石英晶體諧振器很多時(shí)候也簡(jiǎn)稱“晶體” 或“水晶”（用戶很多稱其“晶振”、“振子”是欠準(zhǔn)確的），它一般是從人造合成的石英晶體塊狀或棒狀材料中，按定軸方位來(lái)切割研磨出的石英晶片，經(jīng)金屬電極加工并被裝在支架上作成晶體振子，再經(jīng)外殼焊接封裝在盒子內(nèi)而制成的。根據(jù)其產(chǎn)品指標(biāo)參數(shù)及加工工藝，一般可將其分為普通晶體和精密晶體兩類，前者普遍應(yīng)用于用戶整機(jī)或板卡的振蕩電路或?yàn)V波電路中，后者主要應(yīng)用于精密的晶體振蕩器和晶體濾波器上；根據(jù)其外殼盒型，又將其分為許多型號(hào)，詳見(jiàn)后述。

　　1、晶體材料

　　現(xiàn)代的晶體產(chǎn)品生產(chǎn)基本都是采用人造合成的石英晶體（sio2）材料，其材料單體成塊狀或棒狀。對(duì)晶體材料的綜合評(píng)價(jià)通常使用q值（非直測(cè)指標(biāo)）來(lái)標(biāo)示，q值越高，其制成的晶體產(chǎn)品品質(zhì)才會(huì)更好，精密晶體都是采用高q值的材料制造的。

　　2、切型

　　指晶片相對(duì)于石英晶體結(jié)晶軸（物理結(jié)構(gòu)）的切割取向。由于石英晶體是各向異性體，故不同方法、角度、精度切割的晶片，其頻率溫度特性、使用頻率范圍以及等效電路的各項(xiàng)參數(shù)也有所不同。晶體產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)中主要選用的切割類型有at、bt、sc等切型，其中at切型被大多數(shù)晶體產(chǎn)品制造采用；sc切型因其優(yōu)異的頻率溫度特性和老化特性，而在高精密晶體的制造中被優(yōu)先采用，但遺憾的是其工藝加工難度很大，成本極高。

　　3、晶片

　　指切割加工成一定幾何形狀、尺寸并相對(duì)結(jié)晶軸有一定取向的壓電體。晶片的設(shè)計(jì)加工質(zhì)量直接影響晶體成品的質(zhì)量，國(guó)晶科技通過(guò)技術(shù)人員多年的經(jīng)驗(yàn)積累，在晶片設(shè)計(jì)與表面處理上對(duì)晶片質(zhì)量進(jìn)行控制；同時(shí)選用經(jīng)線切割和激光兩次校角的晶片，來(lái)保證精密晶體所要求的晶片切割精度。

　　4、電極

　　指與晶片表面接觸或接近的導(dǎo)電膜或?qū)щ姲�，通過(guò)它給晶片施加電場(chǎng)。普通晶體的電極現(xiàn)在一般采用純銀，精密晶體根據(jù)需要采用金、鋁等材料，以及一些輔助性特殊材料；電極的制備通常采用真空鍍膜的方式。

　　5、晶體盒

　　指保護(hù)晶體振子和支架的外殼。將晶體振子裝聯(lián)在支架上的“晶體諧振件”通過(guò)專用焊接設(shè)備封裝在外殼內(nèi)，即完成了晶體諧振器的制造。

　　晶體盒型即外殼的外形尺寸規(guī)范，其尺寸確定了它要容納的振子的最大尺寸。這最大尺寸限制了每種晶體盒頻率范圍的下限，也限制了機(jī)械強(qiáng)度、再現(xiàn)性以及等效電路參數(shù)的選擇。注意：晶體元件特性對(duì)所承受的振動(dòng)和沖擊是敏感的，甚至是破壞性的。

　　晶體盒型是目前晶體元件型號(hào)分類的主要標(biāo)準(zhǔn)。就有引線的金屬盒晶體元件而言，國(guó)際市場(chǎng)上流行的盒型，其命名是參照美國(guó)的標(biāo)準(zhǔn)，主要有hc-49/u、hc-49/t、hc-49/us、um-1、um-5等；在國(guó)內(nèi)的晶體諧振器型號(hào)分類，也有采用原電子部頒布標(biāo)準(zhǔn)的，如ja5、ja8、ja10等等，但其用法已較少。

　　6、基頻或泛音晶體元件

　　振子設(shè)計(jì)工作在給定振動(dòng)模式最低階次上的晶體元件稱為基頻晶體，而工作在比最低階次要高的階次上的晶體元件也就稱為泛音晶體，泛音有三次、五次、七次、九次、十一次等，一般采用三次、五次、七次，更高次的泛音晶體生產(chǎn)已不好控制。對(duì)于一個(gè)晶體元件的設(shè)計(jì)，給定其振動(dòng)模式，它的頻率即由晶片的方位、尺寸確定，而振動(dòng)模式取決于使晶片與電路聯(lián)系在一起的壓電效應(yīng)，特別注意：同樣一個(gè)頻點(diǎn)的晶體，采用基頻或者泛音方式，其在電路應(yīng)用上所反映的特性是不同的。

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