為大型、高密度的印刷電路板裝配(pcba, printed circuit board assembly)發(fā)展一個(gè)穩(wěn)健的測試策略是重要的，以保證與設(shè)計(jì)的符合與功能。除了這些復(fù)雜裝配的建立與測試之外，單單投入在電子零件中的金錢可能是很高的 - 當(dāng)一個(gè)單元到最后測試時(shí)可能達(dá)到25,000美元。由于這樣的高成本，查找與修理裝配的問題現(xiàn)在比其過去甚至是更為重要的步驟。今天更復(fù)雜的裝配大約18平方英寸，18層；在頂面和底面有2900多個(gè)元件；含有6000個(gè)電路節(jié)點(diǎn)；有超過20000個(gè)焊接點(diǎn)需要測試。
　　在朗訊加速的制造工廠(n. andover, ma)，制造和測試藝術(shù)級(jí)的pcba和完整的傳送系統(tǒng)。超過5000節(jié)點(diǎn)數(shù)的裝配對(duì)我們是一個(gè)關(guān)注，因?yàn)樗鼈円呀?jīng)接近我們現(xiàn)有的在線測試(ict, in circuit test)設(shè)備的資源極限(圖一)。我們現(xiàn)在制造大約800種不同的pcba或“節(jié)點(diǎn)”。在這800種節(jié)點(diǎn)中，大約20種在5000~6000個(gè)節(jié)點(diǎn)范圍�？墒�，這個(gè)數(shù)迅速增長。
　　 新的開發(fā)項(xiàng)目要求更加復(fù)雜、更大的pcba和更緊密的包裝。這些要求挑戰(zhàn)我們建造和測試這些單元的能力。更進(jìn)一步，具有更小元件和更高節(jié)點(diǎn)數(shù)的更大電路板可能將會(huì)繼續(xù)。例如，現(xiàn)在正在畫電路板圖的一個(gè)設(shè)計(jì)，有大約116000個(gè)節(jié)點(diǎn)、超過5100個(gè)元件和超過37800個(gè)要求測試或確認(rèn)的焊接點(diǎn)。這個(gè)單元還有bga在頂面與底面，bga是緊接著的。使用傳統(tǒng)的針床測試這個(gè)尺寸和復(fù)雜性的板，ict一種方法是不可能的。
　　在制造工藝，特別是在測試中，不斷增加的pcba復(fù)雜性和密度不是一個(gè)新的問題。意識(shí)到的增加ict測試夾具內(nèi)的測試針數(shù)量不是要走的方向，我們開始觀察可代替的電路確認(rèn)方法�？吹矫堪偃f探針不接觸的數(shù)量，我們發(fā)現(xiàn)在5000個(gè)節(jié)點(diǎn)時(shí)，許多發(fā)現(xiàn)的錯(cuò)誤(少于31)可能是由于探針接觸問題而不是實(shí)際制造的缺陷(表一)。因此，我們著手將測試針的數(shù)量減少，而不是上升。盡管如此，我們制造工藝的品質(zhì)還是評(píng)估到整個(gè)pcba。我們決定使用傳統(tǒng)的ict與x射線分層法相結(jié)合是一個(gè)可行的解決方案。

表一、達(dá)到可接受的假陰率(false-negative rate)要求探針的接觸質(zhì)量，當(dāng)夾具有幾千個(gè)針時(shí)是不可能維持的 5.5 5.6 5.7 5.8 5.9 6 <=sigma 針數(shù) 31.7 20.6 13.3 8.5 5.4 3.4 <=ppm 0 0 0 0 0 0 0 500 1.6% 1.0% 0.7% 0.4% 0.3% 0.2% 1000 3.2% 2.1% 1.3% 0.9% 0.5% 0.3% 1500 4.8% 3.1% 2.0% 1.3% 0.8% 0.5% 2000 6.3% 4.1% 2.7% 1.7% 1.1% 0.7% 2500 7.9% 5.2% 3.3% 2.1% 1.4% .0.9% 3000 9.5% 6.2% 4.0% 2.6% 1.6% 1.0% 3500 11.1% 7.2% 4.7% 3.0% 1.9% 1.2% 4000 12.7% 8.2% 5.3% 3.4% 2.2% 1.4% 4500 14.3% 9.3% 6.0% 3.8% 2.4% 1.5% 5000 15.9% 10.3% 6.7% 4.3% 2.7% 1.7% 5500 17.4% 11.3% 7.3% 4.7% 3.0% 1.9% 6000 19.0% 12.4% 8.0% 5.1% 3.2% 2.0% 6500 20.6% 13.4% 8.6% 5.5% 為大型、高密度的印刷電路板裝配(pcba, printed circuit board assembly)發(fā)展一個(gè)穩(wěn)健的測試策略是重要的，以保證與設(shè)計(jì)的符合與功能。