集成電路的封裝形式很多、發(fā)展變化也很快。五花八門的封裝形式、林林總總的英文縮寫令人目不暇接，新的封裝形式層出不窮，其發(fā)展歷程經(jīng)歷了3次重大變革，如圖5.2. 13所示。

                  
    1．第一次變革：插裝到周邊引線貼裝
    插裝封裝是IC封裝早期的形式，是由分立晶體管封裝發(fā)展而來，適應(yīng)當(dāng)時集成度低、IC引線數(shù)量比較少的需求。
    隨著微電子技術(shù)發(fā)展，插裝占空間大、封裝效率低的缺點促使表面貼裝形式的封裝發(fā)展。從雙列引線到四邊引線，由于不用通孔，引線間距不斷縮小，由1.27mm、1Omm、0.65mm直到0.4mm、0.3mm，使封裝效率提高，占用空間不斷縮小，適應(yīng)了電子產(chǎn)品小型化的需求。
    周邊引線方式歷史悠久、技術(shù)成熟、成本低、可靠性高，是當(dāng)前應(yīng)用最多的一種封裝形式。但這種形式可以容納的引線數(shù)有限（一般不超過400），且當(dāng)引線小于0.4mm后安裴難度增大，可靠性降低。

    2．第二次變革：周邊引線到面部引線
    周邊引線能夠容納的引線數(shù)有限，而集成電路發(fā)展要求引線數(shù)遠(yuǎn)不止此，因而引發(fā)了第二次變革：周邊引線到面部引線發(fā)展。
    面部引線方式是近年新發(fā)展起來的封裝形式，由于引線分布在整個平面上，在同樣封裝面積上，可以容納更多引線而不需要壓縮引線節(jié)距，成為現(xiàn)代越來越復(fù)雜的集成電路封裝的發(fā)展方向。目前已經(jīng)有超過2500條引線的BGA封裝，未來可能發(fā)展到5000條以上，節(jié)距可以從1.Omm到0.4mm選擇。這種形式不利的方面是制造、安裝和維修成本較高，檢測技術(shù)要求高。