與COB類似的電路組裝技術(shù)還有柔性電路板上芯片(chip on film，COF)和玻璃板上芯片(chip on glass，COG)。前者用于柔性印制電路板電路中，后者用于液晶顯示面板等產(chǎn)品制造中。其互連方式也是如圖5.4.5所示的方式。
    由于傳統(tǒng)封裝成本較高，一般占集成電路總成本的40%甚至更高，采用COB技術(shù)，省去了封裝成本，可顯著降低產(chǎn)品制造成本，在大批量生產(chǎn)中尤為突出。此外，COB連接方式是封裝技術(shù)中成熟的技術(shù)，相應(yīng)工藝、設(shè)備都可使用，不存在技術(shù)難題。
    芯片直接安裝到印制電路板上，從理論上說是最簡潔的封裝方式，但由于缺少了中間引線的緩沖作用和封裝外殼的保護(hù)作用，無法充分保證可靠性，同時也無法維修，因而目前只運(yùn)用在可靠性要求不高的產(chǎn)品中，例如數(shù)字鐘表、玩具、計算器、低成本數(shù)碼產(chǎn)品等方面。但隨著技術(shù)進(jìn)步，COB的可靠性也逐步提高，現(xiàn)在已擴(kuò)展到電話卡、存儲卡、各種智能卡、打印機(jī)模塊、存儲器以及經(jīng)濟(jì)型數(shù)碼相機(jī)等產(chǎn)品中，因而在某些應(yīng)用領(lǐng)域，COB有部分取代SMT之勢。
    由于COB技術(shù)兼有封裝與組裝技術(shù)要素，介于1級封裝和2級封裴之間，因此又稱為1.5級封裝。          S3C2410A20-YO80