抗沖擊／振動設(shè)計
發(fā)布時間:2012/4/24 19:50:46 訪問次數(shù):1639
對于混合集成電路來說，抗振動、沖擊環(huán)境，主要采取FAN7314AMX剛性化抗振措施，即不采用減振或隔振裝置，而將其組成電子元器件剛性連接固定。具體方法有：
①注意片式電子元器件的貼面組裝，盡可能降低元器件的安裝高度，并在組裝工藝和材料上給予保證，使其具有足夠的連接強(qiáng)度。
②提高其他非片式電子元器件的安裝剛性，盡量縮短引線長度，注意貼面焊接，注意各種引線的固定。
③避免采用或謹(jǐn)慎采用電子元器件疊裝（即一個電子元器件裝在另一個之上）。
④控制好電子元器件質(zhì)量和尺寸、基片尺寸和外殼尺寸等不超出工藝能力。
⑤確定工藝能力極限，即制造廠的加工能力水平可以抵抗多大的機(jī)械沖擊／振動強(qiáng)度，這主要通過大量的實驗數(shù)據(jù)得出。
①注意片式電子元器件的貼面組裝，盡可能降低元器件的安裝高度，并在組裝工藝和材料上給予保證，使其具有足夠的連接強(qiáng)度。
②提高其他非片式電子元器件的安裝剛性，盡量縮短引線長度，注意貼面焊接，注意各種引線的固定。
③避免采用或謹(jǐn)慎采用電子元器件疊裝（即一個電子元器件裝在另一個之上）。
④控制好電子元器件質(zhì)量和尺寸、基片尺寸和外殼尺寸等不超出工藝能力。
⑤確定工藝能力極限，即制造廠的加工能力水平可以抵抗多大的機(jī)械沖擊／振動強(qiáng)度，這主要通過大量的實驗數(shù)據(jù)得出。
對于混合集成電路來說，抗振動、沖擊環(huán)境，主要采取FAN7314AMX剛性化抗振措施，即不采用減振或隔振裝置，而將其組成電子元器件剛性連接固定。具體方法有：
①注意片式電子元器件的貼面組裝，盡可能降低元器件的安裝高度，并在組裝工藝和材料上給予保證，使其具有足夠的連接強(qiáng)度。
②提高其他非片式電子元器件的安裝剛性，盡量縮短引線長度，注意貼面焊接，注意各種引線的固定。
③避免采用或謹(jǐn)慎采用電子元器件疊裝（即一個電子元器件裝在另一個之上）。
④控制好電子元器件質(zhì)量和尺寸、基片尺寸和外殼尺寸等不超出工藝能力。
⑤確定工藝能力極限，即制造廠的加工能力水平可以抵抗多大的機(jī)械沖擊／振動強(qiáng)度，這主要通過大量的實驗數(shù)據(jù)得出。
①注意片式電子元器件的貼面組裝，盡可能降低元器件的安裝高度，并在組裝工藝和材料上給予保證，使其具有足夠的連接強(qiáng)度。
②提高其他非片式電子元器件的安裝剛性，盡量縮短引線長度，注意貼面焊接，注意各種引線的固定。
③避免采用或謹(jǐn)慎采用電子元器件疊裝（即一個電子元器件裝在另一個之上）。
④控制好電子元器件質(zhì)量和尺寸、基片尺寸和外殼尺寸等不超出工藝能力。
⑤確定工藝能力極限，即制造廠的加工能力水平可以抵抗多大的機(jī)械沖擊／振動強(qiáng)度，這主要通過大量的實驗數(shù)據(jù)得出。
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