芯片封裝形式介紹
發(fā)布時間:2007/8/15 0:00:00 訪問次數:315
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關鍵字：DIP，ZIP，PGA，SO，QFP，TCP，LCC，PLCC，SOJ，BGA，
簡介：實用資料庫：芯片封裝形式介紹，包括：DIP，ZI
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