lcd屏幕面板日趨大型化，針對(duì)面板增大趨勢(shì)，制程也必須因應(yīng)潮流加以調(diào)整，制作液晶面板時(shí)，得將半導(dǎo)體以及電極，利用真空成膜技術(shù)，變成非常薄的膜，要將液晶注入僅有小于0.5微米縫隙內(nèi)，另在玻璃基板預(yù)先使用濺鍍技術(shù)布線，新的濺鍍布線技術(shù)，將因改用銅金屬而改變...

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　　日商優(yōu)貝克科技(ulvac)，發(fā)表了1項(xiàng)利用“銅”代替“鋁”的濺鍍技術(shù)，這項(xiàng)新技術(shù)可以運(yùn)用在50吋以上的大型液晶電視面板上。

　　隨著lcd面板大型化趨勢(shì)，布線材料選用，最常使用鋁金屬材質(zhì)處理布線，但相較其它可作為導(dǎo)體的金屬材料，鋁金屬卻有信號(hào)劣化的問題存在，若拿銅與鋁金屬的電阻值互相比較，鋁金屬的電阻值為銅金屬的2倍，即便銅金屬在導(dǎo)電性的表現(xiàn)優(yōu)于鋁金屬，但在液晶面板的布線應(yīng)用，卻受限于銅金屬與玻璃基板的接著性較差，且會(huì)有擴(kuò)散現(xiàn)象，因此較少以銅金屬，制作面板濺鍍布線設(shè)計(jì)。

　　新的濺鍍技術(shù)，有2大特點(diǎn)。首先新技術(shù)克服銅與玻璃基板間，接著不良的難解問題，其次，使用混和其它金屬的銅合金，也能防止銅金屬原有的在濺鍍過(guò)程，出現(xiàn)我們不樂見的擴(kuò)散現(xiàn)象。

　　優(yōu)貝克科技的實(shí)際做法是，在濺鍍環(huán)境下，利用氬氣(ar)與氧氣(o2)的混合氣體，執(zhí)行濺鍍加工程序，讓玻璃基板的表面先產(chǎn)生薄薄的銅氧化層，接著，在于純氬氣(ar)的狀態(tài)環(huán)境下，制作銅布線層。

　　為防止濺鍍金屬，在玻璃基板出現(xiàn)擴(kuò)散現(xiàn)象，傳統(tǒng)的制程手法會(huì)利用鉬(mo)和鈦(ti)制作阻隔層，除增加制造程序繁復(fù)性，間接也因此提高制作成本。

　　至于，透過(guò)新技術(shù)應(yīng)用于玻璃基板濺鍍布線程序，只要配合銅氧化層的良好密合特性，即便不以貴金屬做為阻隔層，也可避免擴(kuò)散現(xiàn)象影響制品制作，而搭配搭配新一代濺鍍技術(shù)，也可嘗試使用cu-mg、cu-ti、cu-zr...等，各種銅合金材料，作為濺鍍靶材。

　　歸納新的技術(shù)主要有下列幾項(xiàng)優(yōu)勢(shì)：

　　(1)比傳統(tǒng)鋁有更低的電阻
　　
　　(2)與玻璃基板有良好的貼合性
　　
　　(3)不需要貴金屬作阻隔、降低成本

　　(4)不需要多余的蝕刻程序

　　由于新技術(shù)所使用的合金，也將作為材料銷售，根據(jù)優(yōu)貝克科技預(yù)估，2010年市場(chǎng)布線用鋁材，銷售量將達(dá)到1,000頓，2008年可望有近5%材料將由新型態(tài)的銅濺鍍技術(shù)一一取代，時(shí)間拉長(zhǎng)至2010年，則可有30%鋁濺鍍制程將被銅制程替代。

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