盡管復(fù)雜硅芯片能力迅速提升，但最簡(jiǎn)單硅芯片的成本幾乎未出現(xiàn)減少。印刷電子產(chǎn)品的情況如何呢？

　　盡管復(fù)雜硅芯片能力迅速提升，但最簡(jiǎn)單硅芯片的成本幾乎未出現(xiàn)減少。多年來(lái)，其成本一直保持在5美分。芯片工廠成本和用以提高芯片生產(chǎn)的研究成本正顯著提升，因此我們認(rèn)為未來(lái)最簡(jiǎn)單芯片的價(jià)格不會(huì)大幅下降。人們擔(dān)憂的另一大問(wèn)題是，這些芯片的利潤(rùn)微乎其微，因而當(dāng)芯片供不應(yīng)求時(shí)（如1999年和2004年的情形，其中2004年供不應(yīng)求的現(xiàn)象有所緩解），它們將首先被發(fā)放，且其價(jià)格將出現(xiàn)劇增。

　　與其形成對(duì)比的是印刷電子產(chǎn)品，其生產(chǎn)廠相對(duì)低廉，并易于擴(kuò)建，而且該技術(shù)的價(jià)格正日益下降。因此，印刷電子產(chǎn)品將逐步代替低端硅芯片及包括顯示器在內(nèi)的其它傳統(tǒng)構(gòu)件。然而，大多數(shù)類(lèi)型的印刷電子產(chǎn)品要在多年后才能以經(jīng)濟(jì)合理的價(jià)格提供極高頻性能，因而未來(lái)多年內(nèi)，硅芯片仍將服務(wù)于簡(jiǎn)單微處理器及無(wú)線射頻識(shí)別（rfid）市場(chǎng)的超高頻（uhf）和微波部分。

　　優(yōu)先順序是否合理？

　　考慮到印刷電子產(chǎn)品的驅(qū)動(dòng)力和硅芯片的各種局限，我們可對(duì)開(kāi)發(fā)和采納這項(xiàng)技術(shù)的公司的優(yōu)先順序做適度評(píng)估。我們推斷，市場(chǎng)對(duì)開(kāi)發(fā)新應(yīng)用和利用現(xiàn)有印刷電子技術(shù)的重視過(guò)少。許多公司正開(kāi)發(fā)電導(dǎo)系數(shù)在碳與銀之間的油墨。若這種油墨能提供合理的價(jià)格、全面的印刷特征及適當(dāng)?shù)沫h(huán)境證明等，其將具備極大發(fā)展?jié)摿�。顯示器方面，試圖將有機(jī)發(fā)光二極管（oled）推出市場(chǎng)的公司數(shù)量是在其它方面推陳出新的公司總數(shù)的十倍。相比之下，市場(chǎng)潛力更加均衡，其中性價(jià)折衷產(chǎn)品的需求尤其廣泛。薄膜晶體管方面，大多數(shù)開(kāi)發(fā)商正聚焦提高最低廉的可溶聚合半導(dǎo)體技術(shù)。這正確地反映了市場(chǎng)潛力。

　　今年，不少公司正根據(jù)各自技術(shù)和優(yōu)勢(shì)投放薄膜和印刷光電產(chǎn)品。由于潛在市場(chǎng)多種多樣，因此其中大多數(shù)公司都具有發(fā)展空間。然而，我們感到，突破環(huán)境挑戰(zhàn)，開(kāi)發(fā)性能介于低價(jià)、簡(jiǎn)單碳鋅與昂貴鋰化學(xué)品之間的印刷電池的工作少之又少，而這方面的市場(chǎng)需求很大。開(kāi)發(fā)市場(chǎng)所需的大內(nèi)存印刷存儲(chǔ)器的公司也很稀少；采用薄膜晶體管電路共沉積和共層壓廣泛其它構(gòu)件的工作微乎其微。這方面的成功可將市場(chǎng)潛力提高五到十倍。

　　伊斯曼柯達(dá)、巴斯夫、東京大學(xué)、美國(guó)納麥斯科技、加州大學(xué)、韓國(guó)派如公司、愛(ài)爾蘭都柏林三一大學(xué)、劍橋顯示科技、plastic logic及全球印刷電子產(chǎn)品方面的許多領(lǐng)導(dǎo)者將出席4月17日至18日在英國(guó)舉行的歐洲印刷電子產(chǎn)品研討會(huì)。