流動(dòng)性
發(fā)布時(shí)間:2012/4/21 19:39:36 訪問(wèn)次數(shù):803
IC設(shè)計(jì)師的流動(dòng)性很大，只要他是一流的PM2610設(shè)計(jì)師，到任何設(shè)計(jì)公司都有他的一席之地。而且每個(gè)設(shè)計(jì)公司都在尋找優(yōu)秀的設(shè)計(jì)人才，這就給“身懷絕技”的設(shè)計(jì)師創(chuàng)造了一個(gè)施展才華的天地。
由于制造工藝及電子元器件的特點(diǎn)，模擬集成電路在電路設(shè)計(jì)思想上與分立元器件電路相比有很大的不同，基本原則是：
①在所用電子元器件方面，盡可能地多用晶體管，少用電阻、電容。
②在電路形式上大量選用差動(dòng)放大電路與各種恒流源電路，級(jí)間耦合采用直接耦合方式。
③盡可能地利用參數(shù)補(bǔ)償原理把對(duì)單個(gè)電子元器件的高精度要求轉(zhuǎn)化為對(duì)兩個(gè)器件有相同參數(shù)誤差的要求，盡量選擇特性只受電阻或其他參數(shù)比值影響的電路。
采用早期的手工設(shè)計(jì)方法，其設(shè)計(jì)周期和成本隨集成度呈指數(shù)上升，而且設(shè)計(jì)出現(xiàn)錯(cuò)誤的幾率顯著增大。如用5~mNMOS技術(shù)，設(shè)計(jì)一個(gè)5000門(mén)的電路，設(shè)計(jì)工作量約為10人／年，設(shè)計(jì)一個(gè)25000門(mén)到5000門(mén)的CMOS VLSI芯片，其耗費(fèi)遠(yuǎn)大于100人／年。所以早期的人工設(shè)計(jì)已逐漸被計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)所取代。
集成電路CAD(IC CAD)是指設(shè)計(jì)工程師借助于一套計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)完成集成電路的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，邏輯設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)和測(cè)試碼生成。這套軟件稱為CAD工具。IC CAD又稱為IC設(shè)計(jì)自動(dòng)化。IC CAD工具可以分為三大類：
①綜合設(shè)計(jì)工具。這種工具是設(shè)計(jì)師用來(lái)完成各級(jí)設(shè)計(jì)，如系統(tǒng)綜合、邏輯綜合、版圖布局布線、模塊自動(dòng)生成等。
②設(shè)計(jì)輸入和設(shè)計(jì)管理工具。該工具用于幫助設(shè)計(jì)者輸入設(shè)計(jì)對(duì)象、設(shè)計(jì)要求和管理設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)。
③模擬驗(yàn)證工具。這種工具是設(shè)計(jì)師用來(lái)驗(yàn)證設(shè)計(jì)的正確性，如邏輯模擬、電路模擬、時(shí)序驗(yàn)證、設(shè)計(jì)規(guī)則與電學(xué)規(guī)則檢查、版圖與電路一致性檢查、版圖參數(shù)提取等。
集成電路的設(shè)計(jì)可分為正向和逆向兩種。正向設(shè)計(jì)是所謂的“自頂向下”設(shè)計(jì)方法，即從高層綜合或原理圖輸入開(kāi)始，直至完成電路的掩膜版圖設(shè)計(jì)。逆向設(shè)計(jì)則正好相反，是以分析的方法，從低到高。即對(duì)實(shí)際芯片進(jìn)行解剖分析、照相，從照片中提取出電路的邏輯和電路，從縱向結(jié)構(gòu)中得到電路各元件的參數(shù)，然后按照原設(shè)計(jì)的思路進(jìn)行設(shè)計(jì)。目前，由于知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)法的實(shí)施，原來(lái)意義上的全逆向設(shè)計(jì)已經(jīng)行不通，必須在逆向設(shè)計(jì)進(jìn)行到一定的程度時(shí)轉(zhuǎn)入正向設(shè)計(jì)。通常是在實(shí)際的邏輯提取后，再轉(zhuǎn)入正向設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)邏輯功能相同但版圖與布局布線完全不同的新設(shè)計(jì)。
