流動性
發(fā)布時間:2012/4/21 19:39:36 訪問次數(shù):813
IC設(shè)計師的流動性很大，只要他是一流的PM2610設(shè)計師，到任何設(shè)計公司都有他的一席之地。而且每個設(shè)計公司都在尋找優(yōu)秀的設(shè)計人才，這就給“身懷絕技”的設(shè)計師創(chuàng)造了一個施展才華的天地。
由于制造工藝及電子元器件的特點，模擬集成電路在電路設(shè)計思想上與分立元器件電路相比有很大的不同，基本原則是：
①在所用電子元器件方面，盡可能地多用晶體管，少用電阻、電容。
②在電路形式上大量選用差動放大電路與各種恒流源電路，級間耦合采用直接耦合方式。
③盡可能地利用參數(shù)補償原理把對單個電子元器件的高精度要求轉(zhuǎn)化為對兩個器件有相同參數(shù)誤差的要求，盡量選擇特性只受電阻或其他參數(shù)比值影響的電路。
采用早期的手工設(shè)計方法，其設(shè)計周期和成本隨集成度呈指數(shù)上升，而且設(shè)計出現(xiàn)錯誤的幾率顯著增大。如用5~mNMOS技術(shù)，設(shè)計一個5000門的電路，設(shè)計工作量約為10人／年，設(shè)計一個25000門到5000門的CMOS VLSI芯片，其耗費遠大于100人／年。所以早期的人工設(shè)計已逐漸被計算機輔助設(shè)計(CAD)所取代。
集成電路CAD(IC CAD)是指設(shè)計工程師借助于一套計算機軟件系統(tǒng)完成集成電路的系統(tǒng)設(shè)計，邏輯設(shè)計、電路設(shè)計、版圖設(shè)計和測試碼生成。這套軟件稱為CAD工具。IC CAD又稱為IC設(shè)計自動化。IC CAD工具可以分為三大類：
①綜合設(shè)計工具。這種工具是設(shè)計師用來完成各級設(shè)計，如系統(tǒng)綜合、邏輯綜合、版圖布局布線、模塊自動生成等。
②設(shè)計輸入和設(shè)計管理工具。該工具用于幫助設(shè)計者輸入設(shè)計對象、設(shè)計要求和管理設(shè)計數(shù)據(jù)。
③模擬驗證工具。這種工具是設(shè)計師用來驗證設(shè)計的正確性，如邏輯模擬、電路模擬、時序驗證、設(shè)計規(guī)則與電學規(guī)則檢查、版圖與電路一致性檢查、版圖參數(shù)提取等。
集成電路的設(shè)計可分為正向和逆向兩種。正向設(shè)計是所謂的“自頂向下”設(shè)計方法，即從高層綜合或原理圖輸入開始，直至完成電路的掩膜版圖設(shè)計。逆向設(shè)計則正好相反，是以分析的方法，從低到高。即對實際芯片進行解剖分析、照相，從照片中提取出電路的邏輯和電路，從縱向結(jié)構(gòu)中得到電路各元件的參數(shù)，然后按照原設(shè)計的思路進行設(shè)計。目前，由于知識產(chǎn)權(quán)保護法的實施，原來意義上的全逆向設(shè)計已經(jīng)行不通，必須在逆向設(shè)計進行到一定的程度時轉(zhuǎn)入正向設(shè)計。通常是在實際的邏輯提取后，再轉(zhuǎn)入正向設(shè)計，實現(xiàn)邏輯功能相同但版圖與布局布線完全不同的新設(shè)計。
集成電路設(shè)計分為全定制設(shè)計和半定制設(shè)計兩種。半定制設(shè)計是針對專用集成電路的，將在2.4節(jié)中詳細介紹。這里簡單介紹全定制設(shè)計技術(shù)。
全定制設(shè)計技術(shù)通常利用人機交互圖形系統(tǒng)，由版圖設(shè)計人員用人工的方法完成各個器件的版圖設(shè)計、輸入和編輯，實現(xiàn)電路圖到版圖的轉(zhuǎn)換。由于是基于人工設(shè)計，將設(shè)計芯片中的每一個管子均予以優(yōu)化，所以它需要較高的設(shè)計成本和較長的設(shè)計周期，但它使芯片面積最小，性能最好，并可以用來滿足某些特殊的要求，如模擬電路、高壓電路，傳感器等。全定制設(shè)計技術(shù)特別適合于：
①大批量的產(chǎn)品，如CPU、MPU、MCU等。
