一 前言

　　最早pcb生產(chǎn)過(guò)程的圖形轉(zhuǎn)移材料采用濕膜，隨著濕膜的不斷使用和pcb的技術(shù)要求提高，濕膜的缺點(diǎn)也顯露出來(lái)了，主要聚中在生產(chǎn)周期長(zhǎng)、涂膜厚度不均、涂膜后板面針眼和雜物太多、孔中顯影困難。導(dǎo)致了濕膜的后續(xù)生產(chǎn)問(wèn)題較多，過(guò)程控制起來(lái)困難，最終濕膜被干膜取代了。

　　隨著pcb裝配技術(shù)發(fā)展，以及pcb的線條和線間距愈來(lái)愈小、精度和密度要求也提高了，傳統(tǒng)干膜在這樣的pcb圖形轉(zhuǎn)移過(guò)程中問(wèn)題出現(xiàn)，主要體現(xiàn)在干膜的分辨率不能再提高（主要是干膜的聚酯覆蓋膜造成的），已不能滿足特殊pcb生產(chǎn)的需要，而基材的針眼、凹坑、劃傷影響了貼膜的效果，從而造成成品的沙眼、缺口、斷線等。先進(jìn)的濕膜為這些問(wèn)題的解決提供了一種途徑。

二 問(wèn)題的出現(xiàn)

　　在圖形轉(zhuǎn)移（也含有內(nèi)層的圖形轉(zhuǎn)移）過(guò)程中一直使用的是干膜，效果也不錯(cuò)，沒(méi)出現(xiàn)什么問(wèn)題。但在今年的四、五月，我們生產(chǎn)的線路板內(nèi)外層線條和線間距均達(dá)到了0.15mm，在使用干膜圖形轉(zhuǎn)移時(shí)造成內(nèi)層大批量的報(bào)廢、外層在顯影后多次出現(xiàn)沙眼、缺口、斷線造成返工，內(nèi)層在黑化后更嚴(yán)重；接著又出現(xiàn)了單面板焊盤嚴(yán)重脫落，報(bào)廢也很多，這嚴(yán)重影響了生產(chǎn)。針對(duì)這些問(wèn)題我和同事作了相應(yīng)的試驗(yàn)查找原因，對(duì)清洗、刷板的效果進(jìn)行了跟蹤，最后貼膜前的板子都達(dá)到了最佳效果；我們又改變了貼膜的方法，對(duì)貼膜機(jī)的參數(shù)進(jìn)行了優(yōu)化，改變顯影液的參數(shù)，針對(duì)單面板我們又對(duì)打磨效果進(jìn)行了跟蹤。最后，單面板的問(wèn)題解決了，但要求較高的內(nèi)外層的問(wèn)題沒(méi)有解決。根據(jù)市場(chǎng)的需要，為提高我公司的技術(shù)水平，為解決這個(gè)問(wèn)題，我們采用了先進(jìn)的濕膜來(lái)進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移。

三 濕膜的特點(diǎn)

1. 附著力、覆蓋性好

　　濕膜本身是由感光性樹脂合成，添加了感光劑、色料、填料及溶劑的一種藍(lán)色粘稠狀液體�；�材上的凹坑、劃傷部分與濕膜的接觸良好，且濕膜主要是通過(guò)化學(xué)鍵的作用與基材來(lái)粘合的，從而濕膜與基材銅箔間有優(yōu)良好的附著力，使用絲網(wǎng)印刷能得到很好的覆蓋性，這為高密度的精細(xì)線條pcb的加工提供條件。通過(guò)表一可以說(shuō)明濕膜的附著力：

　　濕膜與基材的接觸性、覆蓋性好，又采用底片接觸式曝光，縮短了光程，減少了光的能損失、光散射引起的誤差。這使?jié)衲さ姆直媛实囊话阍?5μm以下，提高了圖形制作的精密度，而實(shí)際生產(chǎn)中干膜的分辨率很難達(dá)到50μm。

