全球m2m通信模塊供應(yīng)商cinterion wireless modules日前宣布，向全球推出其新的可擴(kuò)展平臺(tái)模塊——tc63i、tc65i和mc75i。這種可擴(kuò)展的平臺(tái)采用廣泛的技術(shù)，提供了重大改進(jìn)，其中包括擴(kuò)充的功能、更小的尺寸和向后兼容現(xiàn)有的可擴(kuò)展平臺(tái)產(chǎn)品，給予客戶充分的靈活性。

　　有了現(xiàn)在推出的第二代可擴(kuò)展平臺(tái)，cinterion加強(qiáng)了對(duì)現(xiàn)有的非常成功的產(chǎn)品系列的不斷發(fā)展和擴(kuò)展。新技術(shù)的核心采用65納米結(jié)構(gòu)的先進(jìn)arm9處理器，并結(jié)合經(jīng)實(shí)地驗(yàn)證的可靠cinterion m2m軟件套件。通過(guò)依靠最新的硅技術(shù)，客戶不僅能獲得高性能、高效率的產(chǎn)品，而且還得益于長(zhǎng)期可用性。

　　這一先進(jìn)平臺(tái)符合最高的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，提供寬廣的工作溫度范圍，具有先進(jìn)的溫度管理功能以保護(hù)模塊。另一個(gè)強(qiáng)大的m2m功能是rls監(jiān)測(cè)，它能監(jiān)測(cè)大量的連接和信號(hào)強(qiáng)度參數(shù)，以實(shí)現(xiàn)如定制的干擾檢測(cè)(以提高安全性)等功能。該模塊還具有改進(jìn)的電源管理系統(tǒng)，從而提高了最終解決方案的效率。

　　cinterion的新模塊平臺(tái)的設(shè)計(jì)采用了滿足oem嚴(yán)苛需求所需要的知識(shí)和大量的行業(yè)專門技術(shù)。最大的靈活性、高功能性、易于集成、向前和向后兼容性等均是該模塊的特征，這些特征有助于確保優(yōu)化的、具有成本效益且能維護(hù)客戶的技術(shù)投資的解決方案。

　　新的可擴(kuò)展平臺(tái)模塊包括：

　　mc75——世界上最小的edge模塊之一。edge(增強(qiáng)型數(shù)據(jù)速率gsm演進(jìn)技術(shù))代表著gsm領(lǐng)域最快的傳輸標(biāo)準(zhǔn)。mc75i具有tcp/ip協(xié)議棧、串口和usb接口和基于microsoft windows mobile的設(shè)備的使用的ril驅(qū)動(dòng)程序。

　　tc65i——提供基于最先進(jìn)的arm9處理器架構(gòu)的嵌入式j(luò)ava處理。其它功能包括gprs、集成的tcp/ip協(xié)議棧以及一系列的工業(yè)接口，如spi、i2c總線、usb接口和ad/da轉(zhuǎn)換器以及多個(gè)gpio接口。

　　tc63i——提供可靠的m2m連接，具有g(shù)prs功能、集成tcp/ip協(xié)議棧以及spi、i2c和usb工業(yè)接口。

　　所有產(chǎn)品均完全通過(guò)型號(hào)認(rèn)證，其中包括本地網(wǎng)絡(luò)供應(yīng)商認(rèn)證。

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