為了適應(yīng)目前電路組裝高密度要求，芯片封裝技術(shù)的發(fā)展正日新月異，各種新技術(shù)、新工藝層出不窮。最新出現(xiàn)的ｃｓｐ更是使裸芯片尺寸與封裝尺寸基本相近，這樣在相同封裝尺寸時可有更多的ｉ／０數(shù)。使電路組裝密度大幅度提高。

　　但是人們在應(yīng)用中也發(fā)現(xiàn)。無論采用何種封裝技術(shù)后的裸芯片，在封裝后裸芯片的性能總是比未封裝的要差一些。于是人們對傳統(tǒng)的混合集成電路（ｈｌｃ）進(jìn)行徹底的改變．提出了多芯片組件（ｍｕｌｔｉ�。悖瑁椋稹。恚铮洌簦辏欤�，即ｍｃｍ）這種先進(jìn)的封裝模式。它把幾塊ｉｃ芯片或ｃｓｐ組裝在一塊電路板上，構(gòu)成功能電路板，就是多芯片組件（如圖７所示的帶有八顆核心的ｉｂｍ�。穑铮鳎澹颉。堤幚砥鳎�。

　　它是電路組件功能實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級的基礎(chǔ)。隨著ｍｃｍ的興起，使封裝的概念發(fā)生了本質(zhì)的變化，在８０年代以前，所有的封裝是面向器件的，而ｍｃｍ可以說是面向部件的或者說是面向系統(tǒng)或整機(jī)的。ｍｃｍ技術(shù)集先進(jìn)印刷電路板技術(shù)、先進(jìn)混合集成電路技術(shù)、先進(jìn)表面安裝技術(shù)、半導(dǎo)體集成電路技術(shù)于一體，是典型的垂直集成技術(shù)，對半導(dǎo)體器件來說，它是典型的柔型封裝技術(shù)，是一種電路的集成。ｍｃｍ的出現(xiàn)使電子系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)小型化、模塊化、低功耗、高可靠性提供了更有效的技術(shù)保障。

　　對ｍｃｍ發(fā)展影響最大的莫過于ｌｃ芯片。因?yàn)椋恚悖砀叱善仿室蟾黝悾欤阈酒际橇己玫男酒ǎ耄纾洌�，而裸芯片無論是生產(chǎn)廠家還是使用者都難以全面測試?yán)匣Y選，給組裝ｍｃｍ帶來了不確定因素。ｃｓｐ的出現(xiàn)解決了ｋｇｄ問題。ｃｓｐ不但具有裸芯片的優(yōu)點(diǎn)。還可象普通芯片一樣進(jìn)行測試?yán)匣Y選，使ｍｃｍ的成品率才有保證．大大促進(jìn)了ｍｃｍ的發(fā)展和推廣應(yīng)用。目前ｍｃｍ已經(jīng)成功地用于大型通用計(jì)算機(jī)和超級巨型機(jī)中。今后將用于工作站、個人計(jì)算機(jī)、醫(yī)用電子設(shè)備和汽車電子設(shè)備等領(lǐng)域。１９９２年至１９９６年ｍｃｍ以１１．１％的年遞增率發(fā)展，２００５年產(chǎn)值有可能突破１１０億美元，２１世紀(jì)初將進(jìn)入全面實(shí)用化階段，迎來ｍｃｍ全面推廣應(yīng)用和電子設(shè)備革命的年代。

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