(一) 電子封裝概述
    1．封裝的作用
    封裝(package)主要指集成電路的外包封但不限于集成電路。對于集成電路應(yīng)用來說封裝不僅是必須的，而且也是至關(guān)重要的。簡單說，IC封裝就是指把裸芯片（管芯）安裝到管殼內(nèi)。封裝不僅起著保護芯片和增強導(dǎo)熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁和規(guī)格通用功能的作用。封裝的主要作用有以下幾種。
    1)物理保護
    封裝提供芯片外界隔離，可防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降，保護芯片表面以及連接引線等，使相對嬌嫩的芯片在電氣或熱物理等方面免受外力損害及外部環(huán)境的影響；同時通過封裝使芯片的熱膨脹系數(shù)與框架或基板的熱膨脹系數(shù)相匹配，可緩解由于外部環(huán)境的變化而產(chǎn)生的各種應(yīng)力，從而可防止芯片損壞失效。
    另外，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。
    2)熱量傳導(dǎo)
    芯片工作時會產(chǎn)生熱量，如果不能及時把熱量散發(fā)出去，芯片就不能正常工作甚至?xí)盁龎摹�，封裝的一個重要作用就是提供熱量傳導(dǎo)的途徑。
    基于散熱的要求，封裝越薄越好，當(dāng)芯片功耗大于2W時，在封裝上必須考慮散熱結(jié)構(gòu)，例如散熱片或采取強制冷卻手段。
    3)內(nèi)外連接與尺寸調(diào)整
    封裝的尺寸調(diào)整（間距變換）功能可由芯片的極細引線間砸，調(diào)整到實裝基板的尺寸間距，從而便于實裝操作。例如從以亞微米（目前已達到45nm以下）為特征尺寸的芯片，
到以lOμm為單位的芯片焊點，再到以lOOμm為單位的外部引腳，最后到以毫米數(shù)量級的印制電路板，都是通過封裝來實現(xiàn)的。封裝在這里起著尺寸由小到大、安裝由難到易、結(jié)構(gòu)由復(fù)雜到簡單的變換作用，從而可使操作費用及材料費用降低，而且能提高工作效率和可靠性。
    4)標準規(guī)格化
    規(guī)格通用功能是指封裝的尺寸、形狀、引腳數(shù)量、間距、長度等有標準規(guī)格，既便于加工，又便于與印制電路板相配合，相關(guān)的生產(chǎn)線及生產(chǎn)設(shè)備都具有通用性。這對于封裝用戶、電路板廠家、半導(dǎo)體廠家都很方便，而且便于標準化，提高組裝技術(shù)的效率和可靠性。相比之下，裸芯片直裝安裝目前尚不具備這方面的優(yōu)勢。

    2．封裝組成
    封裝通常由封裝基板、封裝引線及外殼（或包封材料）等構(gòu)成。圖5.2.1所示為一個片式封裝晶體管的外形與內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖，由圖可見芯片上的電極是通過內(nèi)部連接線與外引線（引腳）連接，而外引線可以很方便地焊接到印制電路板上，從而組裝成各種實用電路。

                
   
    圖5.2.2所示為一種使用非常廣泛的雙列表面貼裝封裝形式吸其結(jié)構(gòu)示意圖，與圖5.2.1所示的晶體管結(jié)構(gòu)一樣，只不過引腳數(shù)多而已。

    3．封裝效率
    電子產(chǎn)品的微小型化的腳步從來沒有停止過，而實現(xiàn)這些進步首當(dāng)其沖的就是集成電路微小型化。對于一定功能的集成電路而言，影響封裝大小的主要因素是封裝的效率。
    所謂封裝效率指的是芯片面積與封裝外形（含引腳）面積之比，如圖5.2.3所示，封裝效率就是面積(α×b)與(A×B)之比。早期的插裝集成電路封裝效率不足5%；后來的表貼QFP和BGA封裝也不超過20%;芯片規(guī)模封裝(CSP)的效率在75%以上；而多芯片模塊(MCM)或系統(tǒng)封裝(SiP)的封裝效率可接近90%，如表5.2.1所示。