三防設(shè)計(jì)及氣密性設(shè)計(jì)
發(fā)布時(shí)間:2012/4/24 19:52:13 訪問(wèn)次數(shù):917
三防設(shè)計(jì)是指防潮濕設(shè)計(jì)、防鹽霧設(shè)計(jì)FAN7314MX和防霉菌設(shè)計(jì)。關(guān)于潮濕、鹽霧和霉菌的影響效應(yīng)分析請(qǐng)參看本書(shū)的1.6.6節(jié)。氣密性設(shè)計(jì)是高可靠混合集成電路的必備要求，應(yīng)采用適當(dāng)?shù)耐鈿し庋b。通常，用于大型復(fù)雜和重要設(shè)備中的混合集成電路外殼應(yīng)使用玻璃、金屬或陶瓷（或以上材料的組合）氣密封裝。外殼結(jié)構(gòu)和密封工藝應(yīng)滿(mǎn)足下列條件：
①在干燥的高純N2環(huán)境中密封，控制內(nèi)部水汽含量不大于5000ppm。
②粘合劑或聚合材料不得用于殼蓋或引線的粘接（或密封）以及返工／返修。
③不允許對(duì)電路進(jìn)行聚合物浸漬或第二次密封（如回填、鍍涂或使用有機(jī)材料、聚合材料以實(shí)現(xiàn)、改進(jìn)或返工、返修密封性能）。
④晟后密封工藝不得使用焊劑。
⑤采用縫焊工藝進(jìn)行最后封蓋后，玻璃一金屬封接處到封裝密封面之間應(yīng)有足夠距離以免損傷或破壞玻璃一金屬封接。
⑥所選擇的封裝材料在溫度變化過(guò)程中，不同材料之間熱膨脹系數(shù)的失配程度，不應(yīng)損壞封裝的整體性或氣密性。
⑦外殼設(shè)計(jì)和制作要符合有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的要求，如《混合集成電路通用規(guī)范》的要求。
⑧必要時(shí)，外殼鍍層外可涂覆三防材料。
①在干燥的高純N2環(huán)境中密封，控制內(nèi)部水汽含量不大于5000ppm。
②粘合劑或聚合材料不得用于殼蓋或引線的粘接（或密封）以及返工／返修。
③不允許對(duì)電路進(jìn)行聚合物浸漬或第二次密封（如回填、鍍涂或使用有機(jī)材料、聚合材料以實(shí)現(xiàn)、改進(jìn)或返工、返修密封性能）。
④晟后密封工藝不得使用焊劑。
⑤采用縫焊工藝進(jìn)行最后封蓋后，玻璃一金屬封接處到封裝密封面之間應(yīng)有足夠距離以免損傷或破壞玻璃一金屬封接。
⑥所選擇的封裝材料在溫度變化過(guò)程中，不同材料之間熱膨脹系數(shù)的失配程度，不應(yīng)損壞封裝的整體性或氣密性。
⑦外殼設(shè)計(jì)和制作要符合有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的要求，如《混合集成電路通用規(guī)范》的要求。
⑧必要時(shí)，外殼鍍層外可涂覆三防材料。
三防設(shè)計(jì)是指防潮濕設(shè)計(jì)、防鹽霧設(shè)計(jì)FAN7314MX和防霉菌設(shè)計(jì)。關(guān)于潮濕、鹽霧和霉菌的影響效應(yīng)分析請(qǐng)參看本書(shū)的1.6.6節(jié)。氣密性設(shè)計(jì)是高可靠混合集成電路的必備要求，應(yīng)采用適當(dāng)?shù)耐鈿し庋b。通常，用于大型復(fù)雜和重要設(shè)備中的混合集成電路外殼應(yīng)使用玻璃、金屬或陶瓷（或以上材料的組合）氣密封裝。外殼結(jié)構(gòu)和密封工藝應(yīng)滿(mǎn)足下列條件：
①在干燥的高純N2環(huán)境中密封，控制內(nèi)部水汽含量不大于5000ppm。
②粘合劑或聚合材料不得用于殼蓋或引線的粘接（或密封）以及返工／返修。
③不允許對(duì)電路進(jìn)行聚合物浸漬或第二次密封（如回填、鍍涂或使用有機(jī)材料、聚合材料以實(shí)現(xiàn)、改進(jìn)或返工、返修密封性能）。
④晟后密封工藝不得使用焊劑。
⑤采用縫焊工藝進(jìn)行最后封蓋后，玻璃一金屬封接處到封裝密封面之間應(yīng)有足夠距離以免損傷或破壞玻璃一金屬封接。
⑥所選擇的封裝材料在溫度變化過(guò)程中，不同材料之間熱膨脹系數(shù)的失配程度，不應(yīng)損壞封裝的整體性或氣密性。
⑦外殼設(shè)計(jì)和制作要符合有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的要求，如《混合集成電路通用規(guī)范》的要求。
⑧必要時(shí)，外殼鍍層外可涂覆三防材料。
①在干燥的高純N2環(huán)境中密封，控制內(nèi)部水汽含量不大于5000ppm。
②粘合劑或聚合材料不得用于殼蓋或引線的粘接（或密封）以及返工／返修。
③不允許對(duì)電路進(jìn)行聚合物浸漬或第二次密封（如回填、鍍涂或使用有機(jī)材料、聚合材料以實(shí)現(xiàn)、改進(jìn)或返工、返修密封性能）。
④晟后密封工藝不得使用焊劑。
⑤采用縫焊工藝進(jìn)行最后封蓋后，玻璃一金屬封接處到封裝密封面之間應(yīng)有足夠距離以免損傷或破壞玻璃一金屬封接。
⑥所選擇的封裝材料在溫度變化過(guò)程中，不同材料之間熱膨脹系數(shù)的失配程度，不應(yīng)損壞封裝的整體性或氣密性。
⑦外殼設(shè)計(jì)和制作要符合有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的要求，如《混合集成電路通用規(guī)范》的要求。
⑧必要時(shí)，外殼鍍層外可涂覆三防材料。
相關(guān)技術(shù)資料- 4-24三防設(shè)計(jì)及氣密性設(shè)計(jì)
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