失效分析是產(chǎn)品可靠性保障技術(shù)之一，失效分CY4640析結(jié)論是可靠性設(shè)計(jì)的一個(gè)至關(guān)重要的依據(jù)。通過失效分析，可以診斷產(chǎn)品失效模式及機(jī)理，以機(jī)理為指引，找出與產(chǎn)品失效或退化直接相關(guān)的原因，從而對產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、材料、工藝實(shí)施改進(jìn)，以提高產(chǎn)品的可靠性，這就是失效分析在可靠性中的作用。因此，消除或控制混合集成電路的主要失效模式是其可靠性設(shè)計(jì)的重要技術(shù)之一。
    與絕大多數(shù)電子產(chǎn)品一樣，混合集成電路的失效階段也表現(xiàn)為：早期失效、本征失效（或隨機(jī)失效、偶然失效）和損耗失效（或耗損失效）。三個(gè)階段分別對應(yīng)于浴盆曲線的三條邊。早期失效常在電路初測或篩選時(shí)發(fā)生，一般與制造過程的缺陷有關(guān)，如鍵合錯(cuò)誤、漏檢等；本征失效失效率很低（處于浴盆底），通常由于非正常使用導(dǎo)致失效，如電路承受不當(dāng)電壓尖峰、靜電放電、短路等；損耗失效的失效率較高，并將隨時(shí)間推移會越來越高，主要由于正常使用過程中的損耗導(dǎo)致的產(chǎn)品正常失效，如腐蝕、電遷移、老化等。
    從失效機(jī)理出發(fā)．失效可分為兩大類：過載失效和損耗失效。過載失效是指超過了電路的強(qiáng)度和能力極限而導(dǎo)致的失效。損耗失效是指在合適的工作條件下，長期循環(huán)應(yīng)力和損傷積累而導(dǎo)致的失效。所有失效的根本原因可以歸結(jié)為熱、電、機(jī)械、化學(xué)的單獨(dú)或共同作用。
    熱失效是指由于溫度變化或內(nèi)部熱效應(yīng)引起的熱應(yīng)力和應(yīng)變導(dǎo)致的失效�；旌想娐肥怯啥喾N材料構(gòu)成的一個(gè)微封裝系統(tǒng)，工作中所承受的電負(fù)載、機(jī)械負(fù)載和熱負(fù)載處于不斷變化中，由于不同材料熱膨脹系數(shù)的不同、內(nèi)部幾何位置不同、溫度梯度不同，熱應(yīng)力會出現(xiàn)在各個(gè)部位。熱應(yīng)力會產(chǎn)生應(yīng)變，進(jìn)而導(dǎo)致疲勞破裂、脆性裂痕、蠕變、層間剝離（或分層）、塑性變形等類型的失效。