焊接是電子產(chǎn)品組裝過程中的重要環(huán)節(jié)之一。如果沒有相應(yīng)的焊接工藝質(zhì)量保證，則任何一個(gè)設(shè)計(jì)精良的電子裝置都難以達(dá)到設(shè)計(jì)指標(biāo)。因此，在焊接時(shí)，必須做到以下幾點(diǎn)：

　　1．焊接表面必須保持清潔

　　即使是可焊性好的焊件，由于長(zhǎng)期存儲(chǔ)和污染等原因，焊件的表面可能產(chǎn)生有害的氧化膜、油污等。所以，在實(shí)施焊接前必須清潔表面，否則難以保證質(zhì)量。

　　2．焊接時(shí)溫度、時(shí)間要適當(dāng)，加熱均勻

　　焊接時(shí)，將焊料和被焊金屬加熱到焊接溫度，使熔化的焊料在被焊金屬表面浸濕擴(kuò)散并形成金屬化合物。因此，要保證焊點(diǎn)牢固，一定要有適當(dāng)?shù)暮附訙囟取?/p>

　　在足夠高的溫度下，焊料才能充分浸濕，并充分?jǐn)U散形成合金層。過高的溫度是不利于焊接的。焊接時(shí)間對(duì)焊錫、焊接元件的浸濕性、結(jié)合層形成都有很大的影響。準(zhǔn)確掌握焊接時(shí)間是優(yōu)質(zhì)焊接的關(guān)鍵。

　　3．焊點(diǎn)要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度

　　為了保證被焊件在受到振動(dòng)或沖擊時(shí)不至于脫落、松動(dòng)，因此，要求焊點(diǎn)要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。為使焊點(diǎn)有足夠的機(jī)械強(qiáng)度，一般可采用把被焊元器件的引線端子打彎后再焊接的方法，但不能用過多的焊料堆積，這樣容易造成虛焊和焊點(diǎn)與焊點(diǎn)之間的短路。

　　4．焊接必須可靠，保證導(dǎo)電性能

　　為使焊點(diǎn)有良好的導(dǎo)電性能，必須防止虛焊。虛焊是指焊料與被焊物表面沒有形成合金結(jié)構(gòu)，只是簡(jiǎn)單地依附在被焊金屬的表面。在焊接時(shí)，如果只有一部分形成合金，而其余部分沒有形成合金，則這種焊點(diǎn)在短期內(nèi)也能通過電流，用儀表測(cè)量也很難發(fā)現(xiàn)問題。但隨著時(shí)間的推移，沒有形成合金的表面就要被氧化，此時(shí)便會(huì)出現(xiàn)時(shí)通時(shí)斷的現(xiàn)象，這勢(shì)必造成產(chǎn)品的質(zhì)量問題。

　　總之，質(zhì)量好的焊點(diǎn)應(yīng)該是：焊點(diǎn)光亮、平滑；焊料層均勻薄潤(rùn)，且與焊盤大小比例合適，結(jié)合處的輪廓隱約可見；焊料充足，成裙形散開；無裂紋、針孔、無焊劑殘留物。如圖8所示為典型焊點(diǎn)的外觀，其中“裙”狀的高度大約是焊盤半徑的1～i.2倍。

　　圖8 典型焊點(diǎn)外觀

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