傳送損耗和熱膨脹更低！松下電工面向高速大容量傳輸?shù)腜PE類印刷...
發(fā)布時(shí)間:2008/6/5 0:00:00 訪問(wèn)次數(shù):514
松下電工日前面向網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和半導(dǎo)體試驗(yàn)設(shè)備等需要高速、大容量傳輸?shù)挠∷⒌装�，開(kāi)發(fā)一種名為“megtron 6”的ppe（聚苯醚）樹(shù)脂類材料，傳輸損耗降到了普通高耐熱玻璃環(huán)氧樹(shù)脂（glass epoxy）材料的1/2，熱膨脹系數(shù)降至了3/4左右。另一個(gè)特點(diǎn)是作為印刷底板材料，可使用面向普通玻璃環(huán)氧樹(shù)脂材料的底板生產(chǎn)設(shè)備。
該公司過(guò)去已經(jīng)投產(chǎn)由環(huán)氧樹(shù)脂、ppe樹(shù)脂，以及配有玻璃的材料組成的“megtron”。而“megtron 6”則不使用環(huán)氧樹(shù)脂，以ppe樹(shù)脂為主要成份，通過(guò)在配方技術(shù)上下功夫，降低了相對(duì)介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切（dielectric loss tangent）值。相對(duì)介電常數(shù)由“megtron”的3.7降到了3.5，介質(zhì)損耗角正切由過(guò)去的0.1降到了0.002。尤其是介質(zhì)損耗角正切值得到了大幅降低。結(jié)果，5ghz的傳輸損耗僅約15db。據(jù)悉，傳輸損耗約為普通高耐熱玻璃環(huán)氧樹(shù)脂材料的一半。
近年來(lái)，服務(wù)器、路由器和移動(dòng)電話基站等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，高速傳輸高畫(huà)質(zhì)影像等大容量信息的趨勢(shì)越來(lái)越強(qiáng)，傳輸信號(hào)正在朝著高速和高頻化方向發(fā)展。因此，在印刷底板材料方面，業(yè)界希望采用低傳輸損耗的材料。松下電工表示，新材料的優(yōu)勢(shì)在于不需對(duì)現(xiàn)有設(shè)備進(jìn)行大的改進(jìn)，即可滿足上述用途。
另外，伴隨著高速與高頻化的發(fā)展，為了處理大容量信號(hào)，印刷底板有望達(dá)到20層以上。這樣一來(lái)，在制作貫通孔時(shí)，因電鍍銅和底板材料熱膨脹系數(shù)的不同而導(dǎo)致電鍍層龜裂的問(wèn)題日益嚴(yán)重。而作為“megtron 6”，使用的是熱膨脹系數(shù)低的玻璃類無(wú)機(jī)填充物，再通過(guò)在與ppe樹(shù)脂的配方技術(shù)上下功夫，從而將熱膨脹系數(shù)降到了45ppm。據(jù)稱，約為普通高耐熱玻璃環(huán)氧樹(shù)脂材料的3/4。由于銅的熱膨脹系數(shù)為17ppm，松下電工表示現(xiàn)已已經(jīng)證實(shí)二者的熱膨脹系數(shù)差不會(huì)產(chǎn)生問(wèn)題。
作為低介電常數(shù)的印刷底板材料還有氟類樹(shù)脂，但這種樹(shù)脂需要使用特殊的藥劑，成形條件也比較特殊，因此存在著無(wú)法直接使用面向玻璃環(huán)氧樹(shù)脂材料的老式設(shè)備的問(wèn)題。而作為“megtron 6”盡管生產(chǎn)條件更為嚴(yán)格一些，但在可使用面向玻璃環(huán)氧樹(shù)脂材料的普通印刷底板制造設(shè)備的材料中，其傳輸損耗和熱膨脹是最低的。至于價(jià)格，需要與客戶商定，因此予以公布。不過(guò)，公司表示多少要比“megtron”貴一些。
對(duì)于“megtron 6”，松下電工將在2006年1月18日～20日于東京bigsight國(guó)際會(huì)展中心舉辦的“2006年印刷電路板綜合展”，以及2006年2月8日～10日于美國(guó)加利福尼亞州舉辦的“ipc show”展會(huì)上進(jìn)行展示。
該公司過(guò)去已經(jīng)投產(chǎn)由環(huán)氧樹(shù)脂、ppe樹(shù)脂，以及配有玻璃的材料組成的“megtron”。而“megtron 6”則不使用環(huán)氧樹(shù)脂，以ppe樹(shù)脂為主要成份，通過(guò)在配方技術(shù)上下功夫，降低了相對(duì)介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切（dielectric loss tangent）值。相對(duì)介電常數(shù)由“megtron”的3.7降到了3.5，介質(zhì)損耗角正切由過(guò)去的0.1降到了0.002。尤其是介質(zhì)損耗角正切值得到了大幅降低。結(jié)果，5ghz的傳輸損耗僅約15db。據(jù)悉，傳輸損耗約為普通高耐熱玻璃環(huán)氧樹(shù)脂材料的一半。
