1．MPT與MAT      R53V3202K-22       
    微組裝的概念早在20世紀(jì)80年代就產(chǎn)生了，當(dāng)時(shí)是作為表面組裝技術(shù)之后一個(gè)新的技術(shù)分代提出的，一直沒有明確的界定。微組裝有兩個(gè)英文縮寫MPT( micro-packaging technology)和MAT( micro-assembling  technology)，現(xiàn)在中文一般把“packaging”譯為“封裝”，“assembling”譯為“組裝”，由此也可看出封裝與組裝并沒有嚴(yán)格的界限。

    2．微組裝技術(shù)的概念
    有關(guān)微組裝技術(shù)目前有3種說法。
    (1)微組裝是組裝技術(shù)的一個(gè)類型
    這種說法把組裝技術(shù)按照工藝精度分為幾種類型，即根據(jù)集成電路引線間距尺寸或元器件相互距離，以及基板單位面積上焊點(diǎn)數(shù)目分類：
    ①常規(guī)組裝  間距>0.5mm;
    ②精細(xì)組裝  間距0.3～0.5mm；
    ③微組裝  間距<0.3mm;
    ④高密度組裝  焊點(diǎn)數(shù)>30點(diǎn)/cm²。
    上述分類中，微組裝和高密度組裝是從不同角度區(qū)分的，二者在有些情況下可能是相互覆蓋的。實(shí)際上當(dāng)0603、0402（公制）片式元件應(yīng)用之后，元件間距小于0.3mm，但人們并沒有認(rèn)為已經(jīng)進(jìn)入微組裝技術(shù)領(lǐng)蜮。
    (2)微組裝技術(shù)實(shí)質(zhì)上就是高密度組裝技術(shù)
    隨著多芯片模塊(MCM)技術(shù)、倒裝芯片(FC)和多層陶瓷基板技術(shù)的發(fā)展，在高密度多層互連電路板上，運(yùn)用組裝和封裝工藝，把微小型電子元器件組裝成高密度、高速度、高可靠性立體結(jié)構(gòu)的電子產(chǎn)品，這種高密度組裝技術(shù)就是微組裝技術(shù)。這種說法對于“高密度組裝”的概念超出了前面“基板單位面積上焊點(diǎn)數(shù)目”的定義，有了“立體組裝”的新概念。顯然，這是將組裝和封裝融合在一起的說法。
    (3)微組裝技術(shù)是SMT發(fā)展的高級(jí)階段
    這種說法認(rèn)為微組裝技術(shù)是SMT發(fā)展到微尺寸組裝的高級(jí)階段，指最小組裝元素的尺寸在數(shù)微米到lOOpm之間，以COB、芯片堆疊、倒裝芯片、多層高密度基板等為基礎(chǔ)技術(shù)，不能采用常規(guī)SMT工藝完成組裝的高密度組裝技術(shù)。包括COB.MCM.S1P.3D封裝/組裝等一級(jí)、二級(jí)封裝混合的技術(shù)集成，也就是除了半導(dǎo)體裸芯片制造工藝以外的微電子產(chǎn)品制造技術(shù)，也可以說是SMT之后的新一代組裝技術(shù)。
    如果我們希望以一個(gè)統(tǒng)一術(shù)語涵蓋當(dāng)前眾多封裝/組裝新概念、新技術(shù)，例如高密度封裝、高密度組裝，三維封裝、三維組裝，三維疊加互連、MCM（其中又有MCM-C.MCM-D、MCM-L等）、LTCC、3D IC、3D封裝、3D組裝、PiP. PoP等，那么第三種說法無疑是恰當(dāng)?shù)摹?BR>    術(shù)語和概念對于學(xué)術(shù)是重要的，討論一個(gè)問題，首先需要界定問題的范圍和屬性，以及討論時(shí)的“共同語言”。對于產(chǎn)業(yè)和工程領(lǐng)域則木是重點(diǎn)，技術(shù)術(shù)語可能多年不明確、不嚴(yán)謹(jǐn)，可能各行其是，導(dǎo)致技術(shù)交流有些麻煩，但不妨礙技術(shù)的進(jìn)步和發(fā)展。對于產(chǎn)業(yè)和工程領(lǐng)域，關(guān)鍵是看實(shí)際效果，對于現(xiàn)代高技術(shù)而言，無論如何，技術(shù)的交叉和融合是大勢所趨，拋棄技術(shù)高低貴賤之分，打破行業(yè)壁壘，在技術(shù)的交叉和融合中創(chuàng)新發(fā)展，才是最重要的。