焊接失效
發(fā)布時間:2012/4/25 19:23:32 訪問次數(shù):1579
焊接也是混合集成電路最常用的組CY7C1041CV33-10ZXI裝手段之一，又可稱之為釬焊。釬焊是指在需要連接的母材金屬間隙中充填熔點比母材的熔點低、且呈熔化狀態(tài)的金屬或合金，經(jīng)冷卻固化而實現(xiàn)母材間的連接，焊接時母材本身不熔化。母材間填充的金屬或合金稱為焊料，按焊料熔點高低，分為硬釬焊( brazing)和軟釬焊(soldering)。硬釬焯的焊料熔點溫度一般高于450℃，焊料稱為硬釬料(brazing filler metal)；軟釬焊的焊料熔點溫度一般低于450℃，焊料稱為軟釬料(solder)。
焊接的作用有二，一是將形成電連接，二是將電子元器件與基片固定。焊接的質(zhì)量對阻容元件、芯片和混合電路的可靠性影響是很顯著的。焊接的原理、材料、工藝及檢驗手段都較成熟，人為地忽略有時使焊接成為薄弱的環(huán)節(jié)。
焊接失效的主要失效模式有：焊點脫落；虛焊；碰線；可動金屬多余物，如焊外殼時錫粒與焊劑流人殼內(nèi)所造成的短路或金屬膜腐蝕現(xiàn)象。引起焊接失效的主要機理有以下幾種：
(1)在焊接處形成金屬間化合物
金屬間化合物又稱金屬互化物，它是在一定條件下金屬相互間化合而形成的化合物。其特點是組成�？稍谝欢ǚ秶鷥�(nèi)變化，通常是硬而脆。失效分析觀察到含錫的焊料應(yīng)用于鍍金部件和金膜時會出現(xiàn)一些不可修復(fù)的失效焊點，表現(xiàn)為：焊接處粗糙、多孔和脆弱。金相檢驗表明，焊料中存在長的針形晶體，它們是金一錫化合物，是在焊料凝固過程中焊料溶解了約10%～15%的金之后形成的。這種溶解和化合物的形成，使焊接處的結(jié)構(gòu)十分脆弱，稍加應(yīng)力就會失效。
(2)焊錫發(fā)生電遷移
功率老化后在錫焊連接處發(fā)現(xiàn)須狀物，這些須狀物為錫、鉛和錫一鉛合金，它們能在鎳、鉻和鎳鉻膜上遷移，而不能在鉭、鈦或銅膜上遷移。焊錫電遷移會引起接點失效或相鄰部分短路。
(3)工藝不良
工藝不良是最常見的缺陷。如表面污染、焊料過多或不足、粘潤不良，以及錫焊時間過長等。當(dāng)存在水汽及助熔劑（焊劑）等污染物時，在焊接處還可能引起電化學(xué)腐蝕。
在粘接／焊接工藝中，還應(yīng)充分考慮電設(shè)計和結(jié)構(gòu)設(shè)計的問題，如避免間距過小、避免元件疊裝結(jié)構(gòu)等。
焊接的作用有二，一是將形成電連接，二是將電子元器件與基片固定。焊接的質(zhì)量對阻容元件、芯片和混合電路的可靠性影響是很顯著的。焊接的原理、材料、工藝及檢驗手段都較成熟，人為地忽略有時使焊接成為薄弱的環(huán)節(jié)。
焊接失效的主要失效模式有：焊點脫落；虛焊；碰線；可動金屬多余物，如焊外殼時錫粒與焊劑流人殼內(nèi)所造成的短路或金屬膜腐蝕現(xiàn)象。引起焊接失效的主要機理有以下幾種：
(1)在焊接處形成金屬間化合物
金屬間化合物又稱金屬互化物，它是在一定條件下金屬相互間化合而形成的化合物。其特點是組成�？稍谝欢ǚ秶鷥�(nèi)變化，通常是硬而脆。失效分析觀察到含錫的焊料應(yīng)用于鍍金部件和金膜時會出現(xiàn)一些不可修復(fù)的失效焊點，表現(xiàn)為：焊接處粗糙、多孔和脆弱。金相檢驗表明，焊料中存在長的針形晶體，它們是金一錫化合物，是在焊料凝固過程中焊料溶解了約10%～15%的金之后形成的。這種溶解和化合物的形成，使焊接處的結(jié)構(gòu)十分脆弱，稍加應(yīng)力就會失效。
(2)焊錫發(fā)生電遷移
功率老化后在錫焊連接處發(fā)現(xiàn)須狀物，這些須狀物為錫、鉛和錫一鉛合金，它們能在鎳、鉻和鎳鉻膜上遷移，而不能在鉭、鈦或銅膜上遷移。焊錫電遷移會引起接點失效或相鄰部分短路。
(3)工藝不良
工藝不良是最常見的缺陷。如表面污染、焊料過多或不足、粘潤不良，以及錫焊時間過長等。當(dāng)存在水汽及助熔劑（焊劑）等污染物時，在焊接處還可能引起電化學(xué)腐蝕。
在粘接／焊接工藝中，還應(yīng)充分考慮電設(shè)計和結(jié)構(gòu)設(shè)計的問題，如避免間距過小、避免元件疊裝結(jié)構(gòu)等。
