石英晶體供應商epson toyocom開發(fā)出新型的音叉型石英晶體元件fc-13e，號稱是世界上最薄的khz頻率商用晶體元件，最大厚度僅有0.48mm，比去年推出的產(chǎn)品fc-13f還薄了約20%。epson toyocom利用qmems技術進一步將晶體元件更薄型化，并透過其專有的封裝技術開發(fā)出超袖珍的音叉型晶體芯片。

　　該元件外部以金錫合金密封封裝，材料厚度也進行最佳化處理，將厚度從上一代產(chǎn)品fc-13f的0.6mm降低至0.48mm。頻率范圍為32.768 khz，等效串聯(lián)電阻(ci值)最大為75 kω，顯示精密度的頻率公差為±100 x 10-6。

　　智能卡的關鍵零組件為khz頻率晶體元件，該元件可用來制作薄型智能卡，滿足市場上多功能、高安全性與具備時間管理功能的需求。

　　fc-13e符合歐盟rohs的要求，已于2008年6月開始進行量產(chǎn)。

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