印制電路板的焊接，除遵循錫焊要領(lǐng)之外，還應(yīng)注意以下幾點：

　　(1)烙鐵一股選用內(nèi)熱式(20～35 w）或調(diào)溫式(烙鐵的溫度不超過300℃)，烙鐵頭選用小圓錐形。

　　(2)加熱時應(yīng)盡量使烙鐵頭接觸印制板上銅箔和元器件引線。對于較大的焊盤(直徑大于5 mm)，焊接時刻移動烙鐵，即烙鐵繞焊盤轉(zhuǎn)動。 ＇

　　(3)對于金屬化孔的焊接，焊接時不僅要讓焊料潤濕焊盤，而且孔內(nèi)也要潤濕填充。因此，金屬化孔加熱時間應(yīng)比單面板長。

　　(4)焊接時不要用烙鐵頭摩擦焊盤，要靠表面清理和預(yù)焊來增強焊料潤濕性能。耐熱性差的元器件應(yīng)使用工具輔助散熱，如鑷子。

　　焊接晶體管時，注意每個管子的焊接時問不要超過10秒鐘，并使用尖嘴鉗或鑷子夾持引腳散熱，防止燙壞晶體管。焊接cmos電路時，如果事先已將各引線短路，焊接前不要拿掉短路線。對使用高壓的烙鐵，最好在焊接時拔下插頭，利用余熱焊接。焊接集成電路時，在能夠保證浸潤的前提下，盡量縮短焊接時問，一股每腳不要超過2秒鐘。

　　歡迎轉(zhuǎn)載,信息來自維庫電子市場網(wǎng)（www.dzsc.com）