元器件在印制板上的固定，是靠引線焊接在焊盤上實(shí)現(xiàn)的。過孔的作用是連接不同層面的電氣連線。

　　(1)焊盤的尺寸

　　焊盤的尺寸與引線孔、最小孔環(huán)寬度等因素有關(guān)。應(yīng)盡量增大焊盤的尺寸，但同時(shí)還要考慮布線密度。為了保證焊盤與基板連接的可靠性，引線孔鉆在焊盤的中心，孔徑應(yīng)比所焊接元件引線的直徑略大一些。元器件引線孔的直徑優(yōu)先采用0.5 mm，0.8 ma△和1.2 mm等尺寸。焊盤圓環(huán)寬度在0.5～1.0 mm的范圍內(nèi)選用。一般對(duì)于雙列直插式集成電路的焊盤直徑尺寸為1.5～1.6 mm，相鄰的焊盤之間可穿過0.3～0.4 mm寬的印制導(dǎo)線。一般焊盤的環(huán)寬不小于0.3 mm，焊盤直徑不小于1.3 mm。實(shí)際焊盤的大小選用表8－1推薦的參數(shù)。

　 　表1 焊盤直徑與引線孔徑對(duì)照

　　(2)焊盤的形狀

　　根據(jù)不同的要求選擇不同形狀的焊盤。常見的焊盤形狀有圓形、方型、橢圓型、島型和異型等，如圖10所示。

　　 圖10 焊盤形狀

　　圓形焊盤：外徑一般為2～3倍孔徑，孔徑大于引線0.2～0.3 mm。

　　島型焊盤：焊盤與焊盤間連線合為一體，猶如水上小島，故稱島型焊盤。常用于元器件的不規(guī)則排列中，其有利于元器件密集固定，并可大量減小印制導(dǎo)線的長(zhǎng)度和數(shù)量。所以，多用在高頻電路中。

　　其他形式的焊盤都是為了使印制導(dǎo)線從相鄰焊盤間經(jīng)過，而將圓形焊盤變形所制。使用時(shí)要根據(jù)實(shí)際情況靈活運(yùn)用。

　　(3)過孔的選擇

　　孔徑盡量小到o.2 mm以下為好，這樣可以提高金屬化過孔兩面焊盤的連接質(zhì)量。

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