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Design Rule 相關(guān)介紹

發(fā)布時(shí)間:2008/6/5 0:00:00 訪問次數(shù):688

design rule 相關(guān)介紹

本篇介紹的design rule只針對cmos技術(shù)。畫版圖時(shí)需要按design rule的要求來操作,所以
也就有我們常提到的drc(design rule check),對設(shè)計(jì)規(guī)則的檢測工作。design rule根據(jù)工
藝,工廠設(shè)備,制作流程和水平等相關(guān)指標(biāo),設(shè)定出一個(gè)相符的規(guī)則,以保證生產(chǎn)出的chip
是有效的。design rule與layout有很大的關(guān)系,有很多重復(fù)的勞動(dòng)都是源自于design rule的
upgrade。也就是在circuit不變的情況下,如果design rule有變化,layout也要跟著變化(這
里無形之中就增加了不少的工作量。)所謂design rule有變化是指,同一家工廠的制程變化
或者在同一家工廠以不同的工工藝生產(chǎn),在不同的工廠生產(chǎn)等情況下,所造成的design rule
的變化,但無論是何種原因引起的,layout總是要?jiǎng)邮指牡。所以,作為一個(gè)layout engineer
是有必要對design rule有足夠的了解的,并知道存在design rule的用意在何處。

design rule有micron-based rule與lambda-based rule之分,lambda-based rule是由mead &
conway methodology 所決定,其大意規(guī)則轉(zhuǎn)意他人對之的歸納:(unit為lambda)

diffusion的最小寬度 (>=2)
diffusion之間間隔的最小寬度。(避免兩個(gè)diffusion相接造成漏電流)(>=3)
poly的最小寬度(>=2)
poly之間間隔的最小寬度(因?yàn)閜oly下無空乏區(qū))(>=2)
poly與diffusion間隔的最小寬度(為避免poly跨過diffusion造成寄生電容而增加rc-delay)
(>=2)
gate –poly超出diffusion的最小寬度。(避免diffusion的重疊而造成短路)(>=1)
implantation超出gate-poly的最小寬度。(避免被錯(cuò)誤摻雜)(>=1.5)
implantation 與相鄰diffusion間隔的最小寬度。(避免被錯(cuò)誤摻雜)(>=1.5)
contact 最小的長及寬度 (>=2)
contact與diffusion的最小包覆值。 (>=1)
diffusion 中兩個(gè)contact的間距。(>=2)
contact和gate-poly的最小間距。(注意diffusion寄生電阻影響流經(jīng)contact的電流)(>=2)
metal的最小寬度。(因wafer表面不平坦,所以放寬線寬)(>=3)
metal之間最小間隔。(>=3)
metal包覆contact最小寬度。(>=1)

(需要注意所通常所講的名詞active, oxide, thin oxide,implant及diffusion 的之間的關(guān)系)

除此之外,還要考慮如:
well包含diffusion的最小寬度
well與之外的diffusion間隔的最小距離。
poly包含contact的最小寬度。



一般我們拿到的design rule均為一個(gè)規(guī)范文檔,所以雖然描述仔細(xì),但卻不實(shí)用。在畫圖
時(shí),翻來翻去也不利于記憶,所以本人歸納了一些方法來簡化design rule的記憶和操作,具
體如下:
一般命令規(guī)則:層的關(guān)系 層1,層2…層n [類型]。褐 //注釋

w : well w[n] : nwell
m : metal m[1] : metal1;
p : poly p[2] : poly2;
o : oxide; t : thin oxide d : diffusion a : active;
i : implantation i[p] : p+ implant
c : contact
v[2] : via2
g : gate
ex : extension
en : enclose
wd : width
sp : spacing
ov :overlap
no : not
[p+] : p+ type;
[n+] : n+ type;
[i] : min
[x] : max;
[i&x] : min and max
[p+/i] : p+ type and min size

例:
enmc:1.0 //metal enclose contact min size 1.0u
wdc[i&x]: 1.0;//contact min and max size 1.0 u
expd[p+] : 1.0;//poly extend p+ type diffusion 1.0u
spcg : 1.0 //contact space gate 1.0u