除了這些復(fù)雜裝配的建立與測試之外，單單投入在電子零件中的金錢可能是很高的 - 當(dāng)一個(gè)單元到最后測試時(shí)可能達(dá)到25,000美元。由于這樣的高成本，查找與修理裝配的問題現(xiàn)在比其過去甚至是更為重要的步驟。今天更復(fù)雜的裝配大約18平方英寸，18層；在頂面和底面有2900多個(gè)元件；含有6000個(gè)電路節(jié)點(diǎn)；有超過20000個(gè)焊接點(diǎn)需要測試。 　　在朗訊加速的制造工廠(n. andover, ma)，制造和測試藝術(shù)級(jí)的pcba和完整的傳送系統(tǒng)。超過5000節(jié)點(diǎn)數(shù)的裝配對(duì)我們是一個(gè)關(guān)注，因?yàn)樗鼈円呀?jīng)接近我們現(xiàn)有的在線測試(ict, in circuit test)設(shè)備的資源極限(圖一)。我們現(xiàn)在制造大約800種不同的pcba或“節(jié)點(diǎn)”。在這800種節(jié)點(diǎn)中，大約20種在5000~6000個(gè)節(jié)點(diǎn)范圍�？墒�，這個(gè)數(shù)迅速增長。 　　 新的開發(fā)項(xiàng)目要求更加復(fù)雜、更大的pcba和更緊密的包裝。這些要求挑戰(zhàn)我們建造和測試這些單元的能力。更進(jìn)一步，具有更小元件和更高節(jié)點(diǎn)數(shù)的更大電路板可能將會(huì)繼續(xù)。例如，現(xiàn)在正在畫電路板圖的一個(gè)設(shè)計(jì)，有大約116000個(gè)節(jié)點(diǎn)、超過5100個(gè)元件和超過37800個(gè)要求測試或確認(rèn)的焊接點(diǎn)。這個(gè)單元還有bga在頂面與底面，bga是緊接著的。使用傳統(tǒng)的針床測試這個(gè)尺寸和復(fù)雜性的板，ict一種方法是不可能的。 　　在制造工藝，特別是在測試中，不斷增加的pcba復(fù)雜性和密度不是一個(gè)新的問題。意識(shí)到的增加ict測試夾具內(nèi)的測試針數(shù)量不是要走的方向，我們開始觀察可代替的電路確認(rèn)方法。看到每百萬探針不接觸的數(shù)量，我們發(fā)現(xiàn)在5000個(gè)節(jié)點(diǎn)時(shí)，許多發(fā)現(xiàn)的錯(cuò)誤(少于31)可能是由于探針接觸問題而不是實(shí)際制造的缺陷(表一)。因此，我們著手將測試針的數(shù)量減少，而不是上升。盡管如此，我們制造工藝的品質(zhì)還是評(píng)估到整個(gè)pcba。我們決定使用傳統(tǒng)的ict與x射線分層法相結(jié)合是一個(gè)可行的解決方案。 <pre id="d1jqy"><menuitem id="d1jqy"></menuitem></pre> 表一、達(dá)到可接受的假陰率(false-negative rate)要求探針的接觸質(zhì)量，當(dāng)夾具有幾千個(gè)針時(shí)是不可能維持的 5.5 5.6 5.7 5.8 5.9 6 <=sigma 針數(shù) 31.7 20.6 13.3 8.5 5.4 3.4 <=ppm 0 0 0 0 0 0 0 500 1.6% 1.0% 0.7% 0.4% 0.3% 0.2% 1000 3.2% 2.1% 1.3% 0.9% 0.5% 0.3% 1500 4.8% 3.1% 2.0% 1.3% 0.8% 0.5% 2000 6.3% 4.1% 2.7% 1.7% 1.1% 0.7% 2500 7.9% 5.2% 3.3% 2.1% 1.4% .0.9% 3000 9.5% 6.2% 4.0% 2.6% 1.6% 1.0% 3500 11.1% 7.2% 4.7% 3.0% 1.9% 1.2% 4000 12.7% 8.2% 5.3% 3.4% 2.2% 1.4% 4500 14.3% 9.3% 6.0% 3.8% 2.4% 1.5% 5000 15.9% 10.3% 6.7% 4.3% 2.7% 1.7% 5500 17.4% 11.3% 7.3% 4.7% 3.0% 1.9% 6000 19.0% 12.4% 8.0% 5.1% 3.2% 2.0% 6500 20.6% 13.4% 8.6% 5.5% 