報(bào)告摘要：
　　環(huán)氧塑封料，又稱環(huán)氧模塑料、emc（epoxy molding compound），是集成電路后道封裝的主要原材料之一，它的發(fā)展是緊跟集成電路與封裝技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展。隨著集成電路與封裝技術(shù)的飛速發(fā)展越來越顯示出其基礎(chǔ)地位、支撐地位的作用�！　∧壳笆澜缟檄h(huán)氧塑封料生產(chǎn)廠家主要集中在日本、美國、韓國和中國臺(tái)灣等國家地區(qū)，主要銷售到美國、日本、臺(tái)灣、韓國等地。2003年環(huán)氧塑封料全球銷售額達(dá)到12.5億美元，需求量達(dá)到12萬～13萬噸，預(yù)計(jì)2005年全球銷售額將達(dá)到15億～16億美元，需求量將達(dá)到16萬～17萬噸。目前，國內(nèi)環(huán)氧塑封料主要生產(chǎn)廠家總共有7家，2004年總生產(chǎn)能力為28000噸左右，預(yù)計(jì)2007年生產(chǎn)能力將達(dá)到52000噸。2004年我國環(huán)氧塑封料總用量在27000噸左右，隨著半導(dǎo)體封裝業(yè)的發(fā)展，環(huán)氧塑封料需求量預(yù)計(jì)今后幾年將以每年25%的速度增長�！　”緢�(bào)告從環(huán)氧塑封料產(chǎn)品組成及性能、環(huán)氧塑封料發(fā)展歷程和發(fā)展趨勢、國內(nèi)外環(huán)氧塑封料技術(shù)與生產(chǎn)現(xiàn)狀、環(huán)氧塑封料上游及下游市場概況等幾個(gè)方面，都作了詳細(xì)的闡述和分析。特別是還對世界及我國環(huán)氧塑封料十幾家主要生產(chǎn)企業(yè)現(xiàn)狀，作了逐一的介紹。并對我國環(huán)氧塑封料技術(shù)研發(fā)的現(xiàn)狀、對環(huán)氧塑封料生產(chǎn)廠投資的問題，進(jìn)行了分析。本報(bào)告是提供給籌建環(huán)氧塑封料廠家、了解此市場的經(jīng)營者、關(guān)注此產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)構(gòu)等的一份必要參考資料。

該報(bào)告正文提綱目錄：
1. ic模封料概述
1.1 模封材料在集成電路產(chǎn)業(yè)中的重要地位
1.2 ic模封料分類
1.3液體環(huán)氧封裝料概述

2. 環(huán)氧塑封料性能及應(yīng)用
2.1 組成
2.1.1 環(huán)氧樹脂
2.1.2 固化劑
2.1.3 硅微粉填料
2.1.4 固化促進(jìn)劑
2.1.5 偶聯(lián)劑
2.2 性能
2.2.1 未固化物理性能
2.2.2 固化物理性能
2.2.3 機(jī)械性能
2.2.4 熱性能
2.2.5 導(dǎo)熱性能
2.2.6 電性能
2.2.7 化學(xué)性能
2.2.8 阻燃性能
2.2.9 貯存性能
2.2.10 封裝性能
2.2.11 幾種典型牌號環(huán)氧塑封料的品位和特性
2.3 應(yīng)用
2.3.1 分立器件封裝
2.3.2 集成電路封裝
2.3.3 成型工藝

3. 電子封裝業(yè)市場分析
3.1 世界ic封裝市場發(fā)展
3.2 世界ic封裝產(chǎn)品的主要生產(chǎn)制造商
3.3 世界ic封裝業(yè)發(fā)展趨勢
3.4 我國集成電路封裝業(yè)基本情況
3.5 我國ic封裝企業(yè)現(xiàn)狀總述
3.6 我國ic封裝企業(yè)地域分布特點(diǎn)
3.7 我國ic封裝業(yè)的骨干企業(yè)