按類似的規(guī)則制定出一個(gè)表格,就能一目了然。



design rule 相關(guān)介紹

本篇介紹的design rule只針對cmos技術(shù)。畫版圖時(shí)需要按design rule的要求來操作,所以
也就有我們常提到的drc(design rule check),對設(shè)計(jì)規(guī)則的檢測工作。design rule根據(jù)工
藝,工廠設(shè)備,制作流程和水平等相關(guān)指標(biāo),設(shè)定出一個(gè)相符的規(guī)則,以保證生產(chǎn)出的chip
是有效的。design rule與layout有很大的關(guān)系,有很多重復(fù)的勞動(dòng)都是源自于design rule的
upgrade。也就是在circuit不變的情況下,如果design rule有變化,layout也要跟著變化(這
里無形之中就增加了不少的工作量。)所謂design rule有變化是指,同一家工廠的制程變化
或者在同一家工廠以不同的工工藝生產(chǎn),在不同的工廠生產(chǎn)等情況下,所造成的design rule
的變化,但無論是何種原因引起的,layout總是要?jiǎng)邮指牡。所以,作為一個(gè)layout engineer
是有必要對design rule有足夠的了解的,并知道存在design rule的用意在何處。

design rule有micron-based rule與lambda-based rule之分,lambda-based rule是由mead &
conway methodology 所決定,其大意規(guī)則轉(zhuǎn)意他人對之的歸納:(unit為lambda)

diffusion的最小寬度 (>=2)
diffusion之間間隔的最小寬度。(避免兩個(gè)diffusion相接造成漏電流)(>=3)
poly的最小寬度(>=2)
poly之間間隔的最小寬度(因?yàn)閜oly下無空乏區(qū))(>=2)
poly與diffusion間隔的最小寬度(為避免poly跨過diffusion造成寄生電容而增加rc-delay)
(>=2)
gate –poly超出diffusion的最小寬度。(避免diffusion的重疊而造成短路)(>=1)
implantation超出gate-poly的最小寬度。(避免被錯(cuò)誤摻雜)(>=1.5)
implantation 與相鄰diffusion間隔的最小寬度。(避免被錯(cuò)誤摻雜)(>=1.5)
contact 最小的長及寬度 (>=2)
contact與diffusion的最小包覆值。 (>=1)
diffusion 中兩個(gè)contact的間距。(>=2)
contact和gate-poly的最小間距。(注意diffusion寄生電阻影響流經(jīng)contact的電流)(>=2)
metal的最小寬度。(因wafer表面不平坦,所以放寬線寬)(>=3)
metal之間最小間隔。(>=3)
metal包覆contact最小寬度。(>=1)

(需要注意所通常所講的名詞active, oxide, thin oxide,implant及diffusion 的之間的關(guān)系)

除此之外,還要考慮如:
well包含diffusion的最小寬度
well與之外的diffusion間隔的最小距離。
poly包含contact的最小寬度。



一般我們拿到的design rule均為一個(gè)規(guī)范文檔,所以雖然描述仔細(xì),但卻不實(shí)用。在畫圖
時(shí),翻來翻去也不利于記憶,所以本人歸納了一些方法來簡化design rule的記憶和操作,具
體如下:
一般命令規(guī)則:層的關(guān)系 層1,層2…層n [類型]。褐 //注釋

w : well w[n] : nwell
m : metal m[1] : metal1;
p : poly p[2] : poly2;
o : oxide; t : thin oxide d : diffusion a : active;
i : implantation i[p] : p+ implant
c : contact
v[2] : via2
g : gate
ex : extension
en : enclose
wd : width
sp : spacing
ov :overlap
no : not
[p+] : p+ type;
[n+] : n+ type;
[i] : min
[x] : max;
[i&x] : min and max
[p+/i] : p+ type and min size

例:
enmc:1.0 //metal enclose contact min size 1.0u
wdc[i&x]: 1.0;//contact min and max size 1.0 u
expd[p+] : 1.0;//poly extend p+ type diffusion 1.0u
spcg : 1.0 //contact space gate 1.0u

按類似的規(guī)則制定出一個(gè)表格,就能一目了然。



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