上一篇：倒裝芯片結(jié)構(gòu)中不流動(dòng)底部填充工藝參數(shù) 上一篇：calibre 使用簡介 相關(guān)技術(shù)資料 7-28​100A全集成電源模塊​MPM3695-100 7-28Teseo-VIC6A GNSS車用精準(zhǔn)定位方案 7-28​高效先進(jìn)封裝工藝​MPS 電源模塊應(yīng)用設(shè)計(jì) 7-28模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (Analog-to-Digital Converter，ADC) 7-28​集成模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)​高噪聲數(shù)字電路 7-28128 通道20 位電流數(shù)字轉(zhuǎn)換器​MDC91128 7-26MOSFET 電感單片降壓開關(guān)模式變換器優(yōu)勢特征 7-26​SiC MOSFET 和 IGBT 隔離式柵極驅(qū)動(dòng)器應(yīng)用 7-26​新型 電隔離無芯線性霍爾效應(yīng)電流傳感器 7-26業(yè)界超小絕對(duì)位置編碼器技術(shù)參數(shù)設(shè)計(jì) 7-26高帶寬、更高分辨率磁角度傳感技術(shù)應(yīng)用探究 7-26​MagAlpha 角度位置傳感器應(yīng)用詳解 相關(guān)IC型號(hào) 熱門點(diǎn)擊 彩電屢燒行管的幾點(diǎn)問題討論 納米技術(shù)材料 關(guān)于 .cdsenv 的小技巧 測試硬件簡介－－－探針卡(prober ca 什么是載流子遷移率及遷移率影響芯片的那些性能 新型低介電常數(shù)材料研究進(jìn)展 如何快速提高產(chǎn)品良率 CMOS集成電路工藝體硅CMOS工藝設(shè)計(jì)中 用calibre做LVL的兩種簡單方法 真空斷路器的合閘彈跳與分閘彈振研究   推薦技術(shù)資料 羅盤誤差及補(bǔ)償     造成羅盤誤差的主要因素有傳感器誤差、其他磁材料干擾等。... [詳細(xì)] ​100A全集成電源模塊R Teseo-VIC6A GNSS車用精準(zhǔn)定位 ​高效先進(jìn)封裝工藝​ 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (Analog-to-Digit ​集成模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC) 128 通道20 位電流數(shù)字轉(zhuǎn)換器̴ 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器 QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新 SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇 MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì) dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究 版權(quán)所有:51dzw.COM 深圳服務(wù)熱線：13692101218  13751165337 粵ICP備09112631號(hào)-6(miitbeian.gov.cn) 公網(wǎng)安備44030402000607 深圳市碧威特網(wǎng)絡(luò)技術(shù)有限公司 付款方式 把51電子網(wǎng)設(shè)為首頁      把51電子網(wǎng)加入收藏夾      給51電子網(wǎng)投訴建議 關(guān)于我們| 會(huì)員收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)| 廣告服務(wù)| 招賢納士| 付款方式| 友情鏈接| 網(wǎng)站地圖| 聯(lián)系我們| 免責(zé)聲明| 庫存上載：service@51dzw.com 　　 版權(quán)所有:51dzw.COM 粵ICP備09112631號(hào)-6(miitbeian.gov.cn) 服務(wù)熱線(深圳)：13751165337 13692101218 傳真：0755-83035052 投訴電話:0755-83030533  復(fù)制成功！