近年來(lái)，服務(wù)器、路由器和移動(dòng)電話基站等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，高速傳輸高畫(huà)質(zhì)影像等大容量信息的趨勢(shì)越來(lái)越強(qiáng)，傳輸信號(hào)正在朝著高速和高頻化方向發(fā)展。因此，在印刷底板材料方面，業(yè)界希望采用低傳輸損耗的材料。松下電工表示，新材料的優(yōu)勢(shì)在于不需對(duì)現(xiàn)有設(shè)備進(jìn)行大的改進(jìn)，即可滿足上述用途。
另外，伴隨著高速與高頻化的發(fā)展，為了處理大容量信號(hào)，印刷底板有望達(dá)到20層以上。這樣一來(lái)，在制作貫通孔時(shí)，因電鍍銅和底板材料熱膨脹系數(shù)的不同而導(dǎo)致電鍍層龜裂的問(wèn)題日益嚴(yán)重。而作為“megtron 6”，使用的是熱膨脹系數(shù)低的玻璃類無(wú)機(jī)填充物，再通過(guò)在與ppe樹(shù)脂的配方技術(shù)上下功夫，從而將熱膨脹系數(shù)降到了45ppm。據(jù)稱，約為普通高耐熱玻璃環(huán)氧樹(shù)脂材料的3/4。由于銅的熱膨脹系數(shù)為17ppm，松下電工表示現(xiàn)已已經(jīng)證實(shí)二者的熱膨脹系數(shù)差不會(huì)產(chǎn)生問(wèn)題。
作為低介電常數(shù)的印刷底板材料還有氟類樹(shù)脂，但這種樹(shù)脂需要使用特殊的藥劑，成形條件也比較特殊，因此存在著無(wú)法直接使用面向玻璃環(huán)氧樹(shù)脂材料的老式設(shè)備的問(wèn)題。而作為“megtron 6”盡管生產(chǎn)條件更為嚴(yán)格一些，但在可使用面向玻璃環(huán)氧樹(shù)脂材料的普通印刷底板制造設(shè)備的材料中，其傳輸損耗和熱膨脹是最低的。至于價(jià)格，需要與客戶商定，因此予以公布。不過(guò)，公司表示多少要比“megtron”貴一些。
對(duì)于“megtron 6”，松下電工將在2006年1月18日～20日于東京bigsight國(guó)際會(huì)展中心舉辦的“2006年印刷電路板綜合展”，以及2006年2月8日～10日于美國(guó)加利福尼亞州舉辦的“ipc show”展會(huì)上進(jìn)行展示。
松下電工日前面向網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和半導(dǎo)體試驗(yàn)設(shè)備等需要高速、大容量傳輸?shù)挠∷⒌装�，開(kāi)發(fā)一種名為“megtron 6”的ppe（聚苯醚）樹(shù)脂類材料，傳輸損耗降到了普通高耐熱玻璃環(huán)氧樹(shù)脂（glass epoxy）材料的1/2，熱膨脹系數(shù)降至了3/4左右。另一個(gè)特點(diǎn)是作為印刷底板材料，可使用面向普通玻璃環(huán)氧樹(shù)脂材料的底板生產(chǎn)設(shè)備。
該公司過(guò)去已經(jīng)投產(chǎn)由環(huán)氧樹(shù)脂、ppe樹(shù)脂，以及配有玻璃的材料組成的“megtron”。而“megtron 6”則不使用環(huán)氧樹(shù)脂，以ppe樹(shù)脂為主要成份，通過(guò)在配方技術(shù)上下功夫，降低了相對(duì)介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切（dielectric loss tangent）值。相對(duì)介電常數(shù)由“megtron”的3.7降到了3.5，介質(zhì)損耗角正切由過(guò)去的0.1降到了0.002。尤其是介質(zhì)損耗角正切值得到了大幅降低。結(jié)果，5ghz的傳輸損耗僅約15db。據(jù)悉，傳輸損耗約為普通高耐熱玻璃環(huán)氧樹(shù)脂材料的一半。
近年來(lái)，服務(wù)器、路由器和移動(dòng)電話基站等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，高速傳輸高畫(huà)質(zhì)影像等大容量信息的趨勢(shì)越來(lái)越強(qiáng)，傳輸信號(hào)正在朝著高速和高頻化方向發(fā)展。因此，在印刷底板材料方面，業(yè)界希望采用低傳輸損耗的材料。松下電工表示，新材料的優(yōu)勢(shì)在于不需對(duì)現(xiàn)有設(shè)備進(jìn)行大的改進(jìn)，即可滿足上述用途。
