一定意義上說(shuō)，一個(gè)混合集成F65545B2電路就是一個(gè)微系統(tǒng)封裝。隨著混合集成電路向高功率、高性能、高頻、高速及追求小型化的方向發(fā)展，其單位面積所產(chǎn)生的熱量越來(lái)越高，累積的熱量會(huì)使混合集成電路的工作溫度升高，進(jìn)而影響產(chǎn)品的可靠性。大量數(shù)據(jù)表明，電子元器件的失效、故障等與其工作溫度有密切關(guān)系。圖3.1顯示分電子元器件在溫度升高時(shí)的故障率口3�；旌霞呻娐肥且粋�(gè)由多種不同材料有機(jī)構(gòu)成的一個(gè)封裝體，除機(jī)械性能、彈性系數(shù)和熱傳導(dǎo)系數(shù)等不同外，不同材料間的熱膨脹系數(shù)相差也可能很大。

                            
    在升溫或降溫過(guò)程中，熱膨脹系數(shù)差異所導(dǎo)致的熱應(yīng)力和熱應(yīng)變破壞征往是電路失效的主要原因。同時(shí)還應(yīng)該考慮到，混合集成電路所用的材料都有一定的溫度極限，當(dāng)超過(guò)這個(gè)極限時(shí)，其性能就會(huì)發(fā)生變化，電路就不能發(fā)揮其預(yù)期的作用而無(wú)法正常工作。
    熱設(shè)計(jì)的目的就是充分考慮熱及溫度對(duì)產(chǎn)品的影響，通過(guò)合理的電學(xué)設(shè)計(jì)（如容差和漂移設(shè)計(jì)、降額設(shè)計(jì)等）、電子元器件的選擇應(yīng)用、工藝設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等手段，減小電子元器件的發(fā)熱量，合理地散熱，避免熱量積蓄和過(guò)熱，使電路在較寬的
溫度范圍內(nèi)可靠工作。
    熱傳導(dǎo)的基本方式有三種，即傳導(dǎo)、對(duì)流和輻射。因此除了在熱設(shè)計(jì)中減小電子元器件的發(fā)熱量外，還要考慮采取有效的傳熱方式將熱散發(fā)出去。散熱方式可以分為被動(dòng)式散熱和主動(dòng)式散熱。被動(dòng)式散熱是通過(guò)改變材料性質(zhì)、尺寸和安裝方式等達(dá)到散熱目的，主動(dòng)式散熱則是以外力達(dá)到散熱目的，如加裝散熱片、風(fēng)扇等。