焊接也是混合集成電路最常用的組CY7C1041CV33-10ZXI裝手段之一，又可稱之為釬焊。釬焊是指在需要連接的母材金屬間隙中充填熔點比母材的熔點低、且呈熔化狀態(tài)的金屬或合金，經(jīng)冷卻固化而實現(xiàn)母材間的連接，焊接時母材本身不熔化。母材間填充的金屬或合金稱為焊料，按焊料熔點高低，分為硬釬焊( brazing)和軟釬焊(soldering)。硬釬焯的焊料熔點溫度一般高于450℃，焊料稱為硬釬料(brazing filler metal)；軟釬焊的焊料熔點溫度一般低于450℃，焊料稱為軟釬料(solder)。
焊接的作用有二，一是將形成電連接，二是將電子元器件與基片固定。焊接的質(zhì)量對阻容元件、芯片和混合電路的可靠性影響是很顯著的。焊接的原理、材料、工藝及檢驗手段都較成熟，人為地忽略有時使焊接成為薄弱的環(huán)節(jié)。
焊接失效的主要失效模式有：焊點脫落；虛焊；碰線；可動金屬多余物，如焊外殼時錫粒與焊劑流人殼內(nèi)所造成的短路或金屬膜腐蝕現(xiàn)象。引起焊接失效的主要機理有以下幾種：
(1)在焊接處形成金屬間化合物
金屬間化合物又稱金屬互化物，它是在一定條件下金屬相互間化合而形成的化合物。其特點是組成�？稍谝欢ǚ秶鷥�(nèi)變化，通常是硬而脆。失效分析觀察到含錫的焊料應(yīng)用于鍍金部件和金膜時會出現(xiàn)一些不可修復(fù)的失效焊點，表現(xiàn)為：焊接處粗糙、多孔和脆弱。金相檢驗表明，焊料中存在長的針形晶體，它們是金一錫化合物，是在焊料凝固過程中焊料溶解了約10%～15%的金之后形成的。這種溶解和化合物的形成，使焊接處的結(jié)構(gòu)十分脆弱，稍加應(yīng)力就會失效。
(2)焊錫發(fā)生電遷移
功率老化后在錫焊連接處發(fā)現(xiàn)須狀物，這些須狀物為錫、鉛和錫一鉛合金，它們能在鎳、鉻和鎳鉻膜上遷移，而不能在鉭、鈦或銅膜上遷移。焊錫電遷移會引起接點失效或相鄰部分短路。
(3)工藝不良
工藝不良是最常見的缺陷。如表面污染、焊料過多或不足、粘潤不良，以及錫焊時間過長等。當(dāng)存在水汽及助熔劑（焊劑）等污染物時，在焊接處還可能引起電化學(xué)腐蝕。
在粘接／焊接工藝中，還應(yīng)充分考慮電設(shè)計和結(jié)構(gòu)設(shè)計的問題，如避免間距過小、避免元件疊裝結(jié)構(gòu)等。
焊接的作用有二，一是將形成電連接，二是將電子元器件與基片固定。焊接的質(zhì)量對阻容元件、芯片和混合電路的可靠性影響是很顯著的。焊接的原理、材料、工藝及檢驗手段都較成熟，人為地忽略有時使焊接成為薄弱的環(huán)節(jié)。
焊接失效的主要失效模式有：焊點脫落；虛焊；碰線；可動金屬多余物，如焊外殼時錫粒與焊劑流人殼內(nèi)所造成的短路或金屬膜腐蝕現(xiàn)象。引起焊接失效的主要機理有以下幾種：
(1)在焊接處形成金屬間化合物
金屬間化合物又稱金屬互化物，它是在一定條件下金屬相互間化合而形成的化合物。其特點是組成�？稍谝欢ǚ秶鷥�(nèi)變化，通常是硬而脆。失效分析觀察到含錫的焊料應(yīng)用于鍍金部件和金膜時會出現(xiàn)一些不可修復(fù)的失效焊點，表現(xiàn)為：焊接處粗糙、多孔和脆弱。金相檢驗表明，焊料中存在長的針形晶體，它們是金一錫化合物，是在焊料凝固過程中焊料溶解了約10%～15%的金之后形成的。這種溶解和化合物的形成，使焊接處的結(jié)構(gòu)十分脆弱，稍加應(yīng)力就會失效。
(2)焊錫發(fā)生電遷移
功率老化后在錫焊連接處發(fā)現(xiàn)須狀物，這些須狀物為錫、鉛和錫一鉛合金，它們能在鎳、鉻和鎳鉻膜上遷移，而不能在鉭、鈦或銅膜上遷移。焊錫電遷移會引起接點失效或相鄰部分短路。
(3)工藝不良
工藝不良是最常見的缺陷。如表面污染、焊料過多或不足、粘潤不良，以及錫焊時間過長等。當(dāng)存在水汽及助熔劑（焊劑）等污染物時，在焊接處還可能引起電化學(xué)腐蝕。
在粘接／焊接工藝中，還應(yīng)充分考慮電設(shè)計和結(jié)構(gòu)設(shè)計的問題，如避免間距過小、避免元件疊裝結(jié)構(gòu)等。
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