布線的基本要求是使導(dǎo)線最短，同時(shí)導(dǎo)線的形狀合理。在布線之前先要設(shè)置布線方式和布線規(guī)則。

　　protel 99se提供三種布線方式：忽略障礙布線（ignore obstacle）、避免障礙布線（avoidobstacle）、推擠布線（push obstacle）。在菜單tools下選擇preferences以選擇不同的布線方式，也可以使用“shift＋r”快捷鍵在三種方式之間切換。

　　在菜單design下選擇rules以設(shè)置布線規(guī)則，包括不同網(wǎng)絡(luò)布線的線寬、布線的層面、安全間距和過孔大小等。一般需要設(shè)置以下幾點(diǎn)：

　�。╥）安全間距（clearance constraint）

　　安全間距規(guī)定了板上不同網(wǎng)絡(luò)的走線、焊盤過孔等之間必須保持的距離。安全間距沒有統(tǒng)一的要求，但兩條導(dǎo)線之間的最小距離應(yīng)滿足電氣安全要求， 同時(shí)要考慮到工藝水平。一般安全間距應(yīng)大于10 mil。在允許的條件下，安全間距應(yīng)盡量寬一些，在集成塊相鄰引腳之間（1 00 mil）一般只設(shè)計(jì)一根導(dǎo)線。當(dāng)多條導(dǎo)線平行時(shí)，各導(dǎo)線之間的距離應(yīng)均勻一致。

　�。�2）布線層面和方向（routing layers）

　　routing layers用于設(shè)置布線層和布線方向。貼片的單面板只用頂層，直插型的單面板只用底層，雙面板則可同時(shí)在頂層和底層布線，頂層和底層應(yīng)采用不同的布線方向，有利于提高布線效率，同時(shí)也有利于提高電路板的電氣性能。注意，多層板的電源層和機(jī)械層不在這里設(shè)置。

　�。�3）過孔形狀（routing via style）

　　設(shè)置布線時(shí)過孔的內(nèi)外徑。標(biāo)稱孔徑和最小焊盤直徑如表10－1所示。實(shí)際制作中，最小孔徑受到生產(chǎn)印刷電路板的廠家所具有的工藝水平的限制，一般選30 mil以上，焊盤尺寸一般也要比表1中所列數(shù)據(jù)稍大些。

表1 標(biāo)稱孔徑與最小焊盤直徑

　　（4）導(dǎo)線寬度（width constraint）

　　設(shè)置布線導(dǎo)線寬度。導(dǎo)線寬度沒有統(tǒng)一的要求，一般應(yīng)大于10 mil。考慮到美觀整齊，導(dǎo)線寬度應(yīng)盡量一致。但是，地線和電源線的寬度要盡量寬一些，一般可取⒛～50 mil。

　　布線設(shè)計(jì)時(shí)需要考慮的要點(diǎn)如下：

　　（1）先設(shè)計(jì)公共通路的導(dǎo)線。

　　（2）按信號流向布線。

　　（3）保持良好的導(dǎo)線形狀。

　　（4）雙面板布線要求。同一層面上的導(dǎo)線方向盡量一致，元件面的導(dǎo)線與焊接面的導(dǎo)線相互垂直，兩個(gè)層面上的導(dǎo)線連接必須通過通孑l。

　�。�5）地線的處理。在印刷電路板的排版中，地線的設(shè)計(jì)是十分重要的，有時(shí)關(guān)系到設(shè)計(jì)的成敗。導(dǎo)線必然存在電阻，地線的電阻稱為共阻。地線是所有信號電流的公共通路，各種信號電流都將在共阻上產(chǎn)生壓降，這些壓降又反作用于電路，形成共阻干擾。共阻干擾嚴(yán)重時(shí)將使電路指標(biāo)無法滿足要求。地線的設(shè)計(jì)要考慮眾多因素，現(xiàn)將最基本的要求介紹如下：

　　①數(shù)字電路與模擬電路的地線要分別設(shè)置。在一塊印刷電路板上同時(shí)有模擬電路和數(shù)字電路時(shí)，必須為它們分別設(shè)置地線，在地線的出口處再匯集在一起。圖20(a)是常用的模擬地與數(shù)字地的處理方式，常稱為菊花形地線。

　圖20 地線的處理方法

　�、诘鼐�應(yīng)盡量寬。為了減小地線共阻的干擾，地線和電源線應(yīng)盡量寬一些，這是設(shè)計(jì)的基本要求。

　�、鄞竺娣e地線應(yīng)設(shè)計(jì)成網(wǎng)狀。當(dāng)?shù)鼐�的面積較大，應(yīng)開局部窗口，使地線成為網(wǎng)狀。這是因?yàn)榇竺娣e的銅箔在焊接時(shí)，受熱后容易產(chǎn)生膨脹 造成脫落，也容易影響焊接質(zhì)量。窗口的形式和要求如圖20(b)所示。

　　圖21為穩(wěn)壓電源單面板的布局布線參考圖，其原理圖如圖116所示。

　　若選擇自動布線，在設(shè)置好而布線規(guī)則后，單擊auto→route→all開始自動布線。如果自動布線通過率不到100％，則說明有的元件擺放不合 理或電路板太小，需要調(diào)整布局。一般自動布線不能完美達(dá)到要求，建議手工布線。

　　電路板布局布線完成后，執(zhí)行菜單tools下的design rules check檢查電路板是否存在違反設(shè)計(jì)規(guī)則的地方。選中clearance constraints max／min width constraints short circuitconstraints和un￣routed nets constraints項(xiàng)，按run drc鍵，進(jìn)行檢查。

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