�。恚澹恚螅ㄎ⑿蜋C(jī)電系統(tǒng)）麥克風(fēng)外形較小，與目前廣泛采用的駐極體麥克風(fēng)相比，具備更強(qiáng)的耐熱、抗振和防射頻干擾性能。由于強(qiáng)大的耐熱性能，ｍｅｍｓ麥克風(fēng)采用全自動(dòng)表面貼裝（ｓｍｔ）生產(chǎn)工藝，而大多數(shù)駐極體麥克風(fēng)則需手工焊接。這不僅能簡(jiǎn)化生產(chǎn)流程，降低生產(chǎn)成本，而且能夠提供更高的設(shè)計(jì)自由度和系統(tǒng)成本優(yōu)勢(shì)。

　　想象一下不到普通麥克風(fēng)一半大小并帶有集成音頻信號(hào)處理功能，ｍｅｍｓ麥克風(fēng)可以作為單芯片手機(jī)一個(gè)集成部分。新型ｍｅｍｓ麥克風(fēng)的全部潛能還有待挖掘，但是第一批采用這種技術(shù)的產(chǎn)品已經(jīng)在多種應(yīng)用中體現(xiàn)出了諸多優(yōu)勢(shì)，特別是中高端移動(dòng)電話。

　　工作原理

　　英飛凌麥克風(fēng)ｓｍｍ３１０內(nèi)含兩塊芯片：ｍｅｍｓ芯片和ａｓｉｃ芯片。兩顆芯片被封裝在一個(gè)表面貼裝器件中。ｍｅｍｓ芯片包括一個(gè)剛性穿孔背電極和一片彈性硅膜。ｍｅｍｓ芯片的用作電容，將聲壓轉(zhuǎn)換為電容變化。ａｓｉｃ芯片用于檢測(cè)ｍｅｍｓ電容變化，并將其轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，傳遞給相關(guān)處理器件，如基帶處理器或放大器等。ａｓｉｃ　芯片是標(biāo)準(zhǔn)的ｉｃ技術(shù)。因此，這種雙芯片式方法能夠快速向ａｓｉｃ增添額外功能。這種功能既可以是額外構(gòu)件，如音頻信號(hào)處理、ｒｆ屏蔽，也可以是任何可以集成在標(biāo)準(zhǔn)ｉｃ上的功能。

　　性能特點(diǎn)

　　今天我們使用的大多數(shù)麥克風(fēng)都是駐極體電容器麥克風(fēng)（ｅｃｍ），這種技術(shù)已經(jīng)有幾十年的歷史。ｅｃｍ　的工作原理是利用具有永久電荷隔離的聚合材料振動(dòng)膜。

　　與ｅｃｍ的聚合材料振動(dòng)膜相比，ｍｅｍｓ麥克風(fēng)在不同溫度下的性能都十分穩(wěn)定，不會(huì)受溫度、振動(dòng)、濕度和時(shí)間的影響。由于耐熱性強(qiáng)，ｍｅｍｓ麥克風(fēng)可承受２６０℃的高溫回流焊，而性能不會(huì)有任何變化。由于組裝前后敏感性變化很小，這甚至可以節(jié)省制造過程中的音頻調(diào)試成本。

　�。恚澹恚篼溈孙L(fēng)需要�。幔螅椋闾峁┩獠科�，而ｅｃｍ則不需要這種偏置。有效的偏置將使整個(gè)操作溫度范圍內(nèi)都可保持穩(wěn)定的聲學(xué)和電氣參數(shù)。ｍｅｍｓ芯片的外部偏置還支持設(shè)計(jì)具有不同敏感性的麥克風(fēng)。

　　傳統(tǒng)ｅｃｍ的尺寸通常比ｍｅｍｓ麥克風(fēng)大，并且不能進(jìn)行ｓｍｔ操作。ｓｍｔ回流焊簡(jiǎn)化了制造流程，可以省略一個(gè)制造步驟，而該步驟現(xiàn)在通常以手工方式進(jìn)行。

