在設(shè)計(jì)功率混合集成電路時(shí)CY2305SXC-1HT應(yīng)進(jìn)行熱阻計(jì)算，以確定從封裝到器件的結(jié)的溫升。當(dāng)半導(dǎo)體器件的結(jié)溫上升至125℃以上時(shí)，器件電參數(shù)發(fā)生熱漂移的風(fēng)險(xiǎn)增加，同時(shí)器件的可靠性也會(huì)降低很快。一般來(lái)說(shuō)，器件結(jié)溫每升高10℃，失效率大約會(huì)提高一倍；變壓器、電感器的溫度每升高10℃～12℃，壽命下降50%。因此，為確�？煽啃�，應(yīng)該計(jì)算混合集成電路的熱阻。計(jì)算時(shí)，需要知道以下參數(shù)：
    ①器件的最大允許結(jié)溫( Tj)。
    ②最大功艴(PD)。
    ③電路所處的環(huán)境溫度（TA或Tc）。
    ④電路中所用各種材料的熱導(dǎo)率(K)。
    圖3.2表示混合集成電路中器件組裝后的熱界面和熱通道的電學(xué)模擬。圖3.3給出了三種基于不同粘結(jié)劑厚度的、用于計(jì)算熱阻的曲線‘2]。這主要考慮到實(shí)際生產(chǎn)中粘結(jié)劑厚度是很難控制的。例如圖3.3中，0.001英寸(25. 4pLm)粘貼厚度曲線表示一個(gè)結(jié)構(gòu)的熱阻曲線，這個(gè)結(jié)構(gòu)含有一個(gè)用0. 001英寸厚充銀環(huán)氧粘結(jié)劑粘接的器件和一個(gè)用0. 001英寸厚非導(dǎo)電環(huán)氧粘結(jié)劑粘接的基片。概算時(shí)，應(yīng)該使用0. 002英寸（50. 8tLm）厚度的曲線。這些曲線是基于0.010英寸(25. 41um)厚的芯片、0.025英寸(50. 8rum)厚的基片和0.040英寸(101. 6rum)的底座得出的。
    電路總熱阻的計(jì)算是將各單個(gè)熱阻相加，類似于電路分析所用的方法。描述熱傳遞的方程非常復(fù)雜，熱方程的推導(dǎo)可以依據(jù)熱傳遞的傅里葉定律。通常以一個(gè)簡(jiǎn)化的模型給出熱阻的計(jì)算公式，即假定熱是以45。角的方向擴(kuò)散，相當(dāng)于一個(gè)截去尖頂?shù)慕鹱炙�。依�?jù)此假定可以給出熱阻的計(jì)算公式為：