開發(fā)人員在探索新一代醫(yī)療、音頻、工業(yè)以及新興應(yīng)用的設(shè)計(jì)方案時(shí)，發(fā)現(xiàn)業(yè)界不斷對(duì)便攜性和用戶友好圖形界面(gui)等優(yōu)異性能提出更高的要求。此前，如何在處理器的性能與功耗之間達(dá)成平衡一直是一種此消彼長(zhǎng)的零和游戲，而如今這種情況終于得以改善。德州儀器(ti)于日前宣布推出取得突破性進(jìn)展的低功耗處理器發(fā)展策略，在四條產(chǎn)品線上推出超過15種新型產(chǎn)品，為工程師設(shè)計(jì)基本型和高端多功能便攜式終端產(chǎn)品提供了其所需的可擴(kuò)展解決方案。有了ti推出的全新的處理器發(fā)展策略，其中包括業(yè)界最低功耗的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器(dsp)，設(shè)計(jì)人員首次得以輕松地為需要高精度浮點(diǎn)處理器功能的應(yīng)用提供卓越的便攜性。ti的新器件具有業(yè)界功耗最低的定點(diǎn)dsp，可以顯著延長(zhǎng)電池使用壽命。此外，客戶還將能夠利用ti全新的arm9™與arm9-plus-dsp應(yīng)用處理器來設(shè)計(jì)出具有便攜性并具有豐富功能的gui。

　　在不犧牲性能的情況下實(shí)現(xiàn)數(shù)天乃至數(shù)周的電池使用壽命

　　從超低功耗性能中受益最大的主要是三大類限制功耗的產(chǎn)品：一是電源功率較低的產(chǎn)品，如usb端口等；二是消費(fèi)者需要電池能持續(xù)工作一整天的設(shè)備；第三類是消費(fèi)者希望能持續(xù)工作兩周或更長(zhǎng)時(shí)間而無需更換電池的設(shè)備。在今后12個(gè)月內(nèi)，ti將針對(duì)上述每種功耗類型分別推出一款嵌入式處理器解決方案，而在四條產(chǎn)品線上將推出超過15款最新器件。

　　•新型tms320c674xdsp實(shí)現(xiàn)低功耗與高精度：借助浮點(diǎn)dsp，開發(fā)人員將能夠首次為音頻、醫(yī)療、工業(yè)及其它需要高精度、寬動(dòng)態(tài)范圍的應(yīng)用提供便攜性，同時(shí)加速產(chǎn)品的上市進(jìn)程。c674x器件的功耗為現(xiàn)有浮點(diǎn)dsp功耗的三分之一，支持24位至32位精確度，堪稱業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)dsp。該產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于2008年第四季度推出，它在深度休眠模式下的功耗僅為6mw，工作模式下的總功耗也僅為420mw。

　　•tms320c640xdsp在功耗減半基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)高性能：c640xdsp的功耗僅為當(dāng)前titms320c6000™dsp平臺(tái)中高性能器件的一半，由于這個(gè)特點(diǎn)，系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員可以對(duì)需要高強(qiáng)度處理功能的應(yīng)用提供高度的便攜性，包括軟件無線電、工業(yè)儀表以及新興市場(chǎng)需求等。該器件基于ti高性能c64+™內(nèi)核，深度休眠模式下的功耗僅為6mw，工作模式下的總功耗也僅為415mw。通過與各種omap-l1x與c674x產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)引腳對(duì)引腳以及軟件兼容等特性，c640x處理器可支持前所未有的可擴(kuò)展性，同時(shí)該產(chǎn)品將于2009年初上市。

　　•omap-l1x應(yīng)用處理器支持多媒體性能與低功耗：最新的omap-l1x產(chǎn)品線包括arm9與arm9-plus-dsp架構(gòu)，使開發(fā)人員能在其便攜式設(shè)計(jì)中集成豐富的gui特性以及網(wǎng)絡(luò)和觸摸屏功能。這種新器件不僅可提供各種網(wǎng)絡(luò)外設(shè)，同時(shí)還能運(yùn)行l(wèi)inux或dsp/bios™實(shí)時(shí)內(nèi)核以實(shí)現(xiàn)高度的操作系統(tǒng)靈活性。此外，該產(chǎn)品線還能夠與新型c674x和c640x產(chǎn)品線旗下的各種器件實(shí)現(xiàn)引腳對(duì)引腳兼容性。這些將于2009年初推出的器件在深度休眠模式下的功耗僅為6mw，工作模式的總功耗也僅為435mw。

　　•利用tms320c550x最大限度地延長(zhǎng)電池使用壽命：對(duì)于需要盡可能延長(zhǎng)電池使用壽命的開發(fā)人員來說，titms320c5000™dsp平臺(tái)的低功耗領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)將隨著最新c550x器件的推出得到進(jìn)一步加強(qiáng)。這種新型dsp擁有大容量的片上存儲(chǔ)器與經(jīng)過優(yōu)化的fft協(xié)處理器，可用于加快分析速度，同時(shí)還能將深度休眠模式下的內(nèi)核功耗降至6.8μw的水平，工作模式下的總功耗降至46mw，功耗水平僅相當(dāng)于現(xiàn)有c5000器件的一半。諸如多參數(shù)醫(yī)療、降噪耳機(jī)以及便攜式音頻/音樂錄制等應(yīng)用都將受益于c550xdsp的高性能與外設(shè)組合。

　　價(jià)格與供貨情況
　　硅芯片與相關(guān)軟件及工具將于2008年第四季度開始提供樣片，并將在今后12個(gè)月內(nèi)陸續(xù)正式推出。c640x、omap-l1x以及c674x產(chǎn)品線范圍內(nèi)的各種處理器具有軟件與引腳對(duì)引腳兼容性，從而使工程師能在現(xiàn)有產(chǎn)品的基礎(chǔ)上進(jìn)行開發(fā)工作，而今后也可以方便地利用新型器件降低功耗并添加新特性。
　　
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