集成電路設(shè)計(jì)分為全定制設(shè)計(jì)和半定制設(shè)計(jì)兩種。半定制設(shè)計(jì)是針對(duì)專用集成電路的，將在2.4節(jié)中詳細(xì)介紹。這里簡(jiǎn)單介紹全定制設(shè)計(jì)技術(shù)。
全定制設(shè)計(jì)技術(shù)通常利用人機(jī)交互圖形系統(tǒng)，由版圖設(shè)計(jì)人員用人工的方法完成各個(gè)器件的版圖設(shè)計(jì)、輸入和編輯，實(shí)現(xiàn)電路圖到版圖的轉(zhuǎn)換。由于是基于人工設(shè)計(jì)，將設(shè)計(jì)芯片中的每一個(gè)管子均予以優(yōu)化，所以它需要較高的設(shè)計(jì)成本和較長(zhǎng)的設(shè)計(jì)周期，但它使芯片面積最小，性能最好，并可以用來(lái)滿足某些特殊的要求，如模擬電路、高壓電路，傳感器等。全定制設(shè)計(jì)技術(shù)特別適合于：
①大批量的產(chǎn)品，如CPU、MPU、MCU等。
②重復(fù)圖形的設(shè)計(jì)，如隨機(jī)存儲(chǔ)器(RAM)、只讀存儲(chǔ)器(ROM)。
③數(shù)字／模擬兼容以及其他功能要求的芯片，如高壓功率集成電路、集成傳感器、接口電路等。
由于制造工藝及電子元器件的特點(diǎn)，模擬集成電路在電路設(shè)計(jì)思想上與分立元器件電路相比有很大的不同，基本原則是：
①在所用電子元器件方面，盡可能地多用晶體管，少用電阻、電容。
②在電路形式上大量選用差動(dòng)放大電路與各種恒流源電路，級(jí)間耦合采用直接耦合方式。
③盡可能地利用參數(shù)補(bǔ)償原理把對(duì)單個(gè)電子元器件的高精度要求轉(zhuǎn)化為對(duì)兩個(gè)器件有相同參數(shù)誤差的要求，盡量選擇特性只受電阻或其他參數(shù)比值影響的電路。
采用早期的手工設(shè)計(jì)方法，其設(shè)計(jì)周期和成本隨集成度呈指數(shù)上升，而且設(shè)計(jì)出現(xiàn)錯(cuò)誤的幾率顯著增大。如用5~mNMOS技術(shù)，設(shè)計(jì)一個(gè)5000門(mén)的電路，設(shè)計(jì)工作量約為10人／年，設(shè)計(jì)一個(gè)25000門(mén)到5000門(mén)的CMOS VLSI芯片，其耗費(fèi)遠(yuǎn)大于100人／年。所以早期的人工設(shè)計(jì)已逐漸被計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)所取代。
集成電路CAD(IC CAD)是指設(shè)計(jì)工程師借助于一套計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)完成集成電路的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，邏輯設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)和測(cè)試碼生成。這套軟件稱為CAD工具。IC CAD又稱為IC設(shè)計(jì)自動(dòng)化。IC CAD工具可以分為三大類：
①綜合設(shè)計(jì)工具。這種工具是設(shè)計(jì)師用來(lái)完成各級(jí)設(shè)計(jì)，如系統(tǒng)綜合、邏輯綜合、版圖布局布線、模塊自動(dòng)生成等。
②設(shè)計(jì)輸入和設(shè)計(jì)管理工具。該工具用于幫助設(shè)計(jì)者輸入設(shè)計(jì)對(duì)象、設(shè)計(jì)要求和管理設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)。
③模擬驗(yàn)證工具。這種工具是設(shè)計(jì)師用來(lái)驗(yàn)證設(shè)計(jì)的正確性，如邏輯模擬、電路模擬、時(shí)序驗(yàn)證、設(shè)計(jì)規(guī)則與電學(xué)規(guī)則檢查、版圖與電路一致性檢查、版圖參數(shù)提取等。