②重復圖形的設(shè)計，如隨機存儲器(RAM)、只讀存儲器(ROM)。
③數(shù)字／模擬兼容以及其他功能要求的芯片，如高壓功率集成電路、集成傳感器、接口電路等。
由于制造工藝及電子元器件的特點，模擬集成電路在電路設(shè)計思想上與分立元器件電路相比有很大的不同，基本原則是：
①在所用電子元器件方面，盡可能地多用晶體管，少用電阻、電容。
②在電路形式上大量選用差動放大電路與各種恒流源電路，級間耦合采用直接耦合方式。
③盡可能地利用參數(shù)補償原理把對單個電子元器件的高精度要求轉(zhuǎn)化為對兩個器件有相同參數(shù)誤差的要求，盡量選擇特性只受電阻或其他參數(shù)比值影響的電路。
采用早期的手工設(shè)計方法，其設(shè)計周期和成本隨集成度呈指數(shù)上升，而且設(shè)計出現(xiàn)錯誤的幾率顯著增大。如用5~mNMOS技術(shù)，設(shè)計一個5000門的電路，設(shè)計工作量約為10人／年，設(shè)計一個25000門到5000門的CMOS VLSI芯片，其耗費遠大于100人／年。所以早期的人工設(shè)計已逐漸被計算機輔助設(shè)計(CAD)所取代。
集成電路CAD(IC CAD)是指設(shè)計工程師借助于一套計算機軟件系統(tǒng)完成集成電路的系統(tǒng)設(shè)計，邏輯設(shè)計、電路設(shè)計、版圖設(shè)計和測試碼生成。這套軟件稱為CAD工具。IC CAD又稱為IC設(shè)計自動化。IC CAD工具可以分為三大類：
①綜合設(shè)計工具。這種工具是設(shè)計師用來完成各級設(shè)計，如系統(tǒng)綜合、邏輯綜合、版圖布局布線、模塊自動生成等。
②設(shè)計輸入和設(shè)計管理工具。該工具用于幫助設(shè)計者輸入設(shè)計對象、設(shè)計要求和管理設(shè)計數(shù)據(jù)。
③模擬驗證工具。這種工具是設(shè)計師用來驗證設(shè)計的正確性，如邏輯模擬、電路模擬、時序驗證、設(shè)計規(guī)則與電學規(guī)則檢查、版圖與電路一致性檢查、版圖參數(shù)提取等。
集成電路的設(shè)計可分為正向和逆向兩種。正向設(shè)計是所謂的“自頂向下”設(shè)計方法，即從高層綜合或原理圖輸入開始，直至完成電路的掩膜版圖設(shè)計。逆向設(shè)計則正好相反，是以分析的方法，從低到高。即對實際芯片進行解剖分析、照相，從照片中提取出電路的邏輯和電路，從縱向結(jié)構(gòu)中得到電路各元件的參數(shù)，然后按照原設(shè)計的思路進行設(shè)計。目前，由于知識產(chǎn)權(quán)保護法的實施，原來意義上的全逆向設(shè)計已經(jīng)行不通，必須在逆向設(shè)計進行到一定的程度時轉(zhuǎn)入正向設(shè)計。通常是在實際的邏輯提取后，再轉(zhuǎn)入正向設(shè)計，實現(xiàn)邏輯功能相同但版圖與布局布線完全不同的新設(shè)計。
集成電路設(shè)計分為全定制設(shè)計和半定制設(shè)計兩種。半定制設(shè)計是針對專用集成電路的，將在2.4節(jié)中詳細介紹。這里簡單介紹全定制設(shè)計技術(shù)。
全定制設(shè)計技術(shù)通常利用人機交互圖形系統(tǒng)，由版圖設(shè)計人員用人工的方法完成各個器件的版圖設(shè)計、輸入和編輯，實現(xiàn)電路圖到版圖的轉(zhuǎn)換。由于是基于人工設(shè)計，將設(shè)計芯片中的每一個管子均予以優(yōu)化，所以它需要較高的設(shè)計成本和較長的設(shè)計周期，但它使芯片面積最小，性能最好，并可以用來滿足某些特殊的要求，如模擬電路、高壓電路，傳感器等。全定制設(shè)計技術(shù)特別適合于：
①大批量的產(chǎn)品，如CPU、MPU、MCU等。
②重復圖形的設(shè)計，如隨機存儲器(RAM)、只讀存儲器(ROM)。
③數(shù)字／模擬兼容以及其他功能要求的芯片，如高壓功率集成電路、集成傳感器、接口電路等。