　�。椋闩c駐極體電容器麥克風(fēng)內(nèi)信號(hào)處理電子元件并無差別，但這是一種已經(jīng)投入使用的技術(shù)。在駐極體中，必須添加ｉｃ，而在ｍｅｍｓ麥克風(fēng)中，只需在ｉｃ上添加額外的專用功能即可。與ｅｃｍ相比，這種額外功能的優(yōu)點(diǎn)是使麥克風(fēng)具有很高的電源抑制比。也就是說，如果電源電壓有波動(dòng)，則會(huì)被有效抑制。

　�。螅恚恚常保暗闹悄埽幔螅椋阍O(shè)計(jì)使得其功耗非常低，只有標(biāo)準(zhǔn)ｅｃｍ的三分之一（在１．５－３．３　ｖ的電源電壓下，ｓｍｍ３１０的電流消耗為￣７０��？ａ，如表１所示）。

　　表１：新型ｓｍｍ３１０硅基ｍｅｍｓ麥克風(fēng)的特性參數(shù)。

　　另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是集成在ｉｃ上的寬帶射頻抑制性能，這一點(diǎn)不僅對(duì)移動(dòng)電話這樣的射頻應(yīng)用尤其重要，而且對(duì)所有與移動(dòng)電話工作原理類似的設(shè)備（如助聽器）都非常重要。ｓｍｍ３１０有一個(gè)金屬蓋，可以對(duì)射頻進(jìn)行屏蔽。

　　ｍｅｍｓ麥克風(fēng)的小型振動(dòng)膜還有另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)，直徑不到１ｍｍ的小型薄膜其重量同樣輕巧，這意味著，與ｅｃｍ相比，ｍｅｍｓ麥克風(fēng)會(huì)對(duì)由安裝在同一ｐｃｂ上的揚(yáng)聲器引起的ｐｃｂ　噪聲產(chǎn)生更低的振動(dòng)耦合。

　　廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域

　　考慮到硅基麥克風(fēng)的眾多優(yōu)勢(shì)和系統(tǒng)成本，硅基麥克風(fēng)對(duì)那些對(duì)尺寸、耐熱性、振動(dòng)和ｒｆ都有很高要求的中高端應(yīng)用，將具有很大的吸引力，例如圖１所示的應(yīng)用實(shí)例。

　　圖１：帶有額外３０ｐｆ　電容進(jìn)行共模抑制的移動(dòng)電話應(yīng)用示例

　　尺寸不僅指麥克風(fēng)器件的占位空間，還指那些能夠通過ａｓｉｃ更高程度集成可省去的分立器件的尺寸。具有上述要求的應(yīng)用包括：中高端移動(dòng)電話、數(shù)碼相機(jī)、ｐｄａ或游戲控制臺(tái)等。

　�。幔洹∞D(zhuǎn)換器可以很容易地集成在ａｓｉｃ中。通過給麥克風(fēng)配備數(shù)字接口，音頻信號(hào)就不會(huì)因?yàn)椋颍妗≡肼暤母蓴_而失真。這對(duì)移動(dòng)電話和筆記本電腦而言都是一個(gè)優(yōu)勢(shì)。

　　對(duì)于筆記本電腦而言，硅基麥克風(fēng)還有另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)。在ｖｏｉｐ日漸風(fēng)行的情況下，筆記本電腦可以當(dāng)作電話來使用。采用麥克風(fēng)陣列軟件，可以對(duì)筆記本電腦附近或整個(gè)空間（如會(huì)議室）的方向敏感性進(jìn)行調(diào)節(jié)。但要計(jì)算來自一個(gè)陣列中不同麥克風(fēng)的延遲信號(hào)的聲音方向，則需要具有非常穩(wěn)定性能的麥克風(fēng)，如ｍｅｍｓ麥克風(fēng)。

　　除消費(fèi)應(yīng)用和數(shù)據(jù)處理應(yīng)用領(lǐng)域外，ｍｅｍｓ麥克風(fēng)對(duì)工業(yè)、醫(yī)療及汽車行業(yè)也有很大的吸引力，從