4. 環(huán)氧塑封料發(fā)展歷程及發(fā)展趨勢
4.1 環(huán)氧塑封料的發(fā)展歷程
4.1.1 環(huán)氧塑封料發(fā)展動(dòng)態(tài)
4.1.2 國外環(huán)氧塑封料的發(fā)展歷程
4.1.3 國內(nèi)環(huán)氧塑封料的發(fā)展歷程
4.2 環(huán)氧塑封料的發(fā)展趨勢
4.3 綠色環(huán)保型環(huán)氧塑封料概述

5. 世界環(huán)氧塑封料業(yè)的生產(chǎn)與技術(shù)的現(xiàn)狀與發(fā)展
5.1 世界環(huán)氧塑封料業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀
5.2 國外環(huán)氧塑封料主要生產(chǎn)廠家

6. 我國環(huán)氧塑封料業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及國內(nèi)市場需求情況
6.1 我國環(huán)氧塑封料業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀
6.2 我國環(huán)氧塑封料的市場需求情況
6.3 我國環(huán)氧塑封料的主要生產(chǎn)廠家

7.主要原材料
7.1 硅微粉
7.1.1目前國內(nèi)硅微粉的主要生產(chǎn)企業(yè)情況
7.1.2 國內(nèi)硅微粉產(chǎn)品進(jìn)出口統(tǒng)計(jì)情況
7.2 環(huán)氧樹脂
7.2.1環(huán)氧樹脂市場概況
7.2.2 國內(nèi)環(huán)氧樹脂進(jìn)出口分析

8. 投資環(huán)氧塑封料生產(chǎn)廠的可行性和風(fēng)險(xiǎn)分析
8.1 需求分析
8.2 發(fā)展關(guān)鍵
8.3 政策風(fēng)險(xiǎn)
8.4 技術(shù)基礎(chǔ)
8.5 封裝人才培養(yǎng)現(xiàn)狀

報(bào)告圖、表目錄:
圖1 2002-2007年全球ic封裝材料市場
圖2 2004年全球ic封裝材料比重圖
圖3 p-bga封裝的基本結(jié)構(gòu)
圖4 液體環(huán)氧封裝料需求量統(tǒng)計(jì)及預(yù)測
圖5 環(huán)氧塑封料成型工藝過程
圖6 世界主要封裝測試廠商銷售收入情況統(tǒng)計(jì)
圖7 2002～2004年我國集成電路封裝行業(yè)銷售收入
圖8 2004年我國集成電路銷售收入比例分布圖
圖9 2005年我國集成電路銷售收入比例分布圖
圖10 2000－2004年國內(nèi)塑封料市場需求情況
圖11 2003年國內(nèi)環(huán)氧塑封料市場分布
圖12 2004年國內(nèi)環(huán)氧塑封料市場分析
圖13 2004年我國環(huán)氧樹脂進(jìn)口月度統(tǒng)計(jì)
圖14 2004年我國環(huán)氧樹脂出口月度統(tǒng)計(jì)
表1 環(huán)氧塑封料組成配方
表2 不同類型填料的主要性能比較
表3 各種固化促進(jìn)劑的主要性能比較
表4 幾種典型牌號環(huán)氧塑封料的品位和特性
表5 分立器件的不同封裝對環(huán)氧模塑料性能的要求
表6 集成電路封裝對環(huán)氧模塑料性能要求
表7 世界封裝市場現(xiàn)狀和預(yù)測（2000～2005年）
表8 2002-2007年世界封裝市場量產(chǎn)發(fā)展趨勢
表9 世界封裝測試業(yè)產(chǎn)值分布態(tài)勢
表10 我國封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢（2000～2004年）
表11 2005-2009年中國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)增長預(yù)測
表12 2004年我國主要封測企業(yè)ic封裝量及封裝形式
表13 我國國內(nèi)封裝測試企業(yè)的地域分布情況
表14 近期在四川成都市投資項(xiàng)目
表15 2004年中國十大封裝測試廠商
表16 環(huán)氧塑封料