IC設(shè)計師的流動性很大，只要他是一流的PM2610設(shè)計師，到任何設(shè)計公司都有他的一席之地。而且每個設(shè)計公司都在尋找優(yōu)秀的設(shè)計人才，這就給“身懷絕技”的設(shè)計師創(chuàng)造了一個施展才華的天地。
由于制造工藝及電子元器件的特點，模擬集成電路在電路設(shè)計思想上與分立元器件電路相比有很大的不同，基本原則是：
①在所用電子元器件方面，盡可能地多用晶體管，少用電阻、電容。
②在電路形式上大量選用差動放大電路與各種恒流源電路，級間耦合采用直接耦合方式。
③盡可能地利用參數(shù)補償原理把對單個電子元器件的高精度要求轉(zhuǎn)化為對兩個器件有相同參數(shù)誤差的要求，盡量選擇特性只受電阻或其他參數(shù)比值影響的電路。
采用早期的手工設(shè)計方法，其設(shè)計周期和成本隨集成度呈指數(shù)上升，而且設(shè)計出現(xiàn)錯誤的幾率顯著增大。如用5~mNMOS技術(shù)，設(shè)計一個5000門的電路，設(shè)計工作量約為10人／年，設(shè)計一個25000門到5000門的CMOS VLSI芯片，其耗費遠大于100人／年。所以早期的人工設(shè)計已逐漸被計算機輔助設(shè)計(CAD)所取代。
集成電路CAD(IC CAD)是指設(shè)計工程師借助于一套計算機軟件系統(tǒng)完成集成電路的系統(tǒng)設(shè)計，邏輯設(shè)計、電路設(shè)計、版圖設(shè)計和測試碼生成。這套軟件稱為CAD工具。IC CAD又稱為IC設(shè)計自動化。IC CAD工具可以分為三大類：
①綜合設(shè)計工具。這種工具是設(shè)計師用來完成各級設(shè)計，如系統(tǒng)綜合、邏輯綜合、版圖布局布線、模塊自動生成等。
②設(shè)計輸入和設(shè)計管理工具。該工具用于幫助設(shè)計者輸入設(shè)計對象、設(shè)計要求和管理設(shè)計數(shù)據(jù)。
③模擬驗證工具。這種工具是設(shè)計師用來驗證設(shè)計的正確性，如邏輯模擬、電路模擬、時序驗證、設(shè)計規(guī)則與電學規(guī)則檢查、版圖與電路一致性檢查、版圖參數(shù)提取等。
集成電路的設(shè)計可分為正向和逆向兩種。正向設(shè)計是所謂的“自頂向下”設(shè)計方法，即從高層綜合或原理圖輸入開始，直至完成電路的掩膜版圖設(shè)計。逆向設(shè)計則正好相反，是以分析的方法，從低到高。即對實際芯片進行解剖分析、照相，從照片中提取出電路的邏輯和電路，從縱向結(jié)構(gòu)中得到電路各元件的參數(shù)，然后按照原設(shè)計的思路進行設(shè)計。目前，由于知識產(chǎn)權(quán)保護法的實施，原來意義上的全逆向設(shè)計已經(jīng)行不通，必須在逆向設(shè)計進行到一定的程度時轉(zhuǎn)入正向設(shè)計。通常是在實際的邏輯提取后，再轉(zhuǎn)入正向設(shè)計，實現(xiàn)邏輯功能相同但版圖與布局布線完全不同的新設(shè)計。
集成電路設(shè)計分為全定制設(shè)計和半定制設(shè)計兩種。半定制設(shè)計是針對專用集成電路的，將在2.4節(jié)中詳細介紹。這里簡單介紹全定制設(shè)計技術(shù)。
全定制設(shè)計技術(shù)通常利用人機交互圖形系統(tǒng)，由版圖設(shè)計人員用人工的方法完成各個器件的版圖設(shè)計、輸入和編輯，實現(xiàn)電路圖到版圖的轉(zhuǎn)換。由于是基于人工設(shè)計，將設(shè)計芯片中的每一個管子均予以優(yōu)化，所以它需要較高的設(shè)計成本和較長的設(shè)計周期，但它使芯片面積最小，性能最好，并可以用來滿足某些特殊的要求，如模擬電路、高壓電路，傳感器等。全定制設(shè)計技術(shù)特別適合于：
①大批量的產(chǎn)品，如CPU、MPU、MCU等。
②重復圖形的設(shè)計，如隨機存儲器(RAM)、只讀存儲器(ROM)。
