由于計(jì)算機(jī)和航空航天工業(yè)對(duì)高速電路的需要．要求進(jìn)一步提高封裝密度，加上分離元件尺寸的縮小和微電子學(xué)的迅速發(fā)展，電子設(shè)備正向體積縮小，質(zhì)量減輕的方向發(fā)展；單、雙面印制板由于可用空間的限制，已不可能實(shí)現(xiàn)裝配密度的更進(jìn)一步的提高。因此，就有必要考慮使用比雙l向板層數(shù)更多的印制電路。這就給多層電路的出現(xiàn)創(chuàng)造了條件。

　　多層印制電路是指由3層以上的導(dǎo)電圖形層．其間以絕緣材料層相隔．經(jīng)層壓、黏臺(tái)而成的印制板．其層間的導(dǎo)電圖形按要求互連。目前，多層印制電路已廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中，成為電子元器件中的一個(gè)重要組成部分。

　　(1)多層電路的廣泛應(yīng)用是由于有如下的優(yōu)點(diǎn):

　　裝配密度高、體積小、質(zhì)量輕}

　　由于裝配密度高，各組件(包括元器件)間的連線減少，因此

　　提高了可靠性；

　　可以增加布線層數(shù)，從而加大了設(shè)計(jì)靈活性；

　　能構(gòu)成具有一定阻抗的電路;

　　可形成高速傳輸電路;

　　可設(shè)置電路、磁路屏蔽層，還可設(shè)置金屬芯散熱層以滿足屏蔽、散熱等特種功能需要;

　　安裝簡(jiǎn)單，可靠性高。

　　(2)多層印制電路也有下列缺點(diǎn)：

　　造價(jià)高；周期長(zhǎng)；需要高可靠性的檢測(cè)手段。

　　多層印制電路是電子技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積方向發(fā)展的產(chǎn)物。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，尤其是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛深入應(yīng)用，多層印制電路正迅速向高密度、高精度、高層數(shù)化方向發(fā)展t出現(xiàn)了微細(xì)線條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔、高板厚孔徑比等技術(shù)以滿足市場(chǎng)的需要。