集成電路的設(shè)計(jì)可分為正向和逆向兩種。正向設(shè)計(jì)是所謂的“自頂向下”設(shè)計(jì)方法，即從高層綜合或原理圖輸入開(kāi)始，直至完成電路的掩膜版圖設(shè)計(jì)。逆向設(shè)計(jì)則正好相反，是以分析的方法，從低到高。即對(duì)實(shí)際芯片進(jìn)行解剖分析、照相，從照片中提取出電路的邏輯和電路，從縱向結(jié)構(gòu)中得到電路各元件的參數(shù)，然后按照原設(shè)計(jì)的思路進(jìn)行設(shè)計(jì)。目前，由于知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)法的實(shí)施，原來(lái)意義上的全逆向設(shè)計(jì)已經(jīng)行不通，必須在逆向設(shè)計(jì)進(jìn)行到一定的程度時(shí)轉(zhuǎn)入正向設(shè)計(jì)。通常是在實(shí)際的邏輯提取后，再轉(zhuǎn)入正向設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)邏輯功能相同但版圖與布局布線完全不同的新設(shè)計(jì)。
集成電路設(shè)計(jì)分為全定制設(shè)計(jì)和半定制設(shè)計(jì)兩種。半定制設(shè)計(jì)是針對(duì)專用集成電路的，將在2.4節(jié)中詳細(xì)介紹。這里簡(jiǎn)單介紹全定制設(shè)計(jì)技術(shù)。
全定制設(shè)計(jì)技術(shù)通常利用人機(jī)交互圖形系統(tǒng)，由版圖設(shè)計(jì)人員用人工的方法完成各個(gè)器件的版圖設(shè)計(jì)、輸入和編輯，實(shí)現(xiàn)電路圖到版圖的轉(zhuǎn)換。由于是基于人工設(shè)計(jì)，將設(shè)計(jì)芯片中的每一個(gè)管子均予以優(yōu)化，所以它需要較高的設(shè)計(jì)成本和較長(zhǎng)的設(shè)計(jì)周期，但它使芯片面積最小，性能最好，并可以用來(lái)滿足某些特殊的要求，如模擬電路、高壓電路，傳感器等。全定制設(shè)計(jì)技術(shù)特別適合于：
①大批量的產(chǎn)品，如CPU、MPU、MCU等。
②重復(fù)圖形的設(shè)計(jì)，如隨機(jī)存儲(chǔ)器(RAM)、只讀存儲(chǔ)器(ROM)。
③數(shù)字／模擬兼容以及其他功能要求的芯片，如高壓功率集成電路、集成傳感器、接口電路等。
IC設(shè)計(jì)師的流動(dòng)性很大，只要他是一流的PM2610設(shè)計(jì)師，到任何設(shè)計(jì)公司都有他的一席之地。而且每個(gè)設(shè)計(jì)公司都在尋找優(yōu)秀的設(shè)計(jì)人才，這就給“身懷絕技”的設(shè)計(jì)師創(chuàng)造了一個(gè)施展才華的天地。
由于制造工藝及電子元器件的特點(diǎn)，模擬集成電路在電路設(shè)計(jì)思想上與分立元器件電路相比有很大的不同，基本原則是：
①在所用電子元器件方面，盡可能地多用晶體管，少用電阻、電容。
②在電路形式上大量選用差動(dòng)放大電路與各種恒流源電路，級(jí)間耦合采用直接耦合方式。
③盡可能地利用參數(shù)補(bǔ)償原理把對(duì)單個(gè)電子元器件的高精度要求轉(zhuǎn)化為對(duì)兩個(gè)器件有相同參數(shù)誤差的要求，盡量選擇特性只受電阻或其他參數(shù)比值影響的電路。
采用早期的手工設(shè)計(jì)方法，其設(shè)計(jì)周期和成本隨集成度呈指數(shù)上升，而且設(shè)計(jì)出現(xiàn)錯(cuò)誤的幾率顯著增大。如用5~mNMOS技術(shù)，設(shè)計(jì)一個(gè)5000門(mén)的電路，設(shè)計(jì)工作量約為10人／年，設(shè)計(jì)一個(gè)25000門(mén)到5000門(mén)的CMOS VLSI芯片，其耗費(fèi)遠(yuǎn)大于100人／年。所以早期的人工設(shè)計(jì)已逐漸被計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)所取代。
集成電路CAD(IC CAD)是指設(shè)計(jì)工程師借助于一套計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)完成集成電路的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，邏輯設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)和測(cè)試碼生成。這套軟件稱為CAD工具。IC CAD又稱為IC設(shè)計(jì)自動(dòng)化。IC CAD工具可以分為三大類：