另外，伴隨著高速與高頻化的發(fā)展，為了處理大容量信號(hào)，印刷底板有望達(dá)到20層以上。這樣一來(lái)，在制作貫通孔時(shí)，因電鍍銅和底板材料熱膨脹系數(shù)的不同而導(dǎo)致電鍍層龜裂的問(wèn)題日益嚴(yán)重。而作為“megtron 6”，使用的是熱膨脹系數(shù)低的玻璃類無(wú)機(jī)填充物，再通過(guò)在與ppe樹(shù)脂的配方技術(shù)上下功夫，從而將熱膨脹系數(shù)降到了45ppm。據(jù)稱，約為普通高耐熱玻璃環(huán)氧樹(shù)脂材料的3/4。由于銅的熱膨脹系數(shù)為17ppm，松下電工表示現(xiàn)已已經(jīng)證實(shí)二者的熱膨脹系數(shù)差不會(huì)產(chǎn)生問(wèn)題。
作為低介電常數(shù)的印刷底板材料還有氟類樹(shù)脂，但這種樹(shù)脂需要使用特殊的藥劑，成形條件也比較特殊，因此存在著無(wú)法直接使用面向玻璃環(huán)氧樹(shù)脂材料的老式設(shè)備的問(wèn)題。而作為“megtron 6”盡管生產(chǎn)條件更為嚴(yán)格一些，但在可使用面向玻璃環(huán)氧樹(shù)脂材料的普通印刷底板制造設(shè)備的材料中，其傳輸損耗和熱膨脹是最低的。至于價(jià)格，需要與客戶商定，因此予以公布。不過(guò)，公司表示多少要比“megtron”貴一些。
對(duì)于“megtron 6”，松下電工將在2006年1月18日～20日于東京bigsight國(guó)際會(huì)展中心舉辦的“2006年印刷電路板綜合展”，以及2006年2月8日～10日于美國(guó)加利福尼亞州舉辦的“ipc show”展會(huì)上進(jìn)行展示。
該公司過(guò)去已經(jīng)投產(chǎn)由環(huán)氧樹(shù)脂、ppe樹(shù)脂，以及配有玻璃的材料組成的“megtron”。而“megtron 6”則不使用環(huán)氧樹(shù)脂，以ppe樹(shù)脂為主要成份，通過(guò)在配方技術(shù)上下功夫，降低了相對(duì)介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切（dielectric loss tangent）值。相對(duì)介電常數(shù)由“megtron”的3.7降到了3.5，介質(zhì)損耗角正切由過(guò)去的0.1降到了0.002。尤其是介質(zhì)損耗角正切值得到了大幅降低。結(jié)果，5ghz的傳輸損耗僅約15db。據(jù)悉，傳輸損耗約為普通高耐熱玻璃環(huán)氧樹(shù)脂材料的一半。
近年來(lái)，服務(wù)器、路由器和移動(dòng)電話基站等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，高速傳輸高畫(huà)質(zhì)影像等大容量信息的趨勢(shì)越來(lái)越強(qiáng)，傳輸信號(hào)正在朝著高速和高頻化方向發(fā)展。因此，在印刷底板材料方面，業(yè)界希望采用低傳輸損耗的材料。松下電工表示，新材料的優(yōu)勢(shì)在于不需對(duì)現(xiàn)有設(shè)備進(jìn)行大的改進(jìn)，即可滿足上述用途。
另外，伴隨著高速與高頻化的發(fā)展，為了處理大容量信號(hào)，印刷底板有望達(dá)到20層以上。這樣一來(lái)，在制作貫通孔時(shí)，因電鍍銅和底板材料熱膨脹系數(shù)的不同而導(dǎo)致電鍍層龜裂的問(wèn)題日益嚴(yán)重。而作為“megtron 6”，使用的是熱膨脹系數(shù)低的玻璃類無(wú)機(jī)填充物，再通過(guò)在與ppe樹(shù)脂的配方技術(shù)上下功夫，從而將熱膨脹系數(shù)降到了45ppm。據(jù)稱，約為普通高耐熱玻璃環(huán)氧樹(shù)脂材料的3/4。由于銅的熱膨脹系數(shù)為17ppm，松下電工表示現(xiàn)已已經(jīng)證實(shí)二者的熱膨脹系數(shù)差不會(huì)產(chǎn)生問(wèn)題。
作為低介電常數(shù)的印刷底板材料還有氟類樹(shù)脂，但這種樹(shù)脂需要使用特殊的藥劑，成形條件也比較特殊，因此存在著無(wú)法直接使用面向玻璃環(huán)氧樹(shù)脂材料的老式設(shè)備的問(wèn)題。而作為“megtron 6”盡管生產(chǎn)條件更為嚴(yán)格一些，但在可使用面向玻璃環(huán)氧樹(shù)脂材料的普通印刷底板制造設(shè)備的材料中，其傳輸損耗和熱膨脹是最低的。至于價(jià)格，需要與客戶商定，因此予以公布。不過(guò)，公司表示多少要比“megtron”貴一些。
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