粘接失效
發(fā)布時間:2012/4/25 19:21:25 訪問次數(shù):1052
粘接通常指采用有機(jī)粘接劑（膠）固定電子CY7C1021DV33-10ZSXIT元器件的工藝，也稱為聚合物粘接，可分為導(dǎo)電粘接和非導(dǎo)電粘接。粘接工藝在30多年前是不大用于高可靠產(chǎn)品的，通道多年工作，在有機(jī)膠的制造、評定、選用、使用等方面開展了大量富有成效的工作，自20世紀(jì)70年代開始，國外率先大量用于高可靠的混合電路中。其標(biāo)志性文件就是MIL-STD-883方法5011的誕生。方法5011對各種聚合粘接物規(guī)定了詳細(xì)的考核要求，美軍規(guī)定，只有滿足方法5011的有機(jī)粘接膠才能用于軍事用途的微電子器件，以確�？煽啃浴�
粘接失效的主要模式有粘接強(qiáng)度不合格、接觸電阻變大導(dǎo)致電路性能變壞、粘接膠端頭與鄰近導(dǎo)體間絕緣電阻下降等。判斷粘接強(qiáng)度可按照有關(guān)規(guī)范（例如GJB548方法2019）進(jìn)行剪切強(qiáng)度試驗(yàn)，也可以進(jìn)行非破壞性的聲學(xué)掃描顯微鏡( C-SAM)檢查。
粘接強(qiáng)度不合格的原因主要有工藝設(shè)計(jì)不合理，根據(jù)粘接電子元器件的端頭或背面金屬化情況應(yīng)選擇合適的粘接膠；工藝條件、參數(shù)不當(dāng)，如固化時間、溫度錯誤；粘接面有沾污；粘接膠保存條件不合適，粘接膠過期等。
接觸電阻變大的主要原因在于工藝設(shè)計(jì)不合理，未能根據(jù)粘接電子元器件的端頭或背面金屬化情況選擇合適的粘接膠。首先電路設(shè)計(jì)中應(yīng)考慮對接觸電阻變化敏感的電子元器件有哪些；其次在設(shè)計(jì)中要充分考慮工藝的選擇，此時最好選擇焊接；如只能選擇粘接，應(yīng)考慮端頭或背面金屬化情況、粘接膠和粘接部位三者的匹配性。
粘接膠端頭與鄰近導(dǎo)體間絕緣電阻下降則主要是由于離子遷移或電遷移造成的。可以從組裝面的潔凈要求、間距設(shè)計(jì)、相鄰導(dǎo)體間電場強(qiáng)度設(shè)計(jì)等方面人手考慮。
粘接失效的主要模式有粘接強(qiáng)度不合格、接觸電阻變大導(dǎo)致電路性能變壞、粘接膠端頭與鄰近導(dǎo)體間絕緣電阻下降等。判斷粘接強(qiáng)度可按照有關(guān)規(guī)范（例如GJB548方法2019）進(jìn)行剪切強(qiáng)度試驗(yàn)，也可以進(jìn)行非破壞性的聲學(xué)掃描顯微鏡( C-SAM)檢查。
粘接強(qiáng)度不合格的原因主要有工藝設(shè)計(jì)不合理，根據(jù)粘接電子元器件的端頭或背面金屬化情況應(yīng)選擇合適的粘接膠；工藝條件、參數(shù)不當(dāng)，如固化時間、溫度錯誤；粘接面有沾污；粘接膠保存條件不合適，粘接膠過期等。
接觸電阻變大的主要原因在于工藝設(shè)計(jì)不合理，未能根據(jù)粘接電子元器件的端頭或背面金屬化情況選擇合適的粘接膠。首先電路設(shè)計(jì)中應(yīng)考慮對接觸電阻變化敏感的電子元器件有哪些；其次在設(shè)計(jì)中要充分考慮工藝的選擇，此時最好選擇焊接；如只能選擇粘接，應(yīng)考慮端頭或背面金屬化情況、粘接膠和粘接部位三者的匹配性。
粘接膠端頭與鄰近導(dǎo)體間絕緣電阻下降則主要是由于離子遷移或電遷移造成的。可以從組裝面的潔凈要求、間距設(shè)計(jì)、相鄰導(dǎo)體間電場強(qiáng)度設(shè)計(jì)等方面人手考慮。
