一、ｐｃｂ柔性電路的優(yōu)點

　�。穑悖馊嵝噪娐肥菫樘岣呖臻g利用率和產(chǎn)品設(shè)計靈活性而設(shè)計的，能滿足更小型和更高密度安裝的設(shè)計需要，也有助于減少組裝工序和增強可靠性。是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動要求的惟一解決方法。柔性電路是在聚合物的基材上蝕刻出銅電路，或印制聚合物厚膜電路。對于既薄又輕、結(jié)構(gòu)緊湊復(fù)雜的器件而言，其設(shè)計解決方案包括從單面的導(dǎo)電線路到復(fù)雜的多層三維封裝。柔性封裝的總質(zhì)量和體積比傳統(tǒng)的元導(dǎo)線線束方法要減少７０％。柔性電路還可以通過使用增強材料或襯板的方法增加其強度，以取得附加的機械穩(wěn)定性。

　�。穑悖馊嵝噪娐房梢砸苿印澢�、扭轉(zhuǎn)，而不損壞導(dǎo)線，可以有不同形狀和特別的封裝尺寸。其僅有的限制是體積空間問題。由于可以承受數(shù)百萬次的動態(tài)彎曲，柔性電路可以很好地適用于連續(xù)運動或定期運動的內(nèi)部連接系統(tǒng)中，成為最終產(chǎn)品功能的一部分。要求電信號／電源移動而形狀系數(shù)／封裝尺寸較小的一些產(chǎn)品都獲益于柔性電路。

　�。穑悖馊嵝噪娐诽峁┝藘�(yōu)良的電性能。較低的介電常數(shù)允許電信號快速傳輸；良好的熱性能使組件易于降溫；較高的玻璃轉(zhuǎn)化溫度或熔點使得組件在更高的溫度下良好運行。

　　由于減少了內(nèi)連所需的硬件，如傳統(tǒng)的電子封裝上常用的焊點、中繼線、底板線路和線纜，柔性電路可以提供更高的裝配可靠性和產(chǎn)量。因為復(fù)雜的多個系統(tǒng)所組成的傳統(tǒng)內(nèi)連硬件在裝配時，易出現(xiàn)較高的組件錯位率。隨著質(zhì)量工程的出現(xiàn)，一個厚度很薄的柔性系統(tǒng)被設(shè)計成僅以一種方式組裝，從而消除了通常與獨立布線工程有關(guān)的人為錯誤。早期柔性電路主要應(yīng)用在小型或薄形電子產(chǎn)品及剛性印制板之間的連接等領(lǐng)域。�。玻笆兰o(jì)７０年代末期則逐漸應(yīng)用到計算機、數(shù)碼照相機、噴墨打印機、汽車音響、光盤驅(qū)動器（見圖１３－１）及硬盤驅(qū)動器等電子產(chǎn)品中。打開一臺３５ｍｍ　的照相機，里面有９－１４處不同的柔性電路。減小體積的惟一方法是組件更小、線條更精密、節(jié)距更緊密，以及物件可彎曲。心臟起搏器、醫(yī)療設(shè)備、視頻攝像機、助聽器、筆記本電腦———今天幾乎所有使用的東西里面都有柔性電路。

　　２　雙面柔性板是在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻制成的導(dǎo)電圖形。金屬化孔將絕緣材料兩面的圖形連接形成導(dǎo)電通路，以滿足撓曲性的設(shè)計和使用功能。而覆蓋膜可以保護(hù)單、雙面導(dǎo)線并指示元件安放的位置。

　　二、ｐｃｂ柔性電路的功能

　�。保。穑悖馊嵝噪娐返膿锨院涂煽啃�

　　目前ｐｃｂ柔性電路有：單面、雙面、多層柔性板和剛?cè)嵝园逅姆N。各類柔性板如圖１３－２所示。

　�。薄蚊嫒嵝园迨浅杀咀畹�，當(dāng)對電性能要求不高的印制板。在單面布線時，應(yīng)當(dāng)選用單面柔性板。其具有一層化學(xué)蝕刻出的導(dǎo)電圖形，在柔性絕緣基材面上的導(dǎo)電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可以是聚酰亞胺，聚對苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯。

　�。病‰p面柔性板是在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻制成的導(dǎo)電圖形。金屬化孔將絕緣材料兩面的圖形連接形成導(dǎo)電通路，以滿足撓曲性的設(shè)計和使用功能。而覆蓋膜可以保護(hù)單、雙面導(dǎo)線并指示元件安放的位置。

　�。场《鄬尤嵝园迨菍ⅲⅰ踊蚋鄬拥膯蚊婊螂p面柔性電路層壓在一起，通過鉆孔、電鍍形成金屬化孔，在不同層間形成導(dǎo)電通路。這樣，不需采用復(fù)雜的焊接工藝。多層電路在更高可靠性，更好的熱傳導(dǎo)性和更方便的裝配性能方面具有巨大的功能差異。在設(shè)計布局時，應(yīng)當(dāng)考慮到裝配尺寸、層數(shù)與撓性的相互影響。

　�。础鹘y(tǒng)的剛?cè)嵝园迨怯蓜傂院腿嵝曰逵羞x擇地層壓在一起組成的。結(jié)構(gòu)緊密，以金屬化孔形成導(dǎo)電連接。如果一個印制板正、反面都有元件，剛?cè)嵝园迨且环N很好的選擇。但如果所有的元件都在一面的話，選用雙面柔性板，并在其背面層壓上一層ｆｒ－４增強材料，會更經(jīng)濟(jì)。

　�。穑悖馊嵝噪娐樊a(chǎn)業(yè)正處于規(guī)模小但迅猛發(fā)展之中。聚合物厚膜法是一種高效、低成本的生產(chǎn)工藝。該工藝在廉價的柔性基材上，選擇性地網(wǎng)印導(dǎo)電聚合物油墨。其代表性的柔性基材ｐｅｔ。聚合物厚膜法導(dǎo)體包括絲印金屬填料或碳粉填料。聚合物厚膜法本身很清潔，使用無鉛的ｓｍｔ膠黏劑，不必蝕刻。因其使用加成工藝且基材成本低，聚合物厚膜法電路是銅聚酰亞胺薄膜電路價格的１／１０；是剛性電路板價格的１／２￣１／３。聚合物厚膜法尤其適用于設(shè)備的控制面板。在移動電話和其他的便攜產(chǎn)品上，聚合物厚膜法適合將印制電路主板上的元件、開關(guān)和照明器件轉(zhuǎn)變成聚合物厚膜法電路。既節(jié)省成本，又減少能源消耗。

　�。怠』旌辖Y(jié)構(gòu)的ｐｃｂ柔性電路是一種多層板，導(dǎo)電層由不同金屬構(gòu)成。一個８層板使用ｆｒ－４作為內(nèi)層的介質(zhì)，使用聚酰亞胺作為外層的介質(zhì)，從主板的