因此碳納米管被認(rèn)為"應(yīng)是曾經(jīng)制造出的最強(qiáng)的纖維,在強(qiáng)度/重量比方面是具有最高強(qiáng)度的纖維"
一、概述
碳納米管是一種新型的自組裝納米材料,由于其獨(dú)特的結(jié)構(gòu)和眾多奇特物理力學(xué)性能,自九十年代初一經(jīng)發(fā)現(xiàn)即受到物理、化學(xué)、材料學(xué)界以及許多高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)部門的極大重視。特別是單根碳納米管的超強(qiáng)力學(xué)性能為研制超強(qiáng)復(fù)合材料創(chuàng)造了條件,但要制備出超強(qiáng)復(fù)合材料還需解決碳納米管的批量生產(chǎn)和碳納米管與基本材料高強(qiáng)度結(jié)合等一系列關(guān)鍵應(yīng)用技術(shù)問題。
微米級(jí)尺寸的碳纖維復(fù)合材料具有強(qiáng)度高質(zhì)量輕的特性,早已形成了產(chǎn)業(yè)得到了廣泛應(yīng)用。微米尺寸碳化硅復(fù)合材料也已得到廣泛應(yīng)用。碳纖維及碳化硅晶須研究過程中理論上早已預(yù)知要進(jìn)一步在強(qiáng)度上突破,必須進(jìn)一步減少尺寸提高縱橫比。這是由于小的晶須的缺陷遠(yuǎn)比宏觀單晶小,從而能有較高強(qiáng)度。碳納米管由于其管徑為納米級(jí),比微米級(jí)碳纖維小三個(gè)數(shù)量級(jí),長徑比>103,且六邊形結(jié)構(gòu)完美、質(zhì)量輕。在理論上已得出其楊氏模量可達(dá)5tpa(1tpa=1012pa),而試驗(yàn)測量單根多層碳納米管楊氏模量平均為1.8tpa;碳納米管的抗拉強(qiáng)度為200gpa,是鋼的100倍、碳纖維的近20倍,且其重量僅為碳纖維的一半。此外實(shí)驗(yàn)還發(fā)現(xiàn)其彎曲強(qiáng)度達(dá)14.2gpa,碳納米管所存應(yīng)變能達(dá)100kev,在碳納米管破壞時(shí)應(yīng)變高達(dá)20%。顯示出優(yōu)良的韌性。因此碳納米管被認(rèn)為"應(yīng)是曾經(jīng)制造出的最強(qiáng)的纖維,在強(qiáng)度/重量比方面是具有最高強(qiáng)度的纖維"
熱門點(diǎn)擊
- 彩電屢燒行管的幾點(diǎn)問題討論
- 納米技術(shù)材料
- 什么是載流子遷移率及遷移率影響芯片的那些性能
- 真空斷路器的合閘彈跳與分閘彈振研究
- 晶體學(xué)基礎(chǔ)
- 電子羅盤
- Actel面向FPGA設(shè)計(jì)的新版IDE支持添
- PPP協(xié)議鏈路操作的軟件實(shí)現(xiàn)
- FCS在大容量滌綸短纖紡絲生產(chǎn)線中的應(yīng)用
- 74HC04介紹
推薦技術(shù)資料
- 羅盤誤差及補(bǔ)償
- 造成羅盤誤差的主要因素有傳感器誤差、其他磁材料干擾等。... [詳細(xì)]
- 100A全集成電源模塊R
- Teseo-VIC6A GNSS車用精準(zhǔn)定位
- 高效先進(jìn)封裝工藝
- 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (Analog-to-Digit
- 集成模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)
- 128 通道20 位電流數(shù)字轉(zhuǎn)換器̴
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究