粘接通常指采用有機(jī)粘接劑（膠）固定電子CY7C1021DV33-10ZSXIT元器件的工藝，也稱為聚合物粘接，可分為導(dǎo)電粘接和非導(dǎo)電粘接。粘接工藝在30多年前是不大用于高可靠產(chǎn)品的，通道多年工作，在有機(jī)膠的制造、評定、選用、使用等方面開展了大量富有成效的工作，自20世紀(jì)70年代開始，國外率先大量用于高可靠的混合電路中。其標(biāo)志性文件就是MIL-STD-883方法5011的誕生。方法5011對各種聚合粘接物規(guī)定了詳細(xì)的考核要求，美軍規(guī)定，只有滿足方法5011的有機(jī)粘接膠才能用于軍事用途的微電子器件，以確保可靠性。
粘接失效的主要模式有粘接強(qiáng)度不合格、接觸電阻變大導(dǎo)致電路性能變壞、粘接膠端頭與鄰近導(dǎo)體間絕緣電阻下降等。判斷粘接強(qiáng)度可按照有關(guān)規(guī)范（例如GJB548方法2019）進(jìn)行剪切強(qiáng)度試驗(yàn)，也可以進(jìn)行非破壞性的聲學(xué)掃描顯微鏡( C-SAM)檢查。
粘接強(qiáng)度不合格的原因主要有工藝設(shè)計(jì)不合理，根據(jù)粘接電子元器件的端頭或背面金屬化情況應(yīng)選擇合適的粘接膠；工藝條件、參數(shù)不當(dāng)，如固化時間、溫度錯誤；粘接面有沾污；粘接膠保存條件不合適，粘接膠過期等。
接觸電阻變大的主要原因在于工藝設(shè)計(jì)不合理，未能根據(jù)粘接電子元器件的端頭或背面金屬化情況選擇合適的粘接膠。首先電路設(shè)計(jì)中應(yīng)考慮對接觸電阻變化敏感的電子元器件有哪些；其次在設(shè)計(jì)中要充分考慮工藝的選擇，此時最好選擇焊接；如只能選擇粘接，應(yīng)考慮端頭或背面金屬化情況、粘接膠和粘接部位三者的匹配性。
粘接膠端頭與鄰近導(dǎo)體間絕緣電阻下降則主要是由于離子遷移或電遷移造成的�？梢詮慕M裝面的潔凈要求、間距設(shè)計(jì)、相鄰導(dǎo)體間電場強(qiáng)度設(shè)計(jì)等方面人手考慮。
粘接失效的主要模式有粘接強(qiáng)度不合格、接觸電阻變大導(dǎo)致電路性能變壞、粘接膠端頭與鄰近導(dǎo)體間絕緣電阻下降等。判斷粘接強(qiáng)度可按照有關(guān)規(guī)范（例如GJB548方法2019）進(jìn)行剪切強(qiáng)度試驗(yàn)，也可以進(jìn)行非破壞性的聲學(xué)掃描顯微鏡( C-SAM)檢查。
粘接強(qiáng)度不合格的原因主要有工藝設(shè)計(jì)不合理，根據(jù)粘接電子元器件的端頭或背面金屬化情況應(yīng)選擇合適的粘接膠；工藝條件、參數(shù)不當(dāng)，如固化時間、溫度錯誤；粘接面有沾污；粘接膠保存條件不合適，粘接膠過期等。
接觸電阻變大的主要原因在于工藝設(shè)計(jì)不合理，未能根據(jù)粘接電子元器件的端頭或背面金屬化情況選擇合適的粘接膠。首先電路設(shè)計(jì)中應(yīng)考慮對接觸電阻變化敏感的電子元器件有哪些；其次在設(shè)計(jì)中要充分考慮工藝的選擇，此時最好選擇焊接；如只能選擇粘接，應(yīng)考慮端頭或背面金屬化情況、粘接膠和粘接部位三者的匹配性。
粘接膠端頭與鄰近導(dǎo)體間絕緣電阻下降則主要是由于離子遷移或電遷移造成的�？梢詮慕M裝面的潔凈要求、間距設(shè)計(jì)、相鄰導(dǎo)體間電場強(qiáng)度設(shè)計(jì)等方面人手考慮。
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