AT52BC6402A/AT52BG6402AT
發(fā)布時(shí)間:2011/7/12 10:10:49 訪問(wèn)次數(shù):506
AT52BC6402A/AT52BG6402AT 64Mbit閃速存儲(chǔ)器 16Mbit PSRAM(16倍I/O)電路的基本特性:
1) 64Mbit閃速存儲(chǔ)器+16Mbit PSRAM;
2) 電源電壓范圍為2.7~3.1V;
3) 數(shù)據(jù)I/O×16,66引腳的CBCA封裝;
4) 64Mbit (4Mbit x16)閃速存儲(chǔ)器;
5) 電壓讀/寫(xiě)范圍為2.7—3. 1V;
6) 高性能,異步存取時(shí)間為70/85 ns;
7) 扇區(qū)清除架構(gòu),即①8個(gè)4k字扇區(qū)具有個(gè)別寫(xiě)入鎖定,
②32k字主扇區(qū)具有個(gè)別寫(xiě)入鎖定;
8) 典型的扇區(qū)擦除時(shí)間(32k字扇區(qū)為500ms,4k字扇區(qū)為lOOms);
9) 64Mbit,4層結(jié)構(gòu),當(dāng)其他3層并行讀操作時(shí)不被編程/擦除,即 ①寄存器A層為寄存器的16Mbit,包括8個(gè)4k字扇區(qū),
②寄存器B層為寄存器的16Mbit,由32k字的扇區(qū)組成,
③寄存器C層為寄存器的16Mbit,由32k字的扇區(qū)組成,
④寄存器D層為寄存器的16Mbit,由32k字的扇區(qū)組成;
10)低功耗操作,正常工作時(shí)電流為30mA,待機(jī)電流為35μA;
11)VPP引腳用于寫(xiě)保護(hù)和加速編程操作,RESET副腳用于設(shè)備初始化;
12)提供頂部或底部的啟動(dòng)區(qū)塊配置;
13)128hit保護(hù)寄存器;
14)共同的閃速存儲(chǔ)器接口(CFI);
15)16Mbit(lMbit×16);
16)工作電壓范圍為2.7~3.1V;
17)讀取時(shí)間為70ns。
AT52BC6402A/AT52BG6402AT 64Mbit閃速存儲(chǔ)器 16Mbit PSRAM(16倍I/O)電路的基本特性:
1) 64Mbit閃速存儲(chǔ)器+16Mbit PSRAM;
2) 電源電壓范圍為2.7~3.1V;
3) 數(shù)據(jù)I/O×16,66引腳的CBCA封裝;
4) 64Mbit (4Mbit x16)閃速存儲(chǔ)器;
5) 電壓讀/寫(xiě)范圍為2.7—3. 1V;
6) 高性能,異步存取時(shí)間為70/85 ns;
7) 扇區(qū)清除架構(gòu),即①8個(gè)4k字扇區(qū)具有個(gè)別寫(xiě)入鎖定,
②32k字主扇區(qū)具有個(gè)別寫(xiě)入鎖定;
8) 典型的扇區(qū)擦除時(shí)間(32k字扇區(qū)為500ms,4k字扇區(qū)為lOOms);
9) 64Mbit,4層結(jié)構(gòu),當(dāng)其他3層并行讀操作時(shí)不被編程/擦除,即 ①寄存器A層為寄存器的16Mbit,包括8個(gè)4k字扇區(qū),
②寄存器B層為寄存器的16Mbit,由32k字的扇區(qū)組成,
③寄存器C層為寄存器的16Mbit,由32k字的扇區(qū)組成,
④寄存器D層為寄存器的16Mbit,由32k字的扇區(qū)組成;
10)低功耗操作,正常工作時(shí)電流為30mA,待機(jī)電流為35μA;
11)VPP引腳用于寫(xiě)保護(hù)和加速編程操作,RESET副腳用于設(shè)備初始化;
12)提供頂部或底部的啟動(dòng)區(qū)塊配置;
13)128hit保護(hù)寄存器;
14)共同的閃速存儲(chǔ)器接口(CFI);
15)16Mbit(lMbit×16);
16)工作電壓范圍為2.7~3.1V;
17)讀取時(shí)間為70ns。
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