焊接方法
發(fā)布時(shí)間:2008/9/17 0:00:00 訪問次數(shù):574
焊接五步法是常用的基本焊接方法,適合于焊接熱容量大的工件,如圖14所示。
圖14 焊接五步法
(1)準(zhǔn)備施焊
準(zhǔn)備好焊錫絲和烙鐵,做好焊前準(zhǔn)備。
(2)加熱焊件
將烙鐵接觸焊接點(diǎn),注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部件(如印制板上的引線和焊盤)都受熱,其次注意讓烙鐵頭的扁平部分(較大部分)接觸熱容量較大的焊件,烙鐵頭的側(cè)面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件,以保持焊件均勻受熱。
(3)熔化焊料
在焊件加熱到能熔化焊料的溫度后,將焊絲置于焊點(diǎn),焊料開始融化并潤(rùn)濕焊點(diǎn)。
(4)移開焊錫
在熔化一定量的焊錫后,將焊錫絲移開。
(5)移開烙鐵
在焊錫完全潤(rùn)濕焊點(diǎn)后移開烙鐵,注意移開烙鐵的方向應(yīng)該大致45°的方向。
對(duì)于焊接熱容量較小的工件,可以簡(jiǎn)化為二步法操作:準(zhǔn)備焊接,同時(shí)放上電烙鐵和焊錫絲,同時(shí)撤走焊錫絲并移開烙鐵。
歡迎轉(zhuǎn)載,信息來自維庫電子市場(chǎng)網(wǎng)(www.dzsc.com)
焊接五步法是常用的基本焊接方法,適合于焊接熱容量大的工件,如圖14所示。
圖14 焊接五步法
(1)準(zhǔn)備施焊
準(zhǔn)備好焊錫絲和烙鐵,做好焊前準(zhǔn)備。
(2)加熱焊件
將烙鐵接觸焊接點(diǎn),注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部件(如印制板上的引線和焊盤)都受熱,其次注意讓烙鐵頭的扁平部分(較大部分)接觸熱容量較大的焊件,烙鐵頭的側(cè)面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件,以保持焊件均勻受熱。
(3)熔化焊料
在焊件加熱到能熔化焊料的溫度后,將焊絲置于焊點(diǎn),焊料開始融化并潤(rùn)濕焊點(diǎn)。
(4)移開焊錫
在熔化一定量的焊錫后,將焊錫絲移開。
(5)移開烙鐵
在焊錫完全潤(rùn)濕焊點(diǎn)后移開烙鐵,注意移開烙鐵的方向應(yīng)該大致45°的方向。
對(duì)于焊接熱容量較小的工件,可以簡(jiǎn)化為二步法操作:準(zhǔn)備焊接,同時(shí)放上電烙鐵和焊錫絲,同時(shí)撤走焊錫絲并移開烙鐵。
歡迎轉(zhuǎn)載,信息來自維庫電子市場(chǎng)網(wǎng)(www.dzsc.com)
上一篇:焊接注意事項(xiàng)
上一篇:焊錫絲的拿法
熱門點(diǎn)擊
- 電位器結(jié)構(gòu)及符號(hào)
- 拆焊操作
- 貼片電容的精度表示方法
- 利用ISE中的Tcl功能控制版本
- 非線性電阻元件的伏安特性
- RC低通濾波器的響應(yīng)特性
- Tcl工具語言和ISE開發(fā)工具中草的Tcl功
- 同步復(fù)位及異步復(fù)位設(shè)計(jì)
- π形阻抗匹配電路
- 粉紅噪聲發(fā)生用一3dB/oct濾波器
推薦技術(shù)資料
- 羅盤誤差及補(bǔ)償
- 造成羅盤誤差的主要因素有傳感器誤差、其他磁材料干擾等。... [詳細(xì)]
- 100A全集成電源模塊R
- Teseo-VIC6A GNSS車用精準(zhǔn)定位
- 高效先進(jìn)封裝工藝
- 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (Analog-to-Digit
- 集成模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)
- 128 通道20 位電流數(shù)字轉(zhuǎn)換器̴
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究