③數(shù)字／模擬兼容以及其他功能要求的芯片，如高壓功率集成電路、集成傳感器、接口電路等。
由于制造工藝及電子元器件的特點，模擬集成電路在電路設(shè)計思想上與分立元器件電路相比有很大的不同，基本原則是：
①在所用電子元器件方面，盡可能地多用晶體管，少用電阻、電容。
②在電路形式上大量選用差動放大電路與各種恒流源電路，級間耦合采用直接耦合方式。
③盡可能地利用參數(shù)補償原理把對單個電子元器件的高精度要求轉(zhuǎn)化為對兩個器件有相同參數(shù)誤差的要求，盡量選擇特性只受電阻或其他參數(shù)比值影響的電路。
采用早期的手工設(shè)計方法，其設(shè)計周期和成本隨集成度呈指數(shù)上升，而且設(shè)計出現(xiàn)錯誤的幾率顯著增大。如用5~mNMOS技術(shù)，設(shè)計一個5000門的電路，設(shè)計工作量約為10人／年，設(shè)計一個25000門到5000門的CMOS VLSI芯片，其耗費遠大于100人／年。所以早期的人工設(shè)計已逐漸被計算機輔助設(shè)計(CAD)所取代。
集成電路CAD(IC CAD)是指設(shè)計工程師借助于一套計算機軟件系統(tǒng)完成集成電路的系統(tǒng)設(shè)計，邏輯設(shè)計、電路設(shè)計、版圖設(shè)計和測試碼生成。這套軟件稱為CAD工具。IC CAD又稱為IC設(shè)計自動化。IC CAD工具可以分為三大類：
①綜合設(shè)計工具。這種工具是設(shè)計師用來完成各級設(shè)計，如系統(tǒng)綜合、邏輯綜合、版圖布局布線、模塊自動生成等。
②設(shè)計輸入和設(shè)計管理工具。該工具用于幫助設(shè)計者輸入設(shè)計對象、設(shè)計要求和管理設(shè)計數(shù)據(jù)。
③模擬驗證工具。這種工具是設(shè)計師用來驗證設(shè)計的正確性，如邏輯模擬、電路模擬、時序驗證、設(shè)計規(guī)則與電學規(guī)則檢查、版圖與電路一致性檢查、版圖參數(shù)提取等。
集成電路的設(shè)計可分為正向和逆向兩種。正向設(shè)計是所謂的“自頂向下”設(shè)計方法，即從高層綜合或原理圖輸入開始，直至完成電路的掩膜版圖設(shè)計。逆向設(shè)計則正好相反，是以分析的方法，從低到高。即對實際芯片進行解剖分析、照相，從照片中提取出電路的邏輯和電路，從縱向結(jié)構(gòu)中得到電路各元件的參數(shù)，然后按照原設(shè)計的思路進行設(shè)計。目前，由于知識產(chǎn)權(quán)保護法的實施，原來意義上的全逆向設(shè)計已經(jīng)行不通，必須在逆向設(shè)計進行到一定的程度時轉(zhuǎn)入正向設(shè)計。通常是在實際的邏輯提取后，再轉(zhuǎn)入正向設(shè)計，實現(xiàn)邏輯功能相同但版圖與布局布線完全不同的新設(shè)計。
集成電路設(shè)計分為全定制設(shè)計和半定制設(shè)計兩種。半定制設(shè)計是針對專用集成電路的，將在2.4節(jié)中詳細介紹。這里簡單介紹全定制設(shè)計技術(shù)。
全定制設(shè)計技術(shù)通常利用人機交互圖形系統(tǒng)，由版圖設(shè)計人員用人工的方法完成各個器件的版圖設(shè)計、輸入和編輯，實現(xiàn)電路圖到版圖的轉(zhuǎn)換。由于是基于人工設(shè)計，將設(shè)計芯片中的每一個管子均予以優(yōu)化，所以它需要較高的設(shè)計成本和較長的設(shè)計周期，但它使芯片面積最小，性能最好，并可以用來滿足某些特殊的要求，如模擬電路、高壓電路，傳感器等。全定制設(shè)計技術(shù)特別適合于：
①大批量的產(chǎn)品，如CPU、MPU、MCU等。
②重復圖形的設(shè)計，如隨機存儲器(RAM)、只讀存儲器(ROM)。
③數(shù)字／模擬兼容以及其他功能要求的芯片，如高壓功率集成電路、集成傳感器、接口電路等。
相關(guān)技術(shù)資料- 4-21流動性
公網(wǎng)安備44030402000607
