芯片制造測(cè)試設(shè)計(jì)
發(fā)布時(shí)間:2011/10/4 16:16:18 訪問(wèn)次數(shù):714
通常ASIC中既有數(shù)字系統(tǒng)又有模擬系統(tǒng),它們分別采用不同的設(shè)計(jì)流程。
(一)數(shù)字ASIC的設(shè)計(jì)流程
圖1.2所示為數(shù)字ASIC的設(shè)計(jì)流程,此流程由系統(tǒng)描述、功能設(shè)計(jì)、邏輯設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)、物理設(shè)計(jì)、芯片制造和測(cè)試封裝組。C65-004
(1)系統(tǒng)描述
這個(gè)階段的要求如下:①對(duì)用戶的需求、南場(chǎng)前景進(jìn)行充分的調(diào)研與分析;②對(duì)設(shè)計(jì)模式和制造工藝的選擇進(jìn)行認(rèn)證;文檔的形式將ASIC的技術(shù)指標(biāo)、功能、性能、外形尺寸、芯片尺寸、工作速度與功耗等描述出來(lái)。
(2)功能設(shè)計(jì)
在行為級(jí)上將ASIC的功能及其各個(gè)組成子模塊的關(guān)系正確而完整地描述出來(lái)。通常用功能狀態(tài)轉(zhuǎn)移圖來(lái)描述所要設(shè)計(jì)的ASIC的能,同時(shí)還用實(shí)現(xiàn)各個(gè)功能所對(duì)應(yīng)的模塊及其相互聯(lián)系圖(既要反映模塊間的通信關(guān)系,又要反映模塊與外部的通信關(guān)系)來(lái)描述。C6721
(3)邏輯設(shè)計(jì)
其主要任務(wù)是得到一個(gè)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)功能的邏輯結(jié)構(gòu),并對(duì)其進(jìn)行模擬,驗(yàn)證它的正確性。通常采用邏輯圖、HDL語(yǔ)言或布爾表達(dá)式來(lái)表示系統(tǒng)的邏輯結(jié)構(gòu)。
通常ASIC中既有數(shù)字系統(tǒng)又有模擬系統(tǒng),它們分別采用不同的設(shè)計(jì)流程。
(一)數(shù)字ASIC的設(shè)計(jì)流程
圖1.2所示為數(shù)字ASIC的設(shè)計(jì)流程,此流程由系統(tǒng)描述、功能設(shè)計(jì)、邏輯設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)、物理設(shè)計(jì)、芯片制造和測(cè)試封裝組。C65-004
(1)系統(tǒng)描述
這個(gè)階段的要求如下:①對(duì)用戶的需求、南場(chǎng)前景進(jìn)行充分的調(diào)研與分析;②對(duì)設(shè)計(jì)模式和制造工藝的選擇進(jìn)行認(rèn)證;文檔的形式將ASIC的技術(shù)指標(biāo)、功能、性能、外形尺寸、芯片尺寸、工作速度與功耗等描述出來(lái)。
(2)功能設(shè)計(jì)
在行為級(jí)上將ASIC的功能及其各個(gè)組成子模塊的關(guān)系正確而完整地描述出來(lái)。通常用功能狀態(tài)轉(zhuǎn)移圖來(lái)描述所要設(shè)計(jì)的ASIC的能,同時(shí)還用實(shí)現(xiàn)各個(gè)功能所對(duì)應(yīng)的模塊及其相互聯(lián)系圖(既要反映模塊間的通信關(guān)系,又要反映模塊與外部的通信關(guān)系)來(lái)描述。C6721
(3)邏輯設(shè)計(jì)
其主要任務(wù)是得到一個(gè)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)功能的邏輯結(jié)構(gòu),并對(duì)其進(jìn)行模擬,驗(yàn)證它的正確性。通常采用邏輯圖、HDL語(yǔ)言或布爾表達(dá)式來(lái)表示系統(tǒng)的邏輯結(jié)構(gòu)。
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