①綜合設(shè)計(jì)工具。這種工具是設(shè)計(jì)師用來(lái)完成各級(jí)設(shè)計(jì)，如系統(tǒng)綜合、邏輯綜合、版圖布局布線、模塊自動(dòng)生成等。
②設(shè)計(jì)輸入和設(shè)計(jì)管理工具。該工具用于幫助設(shè)計(jì)者輸入設(shè)計(jì)對(duì)象、設(shè)計(jì)要求和管理設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)。
③模擬驗(yàn)證工具。這種工具是設(shè)計(jì)師用來(lái)驗(yàn)證設(shè)計(jì)的正確性，如邏輯模擬、電路模擬、時(shí)序驗(yàn)證、設(shè)計(jì)規(guī)則與電學(xué)規(guī)則檢查、版圖與電路一致性檢查、版圖參數(shù)提取等。
集成電路的設(shè)計(jì)可分為正向和逆向兩種。正向設(shè)計(jì)是所謂的“自頂向下”設(shè)計(jì)方法，即從高層綜合或原理圖輸入開(kāi)始，直至完成電路的掩膜版圖設(shè)計(jì)。逆向設(shè)計(jì)則正好相反，是以分析的方法，從低到高。即對(duì)實(shí)際芯片進(jìn)行解剖分析、照相，從照片中提取出電路的邏輯和電路，從縱向結(jié)構(gòu)中得到電路各元件的參數(shù)，然后按照原設(shè)計(jì)的思路進(jìn)行設(shè)計(jì)。目前，由于知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)法的實(shí)施，原來(lái)意義上的全逆向設(shè)計(jì)已經(jīng)行不通，必須在逆向設(shè)計(jì)進(jìn)行到一定的程度時(shí)轉(zhuǎn)入正向設(shè)計(jì)。通常是在實(shí)際的邏輯提取后，再轉(zhuǎn)入正向設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)邏輯功能相同但版圖與布局布線完全不同的新設(shè)計(jì)。
集成電路設(shè)計(jì)分為全定制設(shè)計(jì)和半定制設(shè)計(jì)兩種。半定制設(shè)計(jì)是針對(duì)專用集成電路的，將在2.4節(jié)中詳細(xì)介紹。這里簡(jiǎn)單介紹全定制設(shè)計(jì)技術(shù)。
全定制設(shè)計(jì)技術(shù)通常利用人機(jī)交互圖形系統(tǒng)，由版圖設(shè)計(jì)人員用人工的方法完成各個(gè)器件的版圖設(shè)計(jì)、輸入和編輯，實(shí)現(xiàn)電路圖到版圖的轉(zhuǎn)換。由于是基于人工設(shè)計(jì)，將設(shè)計(jì)芯片中的每一個(gè)管子均予以優(yōu)化，所以它需要較高的設(shè)計(jì)成本和較長(zhǎng)的設(shè)計(jì)周期，但它使芯片面積最小，性能最好，并可以用來(lái)滿足某些特殊的要求，如模擬電路、高壓電路，傳感器等。全定制設(shè)計(jì)技術(shù)特別適合于：
①大批量的產(chǎn)品，如CPU、MPU、MCU等。
②重復(fù)圖形的設(shè)計(jì)，如隨機(jī)存儲(chǔ)器(RAM)、只讀存儲(chǔ)器(ROM)。
③數(shù)字／模擬兼容以及其他功能要求的芯片，如高壓功率集成電路、集成傳感器、接口電路等。
由于制造工藝及電子元器件的特點(diǎn)，模擬集成電路在電路設(shè)計(jì)思想上與分立元器件電路相比有很大的不同，基本原則是：
①在所用電子元器件方面，盡可能地多用晶體管，少用電阻、電容。
②在電路形式上大量選用差動(dòng)放大電路與各種恒流源電路，級(jí)間耦合采用直接耦合方式。
③盡可能地利用參數(shù)補(bǔ)償原理把對(duì)單個(gè)電子元器件的高精度要求轉(zhuǎn)化為對(duì)兩個(gè)器件有相同參數(shù)誤差的要求，盡量選擇特性只受電阻或其他參數(shù)比值影響的電路。
采用早期的手工設(shè)計(jì)方法，其設(shè)計(jì)周期和成本隨集成度呈指數(shù)上升，而且設(shè)計(jì)出現(xiàn)錯(cuò)誤的幾率顯著增大。如用5~mNMOS技術(shù)，設(shè)計(jì)一個(gè)5000門(mén)的電路，設(shè)計(jì)工作量約為10人／年，設(shè)計(jì)一個(gè)25000門(mén)到5000門(mén)的CMOS VLSI芯片，其耗費(fèi)遠(yuǎn)大于100人／年。所以早期的人工設(shè)計(jì)已逐漸被計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)所取代。
