一、前言

　　電子產(chǎn)品在多功能化、高i/o數(shù)及小型化趨勢下，ic構(gòu)裝技術(shù)隨之改變，因此由1980年代以前的通孔插裝(pth insertion)，1980～1993年大幅變革成表面黏裝smt方式，進展到至今以bga、csp及flip chip為主的構(gòu)裝方式，由ic載板生產(chǎn)成本來看，材料價占比重高達40％～50％，原料中又以bt樹脂(bismaleimide triazine resin)為主，bt樹脂是日本三菱瓦斯化學公司于1982年經(jīng)拜耳化學公司技術(shù)指導所開發(fā)出來，擁有專利也商業(yè)化量產(chǎn)，因此是目前全球最大的bt樹脂制造商。

　　二、基本介紹

　　日本三菱瓦斯公司開發(fā)出來的bt樹脂， 主要以b (bismaleimide) and t (triazine) 聚合而成，其化學結(jié)構(gòu)如圖一所示，以bt樹脂為原料所構(gòu)成的基板具有高tg(255~330℃)、耐熱性(160~230℃)、抗?jié)裥�、低介電常�?shù)(dk)及低散失因素(df)…等優(yōu)點，ic載板與一般pcb銅箔基板制作方式相似，其制程如圖二所示，先將bt樹脂配制成a-stage的凡立水(varnish)，再將電子級玻纖布含浸bt樹脂凡立水，經(jīng)過烘干、裁切之后形成bt膠片(preprag)，bt膠片再經(jīng)上、下兩面銅箔壓合后即形成bt銅箔基板(ccl)，最后應客戶需求作適當裁切即可出貨。目前全球所使用的bt銅箔基板幾乎是由三菱瓦斯公司所供應，廠商經(jīng)多年使用，其生產(chǎn)參數(shù)及產(chǎn)品特性具有相當?shù)氖煜ざ燃胺�(wěn)定性的情況下，造成其他環(huán)氧樹脂基板進入市場門坎提高不少，因此三菱瓦斯公司具有相當大的市場獨占性，ccl產(chǎn)品以ccl-hl 832系列為主，厚度規(guī)格有0.8、0.4、0.3、0.15、0.1及0.06mm，最薄厚度僅0.05mm，目前尚在送樣、測試中；ccl所覆蓋的銅箔厚度規(guī)格有2oz、1oz、1/2oz、1/3oz、3mm及1.5mm；而bt膠片(pp)方面的厚度規(guī)格有0.1、0.07、0.05及0.03mm，由于膠片有shelf life保存條件限制，必須在保存溫度15~25℃、濕度50％以下的環(huán)境中，且空運方式運送，方能爭取產(chǎn)品使用期限，并減少因運輸所造成的貨物損壞成本，而ccl比較無保存條件限制之慮，用海運方式運送即可。

　　三、原料選用受限，成本高居不下

　　三菱瓦斯公司bt樹脂的專利期限已過，有許多廠商都想進入這塊市場，但因下游廠商長久以來的使用習慣，使得欲進入ic載板材料市場困難重重，像南亞塑料、日立化成及isola雖也有bt樹脂基板上市，不過市場反應效果不佳。

　　目前國內(nèi)pcb業(yè)者均積極朝hdi板及ic載板發(fā)展，但廠商面臨最大問題除原料成本居高不下外占制造成本的40~50%，再加上技術(shù)開發(fā)不易，因此提升良率及降低生產(chǎn)成本是現(xiàn)階段最刻不容緩的事。除此之外，bt載板一旦通過終端客戶如motorola等大廠認證后，要更改原料采用十分困難，加上ic載板廠在使用習慣及材料特性有一定的嫻熟度，這都使得新廠商不易跨入，因此ic載板廠亟欲原料降價的訴求并不容易達到，除非使用廠商能聯(lián)合使用新材料，一方面增加新材料取代原材料的機會，再者，又可刺激原材料廠商配合降價，如此一來，ic載板廠才能降低生產(chǎn)成本，對利潤提升也才能有所挹注。