3．成本低廉

　　濕膜的厚度可控，一般來(lái)說(shuō)比干膜較薄，包裝費(fèi)用也低，相對(duì)來(lái)講濕膜成本要低點(diǎn)。濕膜在精細(xì)線條的內(nèi)層制作過(guò)程中合格率大大提高，同干膜相比節(jié)約20%的材料成本。顯影濕的速度要快30%，蝕刻速度也可提高10—20%，褪膜的速度也可增加，從而節(jié)約了能源、提高設(shè)備的利用率，最終成本降低了。

4．消除板邊發(fā)毛

　　貼干膜板邊易發(fā)毛、易產(chǎn)生膜碎，在生產(chǎn)過(guò)程中會(huì)影響板子的合格率，印濕膜的板子邊緣沒(méi)有膜碎和發(fā)毛現(xiàn)象。

四 濕膜的工藝流程

　　根據(jù)自身?xiàng)l件，使用了多種濕膜，最后選用了北京力拓達(dá)的濕膜。其內(nèi)層工藝操作流程如下：

　　刷板（基板前處理）→絲網(wǎng)印刷→烘干→曝光→顯影→蝕刻→去膜　

　　一般的雙面板工藝流程：

　　刷板（基板前處理）→絲網(wǎng)印刷→烘干→曝光→顯影→電鍍→去膜→蝕刻　

五 濕膜應(yīng)用時(shí)的操作要點(diǎn)

1．刷板

　　對(duì)前工序提供的材料（即生產(chǎn)板）要求板面無(wú)嚴(yán)重的的氧化、油污、折皺。我們采用酸洗（5%硫酸）噴淋，除去有機(jī)雜質(zhì)和無(wú)機(jī)污物，然后使用500目的尼龍刷輥磨刷。刷板后要達(dá)到：銅表面無(wú)氧化、銅表面被均勻粗化、銅表面具有嚴(yán)格的平整性，還要銅表面無(wú)水跡。這種效果增強(qiáng)了濕膜與銅箔表面的結(jié)合力，以滿足后續(xù)工序工藝的要求。刷板后的銅箔表面狀態(tài)直接影響pcb的成品率。

2．絲網(wǎng)印刷

　　為達(dá)到需要厚度的濕膜，絲印前要選絲網(wǎng)，要注意絲網(wǎng)的厚度、目數(shù)（即單位長(zhǎng)度上的線數(shù)）。膜厚同絲網(wǎng)的透墨量有關(guān)，油墨的理論透墨量（uth）為：

　　uth=dw2 \（w+d）2 ×1000
　�。� d ─ 網(wǎng)沙厚度 d ─ 線徑 w ─ 開口寬）

　　實(shí)際透墨量還與濕膜粘度、刮膠壓力、刮膠移動(dòng)速度有關(guān)，為達(dá)到均勻覆蓋，刮刀口要軔磨好。印后板面膜厚度要控制在15-25μm之間，膜過(guò)厚容易產(chǎn)生曝光不足、顯影不好，預(yù)烘難控制，易造成戰(zhàn)地片，操作困難。膜過(guò)薄易產(chǎn)生曝光過(guò)度，耐蝕性好，電鍍時(shí)的絕緣性差，去膜也困難。制造0.15μm以下的精細(xì)線條，膜后應(yīng)小于20μm.

　　濕膜在用前要調(diào)好粘度，并充分?jǐn)嚢杈鶆�，靜止十五分鐘，絲印房間的環(huán)境要保持潔凈，以免外來(lái)雜物落在面上影響板子的合格率，溫度要控制在20℃左右，相對(duì)濕度要在50%上下。

3．預(yù)烘

　　預(yù)烘參數(shù)使用第一面在80-100℃烘7-10分鐘，第二面也在80-100℃烘10-20分鐘。預(yù)烘主要是蒸發(fā)油墨中的溶劑，預(yù)烘關(guān)系到濕膜應(yīng)用的成敗。預(yù)烘不足，在貯存、搬運(yùn)