集成電路CAD(IC CAD)是指設(shè)計(jì)工程師借助于一套計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)完成集成電路的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，邏輯設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)和測(cè)試碼生成。這套軟件稱為CAD工具。IC CAD又稱為IC設(shè)計(jì)自動(dòng)化。IC CAD工具可以分為三大類：
①綜合設(shè)計(jì)工具。這種工具是設(shè)計(jì)師用來(lái)完成各級(jí)設(shè)計(jì)，如系統(tǒng)綜合、邏輯綜合、版圖布局布線、模塊自動(dòng)生成等。
②設(shè)計(jì)輸入和設(shè)計(jì)管理工具。該工具用于幫助設(shè)計(jì)者輸入設(shè)計(jì)對(duì)象、設(shè)計(jì)要求和管理設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)。
③模擬驗(yàn)證工具。這種工具是設(shè)計(jì)師用來(lái)驗(yàn)證設(shè)計(jì)的正確性，如邏輯模擬、電路模擬、時(shí)序驗(yàn)證、設(shè)計(jì)規(guī)則與電學(xué)規(guī)則檢查、版圖與電路一致性檢查、版圖參數(shù)提取等。
集成電路的設(shè)計(jì)可分為正向和逆向兩種。正向設(shè)計(jì)是所謂的“自頂向下”設(shè)計(jì)方法，即從高層綜合或原理圖輸入開(kāi)始，直至完成電路的掩膜版圖設(shè)計(jì)。逆向設(shè)計(jì)則正好相反，是以分析的方法，從低到高。即對(duì)實(shí)際芯片進(jìn)行解剖分析、照相，從照片中提取出電路的邏輯和電路，從縱向結(jié)構(gòu)中得到電路各元件的參數(shù)，然后按照原設(shè)計(jì)的思路進(jìn)行設(shè)計(jì)。目前，由于知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)法的實(shí)施，原來(lái)意義上的全逆向設(shè)計(jì)已經(jīng)行不通，必須在逆向設(shè)計(jì)進(jìn)行到一定的程度時(shí)轉(zhuǎn)入正向設(shè)計(jì)。通常是在實(shí)際的邏輯提取后，再轉(zhuǎn)入正向設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)邏輯功能相同但版圖與布局布線完全不同的新設(shè)計(jì)。
集成電路設(shè)計(jì)分為全定制設(shè)計(jì)和半定制設(shè)計(jì)兩種。半定制設(shè)計(jì)是針對(duì)專用集成電路的，將在2.4節(jié)中詳細(xì)介紹。這里簡(jiǎn)單介紹全定制設(shè)計(jì)技術(shù)。
全定制設(shè)計(jì)技術(shù)通常利用人機(jī)交互圖形系統(tǒng)，由版圖設(shè)計(jì)人員用人工的方法完成各個(gè)器件的版圖設(shè)計(jì)、輸入和編輯，實(shí)現(xiàn)電路圖到版圖的轉(zhuǎn)換。由于是基于人工設(shè)計(jì)，將設(shè)計(jì)芯片中的每一個(gè)管子均予以優(yōu)化，所以它需要較高的設(shè)計(jì)成本和較長(zhǎng)的設(shè)計(jì)周期，但它使芯片面積最小，性能最好，并可以用來(lái)滿足某些特殊的要求，如模擬電路、高壓電路，傳感器等。全定制設(shè)計(jì)技術(shù)特別適合于：
①大批量的產(chǎn)品，如CPU、MPU、MCU等。
②重復(fù)圖形的設(shè)計(jì)，如隨機(jī)存儲(chǔ)器(RAM)、只讀存儲(chǔ)器(ROM)。
③數(shù)字／模擬兼容以及其他功能要求的芯片，如高壓功率集成電路、集成傳感器、接口電路等。
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公網(wǎng)安備44030402000607
